2006年8月

アレグロレポート 　中国の半導体の生産は、いぜん好調を続けている。 　中芯国際集成電路製造有限公司（SMIC）は、湖北省武漢で12 インチウェハの新工場を建設することを明らかにした。投資額は100 億元（1,400 億円）で、土地と建物は武漢市が負担して2008 年第1四半期には稼動させる計画で、生産能力は月産2 万5,000 枚である。 [→続きを読む]

アレグロレポート 　2005 年の中国の半導体生産は、前年比約35%伸びて162 億米ドルに達している。2005 年中国IC 総生産数量は270 億個と前年比23%増加した。今後5 年先には、中国IC 産業の年平均伸び率は約20%と予測され、2010 年には500 億米ドルに達すると見込まれる。これに伴い、中国IC パッケージング・テスト産業規模も拡大していく。このIC パッケージング・テスト産業を支えているのは中国に拠点を有する外資系企業である。 [→続きを読む]

　欧州議会が採択した、第7 次研究開発フレームワーク計画（Seventh　Framework Programme、期間2007〜2013 年。以下FP7）は、当初予定していた予算727億ユーロを下回り、505億ユーロに留まった。フレームワーク計画(FP)は、共同プログラムがカバーしているテーマから読み取れるように、これまでのフレームワーク計画と連続性を保っている。つまりヨーロッパの社会、経済、環境、ならびに産業界における挑戦をサポートするための知識および技術の強化を継続して行うものである。 [→続きを読む]

　2007年に稼動する半導体の新ファブは、8インチ換算で月産200万枚の生産キャパシティとなるとの見込みがStrategic Marketing Associates (SMA)から発表された。これらのファブはほとんどが、2004年に建設着工した35ファブである。 [→続きを読む]