７月の半導体装置BBレシオ1.30、日本は６月の販売高減から回復

　北米はそれぞれ、5月1.11、6月1.14と前年11月以来上昇を辿っていたが、7月降下し1.06となった。日本製半導体製造装置のBBレシオは（社）日本半導体製造装置協会、北米製半導体製造装置のBBレシオはSEMI発表による。

　06年7月の日本製半導体製造装置は、3ヶ月平均の販売高（Billing）は前月比17.1%増、前年同月比27.5%増の1,335億円、3ヶ月平均受注高（Booking）は前月比1.4%減、前年同月比53.2%増の1,728億円となり、3ヶ月平均BBレシオは1.30となった。受注額は、2005年7月から順調に増加していたが、1年ぶりに前月を下回った。

　一方、北米の半導体製造装置メーカーの2006年7月暫定値の3ヶ月平均販売高は16.48億ドルとなり、前月比5.8%増、前年同月比52.8%増、また、3ヶ月平均受注高は、17.49億ドルとなり、前月比1.9%減、前年同月比73.6%増と伸びた。３ヶ月平均BBレシオは1.06となった。2005年12月以来、受注高は上昇していたが、7月、前月を下回ったことからBBレシオの後退となった。SEMIでは、半導体製造装置の3ヶ月平均販売高は2001年4月以来の最高値となっており、受注が若干下がったものの市況は固く、2006年は20%の市場の伸びを見込んでいる。