2008年1月

エルピーダメモリの2007年10-12月期（2007年度第3四半期）の決算が発表された。それによると、この期の売上高は940億円と前期比-15.7%の減収となり、前年同期比でみると、-34.1%の減収となった。DRAMビジネスの本流部分である営業損益は、89億円の赤字に転落した。前期が61億円の黒字、前年同期が273億円の黒字であった。 [→続きを読む]

Advanced Business Model of Semiconductor (ABMS)セミナー第二回（セミコンポータル主催）が1月30日、熊本のパレア熊本で開催された。本セミナーは、ウェーハレベルパッケージ、次世代テスティング、MEMSなどにおいて新規ビジネスモデルの創出を目指して、国内外の成功しているビジネスモデルの情報を提供し、産業界、大学・研究機関、地方政府関連組織との成果のあるパートナーシップの構築や、装置メーカー・材料メーカー・ソフトメーカーなどとのWin-Winのアライアンスの促進を目指して開催されている。 [→続きを読む]

2006 年の世界PND（ポータブル・ナビゲーション・デバイス）市場は1,099 万台に達し、2007 年には1,896 万台に増加している。欧州、アメリカ、日本など先進国が継続的に高い成長を保っているが、中国など新興市場も急成長している。 中国では、新科、TCL などの家電メーカー、華碩、方正などのPC メーカーが参入し、IT や自動車マーケットがPND の主要な市場になっている。中国のPND 市場は、2007年に101 万台に達し、2008 年には231 万台、2011 年には604 万台に増えるだろうと予測されている。 [→続きを読む]

日本製半導体製造装置の受注･販売統計12月分が発表された。日本半導体製造装置協会（SEAJ）がまとめたもので、それによると12月のB/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）は、0.99と、まもなく1.00に近づくように見える。 [→続きを読む]

電子情報技術産業協会（JEITA）が11月までの電子産業の統計をまとめた。この統計数字は日本で生産している電子製品の実績データである。それによると、特に民生用電子機器は着実に伸びており、1月〜11月の中でも意外な製品が伸び続けていることがわかった(すべてのグラフの縦軸単位は百万円)。 [→続きを読む]

1月21日の週は、富士通の半導体部門の分社化が最大のニュースだったため、先週のニュース解説で採り上げた。その後、32nmに向けた開発は東芝、NECグループと一緒に行うことが伝えられた。 [→続きを読む]

プリント回路基板の中に、チップコンデンサやチップ抵抗などを埋め込んで、実装密度を上げる動きが昨年から活発になってきたが、半導体チップまで埋め込んでしまおうという動きが出てきた。インターネプコン・ジャパン2008では、WLP（ウェーハレベルパッケージ）に収めたシリコンチップを基板の中に埋め込む技術が相次いで登場した。 [→続きを読む]

SiPパッケージや、MCPパッケージなど、半導体チップを薄く削り、何枚も重ねるような応用が盛んになってきているが、削るべきウェーハは200mmから300mmへと口径が大きくなり割れやすくなっている。そのような中、20μmと極端に薄い300mmウェーハを楽々と持ち運べるようなピンセットならぬウェーハホルダーが登場した。山梨県南アルプス市に本社を置くハーモテック社は、ウェーハを非接触で持ち上げる吸引式のホルダーを開発、反響を呼んでいる。 [→続きを読む]

先週（1月15日~18日）のニュースの最大の目玉は、アップル社の厚さ4mmという超薄型パソコンであり、MacWorldの話題をさらったといわれている。このニュースを解説する前に、ビッグニュースが先週の土曜日に飛び込んできて、21日朝、プレスリリースを発表した富士通の半導体ビジネスについて解説する。 [→続きを読む]

「スーパーコンピュータメーカーのクレイ社はもはやかつてのクレイ社ではない。がらりと変わっているが今でもスーパーコンピュータのメーカーとして生き残っている」という話を昨年12月はじめに米国でHyperTransportコンソシアムの関係者から聞いた。クレイ社はかつて、ガリウムヒ素半導体でCray-3というスーパーコンピュータを開発していた。クレイ社の前身であったクレイリサーチ社の創業者、セイモア・クレイ氏は自動車事故で亡くなられた。スーパーコンピュータ事業はもはや米国では縮小してしまったとばかり思っていた。 [→続きを読む]