2013年7月

ミニマルファブのプロジェクトが組織化され、昨年12月のセミコンジャパンにおいて初めて装置のモックアップが展示された。今どこまで進展したのか。その第1回の報告会とも言うべき「ミニマルファブ・シンポジウム2013」が東京品川で開催された。 [→続きを読む]

欧州が100億ユーロの半導体開発プロジェクトを発表、米国VLSI Researchは450mmウェーハの装置開発が300mmの時よりもずっと少ない金額で開発できるというレポートを発表した。英国からも電子産業を主力産業に育てようというレポートが出た。先端半導体の開発計画が欧米で活発になっている。 [→続きを読む]

Silicon Laboratories社は、CMOS ICとMEMS振動子をモノリシックに集積したオシレータを製品化した。MEMSラストのプロセスで製造、振動子としてSiGe薄膜を用いたことでSiよりも機械的強度が強く、急冷･急熱や衝撃にも強いため、±20ppmの周波数安定性を10年間保証する。 [→続きを読む]

2013年6月に最もよく読まれた記事は、泉谷渉の視点「世界半導体、ファウンドリ3強時代に突入!〜TSMCにサムスン、インテルが乱入」であった。現在一人勝ちのTMSCのファウンドリビジネスに対して、IDMとしてそろそろ陰りが見え出したインテルやサムスンがファウンドリビジネスに力を入れ始めた状況を解説した。 [→続きを読む]

パソコンからタブレットへ、スマートフォンへという世界的な流れの次は何かという議論が始まった。日刊工業新聞は7月1日から「激動スマホ・次のセンターは誰だ」シリーズを始めた。同日の日経産業新聞はSEAJ（日本半導体製造装置協会）の丸山利雄新会長の「海外メーカーの動向を無視してビジネスは成り立たない」という談話を載せた。 [→続きを読む]

新興市場を代表する中国、そしてモバイル機器の急拡大、と何をいまさらという感じであるが、いろいろな切り口で改めての認識が求められる雰囲気を感じている。半導体市場の6割近くをAsia Pacificが地域別に占め、その中の大きな比率を中国が引っ張る現時点である。グローバルエレクトロニクス生産の半分以上が中国という下りが見られるが、当然かもしれない。もう一つ、DRAM市場も然り、応用分野として長らく引っ張っているパソコンをモバイル機器が今にも追い抜くというデータが表われている。 [→続きを読む]