知的財産の侵害を巡る制裁発動に端を発する米中間の通商摩擦の渦中で、最大市場を擁し特に半導体業界の自立化に邁進する中国、そしてメモリ半導体を席巻する韓国、最先端ロジックおよびファウンドリーを引っ張る台湾が、いろいろな切り口で絡み合う現下の市場構図が見られている。サプライヤの国籍別では世界の半導体市場を圧倒的に占める業界の盟主、米国であることに変わりはないが、市場規模の面での中国、そして最先端技術の展開における韓国、台湾、それぞれの間の動きに注目させられている。 [→続きを読む]
米Harvard UniversityのハーバードビジネススクールのMichael Porter（マイケル・ポーター）教授と3D-CADメーカーのPTCのCEOであるJames Heppelmann（ジム・ヘップルマン）氏は、デジタル時代のインタフェースは第4の波とも言うべき、AR（Augmented Reality:拡張現実）になるだろうと予測した。ARを使ったIoTデータの可視化は、IoTのソフトウエアプラットフォームである、PTC ThingWorxが得意とするところだ。 [→続きを読む]
ロームはSiCパワー半導体に力を入れてきたが、SiC MOSFETのデータセンターの無停電電源やソーラー発電をはじめとして電源用を中心に出荷が増えている。2020年ごろからのEV（電気自動車）用途の拡大に向け、これまでの工場では間に合わなくなることから、九州の筑後工場（図1）にSiCデバイスの6インチラインを増設する。 [→続きを読む]
IoT時代に入って最も重要な役割を担う人工知能（AI）やスーパーコンピュータの分野において中国は米国を追い抜き、技術においても量産においても世界トップにのし上がった（編集室注）。また、巨大投資を断行し、液晶および有機ELにおける世界チャンピオン狙いにも出てきた。そしてまた半導体においては、10兆円とも15兆円ともいわれる、とんでもない投資ファンドを形成し、300mmウェーハで26の新工場立ち上げに入っているのは事実なのだ。 [→続きを読む]
DRAMの単価がいまだに下がらず、Samsungは空前の営業利益を上げている。1〜3月期の営業利益が15兆6000億ウォン（約1兆5600億円）を計上、特に半導体部門は11兆ウォン（約1兆1000億円）だというメモリバブルを謳歌している。メモリだけではなく半導体全体が好調で、IoT、5Gの進展もあり、後工程で設備投資が活発になっている。 [→続きを読む]
米国と中国の間の通商摩擦が続いて貿易戦争に至る事態が懸念され、半導体業界の世界でも盟主の米国、最大市場を有して自立化に邁進中の中国ということで、その先行きに目が離せないところがある。そのような情勢の中、米国Semiconductor Industry Association(SIA)より恒例の月次世界半導体販売高が発表され、今回はこの2月について$36.8 billionと依然高水準を維持し、前月比2.2%減、前年同月比21.0%増となっている。これで前年同月比では19ヶ月連続のプラス、しかも20%超が11ヶ月連続という勢いであるだけに一層敏感になるところである。 [→続きを読む]
昨年10月の本欄で「東芝メモリの売却は今年度(2017年度)中に完了することはあり得ない」と述べ、その根拠を詳しく解説した(参考資料1)。 [→続きを読む]
半導体・エレクトロニクス企業トップによる入社式でのあいさつがいくつかの企業から発表された。ここでは、アドバンテストの吉田芳明社長、ルネサスエレクトロニクスの呉文精代表取締役社長、日立製作所の東原敏明執行役社長兼CEO、ソフトバンクの孫正義代表のそれぞれ新入社員に対するメッセージを紹介する。いずれも企業方針が明確だ。 [→続きを読む]
MRAM（磁性メモリ）が実用期を迎え、その基礎技術となるスピントロニクスを研究してきた東北大学の国際集積エレクトロニクス研究開発センター（CIES）がこのほど第4回CIES Technology Forumを開催した。今回の位置づけは何か、新たな変化点をセンター長の遠藤哲郎教授に聞いた。 [→続きを読む]
2018年3月に最もよく読まれた記事は、「直近の世界半導体ランキング、メモリメーカーが躍進」であった。これは2018年第4四半期の半導体売り上げの世界ランキングを調査したGSA（Global Semiconductor Alliance）のレポートを元に解説したもの。売上額トップから25位までの半導体メーカーをファブレス、IDMを含めて順位付けしている。 [→続きを読む]
