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週間ニュース分析

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AIに大きなビジネスチャンス、人材獲得も活発

AIに大きなビジネスチャンス、人材獲得も活発

AIは本格的に浸透しそうだ。産業技術総合研究所はAI専用の大型スーパーコンピュータの運用を2018年4月にも開始、富士通はMicrosoftと共同で、AIを組み込んだ働き方改革ソリューションを開発する。AI学会NIPS(Neural Information Processing Systems)を舞台に人材獲得合戦が激しさを増している。半導体分野では設備投資が進んでいる。 [→続きを読む]

DRAM、12月は1〜3%値上がり

DRAM、12月は1〜3%値上がり

DRAM価格が再び上昇に向かった。12月5日の日経は1週間前に比べ1%下落したと報じたが、12月の大口価格は11月と比べ1〜3%上がったと16日の日経が報じた。iPhone Xの好調によりDRAM需要が強まっている。iPhone Xを生産している鴻海精密工業の11月の売上額は前月比9.3%と好調さがそれを裏付けている。東芝とウェスタンデジタル(WD)はようやく元のさやに納まりそうだ。 [→続きを読む]

TSMCの3nmプロセスへ200億ドル投資とファブレスの活発化

TSMCの3nmプロセスへ200億ドル投資とファブレスの活発化

TSMCが3nmへの投資金額が200億ドルを超えるとしながらも、投資への意欲を見せる一方、IBMの新型プロセッサチップPower 9を使った高性能サーバを発表、さらにQualcommとBroadcomの敵対的買収の行方を含むファブレスの活発化、ソフトバンクのSoCでのイスラエルベンチャーとのコラボ、DRAMの値下がり。半導体産業の動きは早い。 [→続きを読む]

グローバルなコラボの提携相次ぐ

グローバルなコラボの提携相次ぐ

自社だけで開発せず、得意な企業と提携や買収により共同開発のニュースがやはり増えている。ルネサスはインドのクルマ大手Mahindraと提携、パナソニックはシリコンバレーに30名規模の家電・住宅向け新組織「パナソニックβ」を設立、ドイツのロボットメーカーKukaを買収した中国の美的集団の元で、ロボット生産工場の生産能力を拡大する。 [→続きを読む]

IoTのデータ解析にAIで実績、ルネサスがチップとソフトを販売

IoTのデータ解析にAIで実績、ルネサスがチップとソフトを販売

AIを利用してIoTシステムのデータを解析する事例や製品が登場する。ルネサスは300mmウェーハラインの那珂工場での実績に基づく製品を提供し、ユーザーである明電舎は半導体装置からの異常を判断するAIエッジコントローラを発売、東京エレクトロンデバイスがIoTのセキュリティをAIで判断する。AIは量子コンピュータとの親和性が良い。 [→続きを読む]

コラボレーションが盛んになってきた

コラボレーションが盛んになってきた

ホンダとソフトバンク、韓国Samsungと米国Harman International、東芝とインドTech Mahindra、島津製作所と富士通など、コラボレーションによる次世代開発プロジェクトのニュースが相次いだ。大企業といえども、もはや1社ではビジネス機会に間に合わない時代になり、コラボレーションが進んでいる。 [→続きを読む]

Qualcommがデータセンターを強化、IntelはAMDのGPU搭載パッケージへ

Qualcommがデータセンターを強化、IntelはAMDのGPU搭載パッケージへ

1週間前にBroadcomがQualcommを買収するといううわさ話を聞いた翌日、両社とも正式に買収提案を発表した。Qualcommはさらにデータセンター用のプロセッサCentriq 2400を発表、Intelの牙城を崩しにかかる。一方、Intelはかつての敵AMDのGPUと組んだマルチチップパッケージを発表した。戦国時代さながらの半導体産業だ。 [→続きを読む]

BroadcomがQualcommを1000億ドルで買収する?

BroadcomがQualcommを1000億ドルで買収する?

半導体同士の買収合戦がこの半年間は少なくなり、もはやソフトウエアメーカーの買収に焦点が移ってきたかと思われた矢先、BroadcomがQualcomm買収を検討しているというニュースをBloombergが11月3日に掲載、驚かせた。一方、ルネサスエレクトロニクスが7〜9月期の決算を発表、好調さを示した。クルマ向けのパワー半導体も動いている。 [→続きを読む]

原子移動スイッチを利用する新FPGAをNECがサンプル出荷へ

原子移動スイッチを利用する新FPGAをNECがサンプル出荷へ

NECは、金属原子移動型スイッチ「NanoBridge」を利用したFPGAを、2017年3月に産業技術総合研究所と共同で開発したと発表していたが、このFPGAのサンプル製造を始め、2017年度中にサンプルを出荷すると10月19日に発表した。久々にメモリ以外の市場で、日本からの新しい半導体ICが登場する。 [→続きを読む]

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