2008年7月

真夏の汗が滲み出る陽光が差し込んでくる時節に合わせるかのように、デバイス業界、製造装置業界にも激しい動き、厳しい対照の様相が感じられる。 恒例のSemicon Westの週、今を時めく話題は何か、とともに現実の業況というものが否応なく伝わってくる対比がある。 [→続きを読む]

先週、京都で開かれたエレクトロニクス実装学会関西支部主催のワークショップで基調講演させていただく機会があった。ポスターセッションもあり、新しい実装技術、半導体パッケージング技術の最先端分野を見ることができた。私だけではなく、参加されたベテランエンジニアの方々も最先端の製造技術が日本で多数生まれていると実感したと述べていた。 [→続きを読む]

従来、製造装置とは異なる推移を見せる世界半導体材料市場は、2008年は、2007年推定の421.2億ドルから、8.4%増の456.5億ドル市場となるとの見込みがセミコン・ウエストの記者会見で、SEMI2008年中期予測として発表された。 [→続きを読む]

2008年、世界半導体製造装置市場は前年の427.7億ドルから18.1%減の341.2億ドルになるとの予測がセミコン･ウエストで行われた記者会見でSEMIから2008年中期予測として発表された。2009年には、13.1%増とリバウンドし、386.2億ドルに、さらに2010年には6.3%増の410.4億ドルと2007年水準になるとの見通しである。 [→続きを読む]

SEAJ（日本半導体製造装置協会）とSEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）およびSEMIジャパンが共同で、2008年5月分の世界の半導体製造装置販売統計を発表した。これによると、5月の実績は22億7451万ドルで、対前年同期比で23.6%減、対前月比で20.6%減と落ち込み、ここ1年間で最低の数字に落ち込んだ。 [→続きを読む]

プロセスのばらつきを従来のベストケース/ワーストケースのモデルよりも正確に、しかも局所的なばらつきはモンテカルロ法よりも高速に計算するといった、「良いとこどり」の第2世代統計的バラツキ設計ツールSolidoSTATを、開発したカナダのSolido Design Automation社がアジア企業に向け積極的な攻勢をかけている。 [→続きを読む]

ICチップをプラスチックで封止する技術としてこれまでトランスファーモールド法が主流を占めてきたが、この一角を崩そうという新しいモールディング技術が登場している。この方法は、溶けた樹脂の中にボンディング済みのチップあるいはウェーハを浸しそのまま加熱して樹脂を固めてしまおうという技術である。トランスファー方式による樹脂の強いプレッシャーを受けないというメリットは大きい。 [→続きを読む]

米インテル社が最初の16ビット・マイクロプロセッサ8086を発表して以来ちょうど30年を迎え、インテルは全世界の8万5000人の社員全員に対してボランティア活動を一人当たり10時間行い、社会貢献活動に延べ100万時間を費やすという活動を始めたと、7月8日の日経産業新聞が報じている。今回のボランティア活動には、同社の事業が社会への負担を強いていることに対して社会貢献で還元しようという意味合いが込められているとしている。 [→続きを読む]

洞爺湖サミットが行われ、史上最多の参加国数、「2050年半減」と明記はできなかったものの温暖化ガス削減の長期目標を世界で共有することまでは一致したとのこと。半導体業界、デバイス業界に深く関わる動きでもあり、これを皮切りに以下"グローバル一色"の取り上げ方である。 [→続きを読む]

ライト兄弟が初飛行に成功した「ライト・フライヤー号(Wright Flyer)」を訪ねて、広島県府中市にあるヒロボー株式会社（以下、ヒロボー）の「ライブファクトリー(Live Factory)」を今年3月に訪問した。この会社は無線操縦の模型ヘリコプターや農薬散布用の無人ヘリコプターなどの開発、製造、販売を行っており、無線操縦の模型ヘリコプターでは世界のトップブランドである。従業員の中にはラジコン・ヘリコプターの世界選手権で何度も優勝した人がおり、NHK「プロジェクトX」（2005年02月01日放送）でも「町工場　復活のヘリコプター」として紹介され、まさに知る人ぞ知る会社である。 [→続きを読む]