2018年2月

フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス（FHE）を進めるオランダの研究組織Holst Centreや、アディティブ製造の実用化を目指すAMSystems Centreが3次元構造のエレクトロニクスを目指し始めた。小型機器の筐体に配線やシリコンチップなどを直接実装し薄膜カバーを被せる。硬柔らかいフィルムで筐体に沿って形成したり、筐体に直接配線を描画したりする。3Dプリンタにも生かす。アジャイルなモノづくりだ。 [→続きを読む]

半導体製造装置市場は日米とも好調を維持している。SEMIとSEAJが発表した2018年1月の北米製および日本製の半導体製造装置の販売額は、前年同期比27.2%増の23億6500万ドル、同23.6％増の1597億7100万円と相変わらず好調だ。 [→続きを読む]

半導体の新しい応用としてAI（人工知能）が世界中で開発が進められている。特に中国でのベンチャー企業の資金調達額が急増している、と2月23日の日本経済新聞が報じた。もちろんAIプロセッサの開発が活発。AIを使った応用が日本からも様々登場しており、AIを活用するデータの取得に欠かせないセンサに力を注ぐ企業の報道もある。 [→続きを読む]

春節、旧正月のお休みも終わり、半導体・エレクトロニクス市場での売れ行きそして今後に向けた本格的な始動、立ち上がりに目が行くタイミングである。メモリ半導体が引っ張る熱い活況がいつまで続くか、この年始めの市場のデータがあらわれ始めて、一層敏感に受け止める日々の動きとなっている。メモリ半導体の値動き、インパクト大のiPhoneはじめスマホの売れ行きとともに、新市場、新分野の動きが活発で規模的にも支えになってきているだけに特に第5世代モバイル技術(5G)および人工知能(AI)の展開に注目する現時点である。 [→続きを読む]

2017年のスマートフォンの出荷台数は決してマイナスではないが、成長率がわずか2.7%にとどまったものの、15億3654万台と初めて15億台を突破した。これは2月22日にGartnerが発表したもの。メモリをはじめとする電子部品の供給不足と生産能力の限界によるところも多かった。 [→続きを読む]

ソニーは、昨年11月1日に、犬型ロボットaiboを戌年にちなんで今年1月11日発売すると発表した。平井社長は発売に先立ち「自分の夢であり、ソニーの象徴だ」として、今年年初にラスベガスで開催された「CES」で新しいaiboを紹介した。2009年に発売開始した初代AIBO（名前の由来は、飼い主に寄り添う「相棒」）は、2006年に製造・販売中止されて以来、12年ぶりの復活になった。今回のaibo復活は、画期的な商品で人々に感動を与えてくれるソニーの復活の象徴としてマスコミにも好意的に受け止められており、平井社長もそれを狙ってわざわざAIBOの復活を決めたのであろう。 [→続きを読む]

DRAM市場がわずか3社だけで市場シェアが95.5%にも達する寡占化市場になっている（表1）。DRAM市場は2017年に前年比76%成長したが、2018年も30%以上で成長する。このような予想を台湾系の市場調査会社TrendForceが発表した。DRAMはメモリバブルが依然として続いている。 [→続きを読む]

半導体メモリの価格がようやく平常時に戻りつつある。これまでは、バブルのように異常に単価が値上がり続けていた。DRAMはいまだに値上がり続けているが、NANDフラッシュメモリのスポット価格が3ヵ月前に比べ1割安前後の価格で推移している、と2月18日の日本経済新聞が伝えた。 [→続きを読む]

メモリ半導体関連の内容を前線時代に活動を共にした方から、いつものようにメール送付いただいたばかりのInternational Solid State Circuits Conference(ISSCC) 2018(2018年2月11日〜15日：San Francisco)であるが、Moore's law、半導体ロードマップはじめいままた時代の大きな変わり目にある今、いろいろな角度、切り口で今後に向けた注目テーマについて考えさせられている。求められるアーキテクチャー革新、急速に普及、進化する人工知能、そして女性進出の流れである。 [→続きを読む]

Samsung Electronicsがクルマ用256 GB汎用組み込みフラッシュストレージ（eUFS）の量産を開始した。同社は2017年9月に128GBのクルマ用のeUFSを初めて量産化したが、今回はストレージ容量を倍増させた上に、JEDEC UFS 3.0標準規格に準拠したもの。 [→続きを読む]