セミコンポータル
半導体・FPD・液晶・製造装置・材料・設計のポータルサイト

2011年3月

「32ビットの壁」がいよいよ、邪魔になってきた。32ビットのメモリーアドレス空間は4GB(2の32乗)が上限となっているが、32ビットシステムを使う限りこの壁を突破できない。英ARMのCortex-A15はメモリーアドレス空間のみ40ビット(1TB分)を確保しているが、米MIPSは上限をほぼ撤廃できる64ビットのプロセッサIPコア「Prodigy」を発表した。64ビットのIPコア時代の幕開けである。 [→続きを読む]
|
先週も地震のニュースが支配的だった。東北太平洋沖地震による日本の半導体産業、さらにそれを使う製造業、自動車産業への影響などが次第に明らかになってきた。一部、生産が再開されつつある工場も出てきている。一方で、モノづくりの基礎となっているシリコンウェーハの生産が世界の25%を占め、世界の製造、特に自動車が生産できなくなるとも言われている。 [→続きを読む]
|
1年ぶりにGlobalpress Connections主催の「e-Summit」にやってきた。知り合いの韓国、台湾、英国、スウェーデン、フランス、イタリアなどの記者たちが私の顔を見て地震は大丈夫だったのか、と心配してくれる。私も1年ぶりにいろいろな国の記者やジャーナリストに会えるので楽しみにしている。1年に一度のコンファレンスだが、昨年あたりから日本のPR会社の方もe-Summitでの単独インタビューをアレンジしてくれるようになった。 [→続きを読む]
|
水平分業と、得意分野の強化こそ、他社を寄せ付けない圧倒的な力になる。半導体メーカーとしては日本の大手よりもずっと小さなファブレス半導体や機器メーカーが自分の得意な技術をソフトウエアに落として、限られた市場だが大きなシェアを収めようとしている。 [→続きを読む]
海外の半導体・エレクトロニクス業界記事も、大方は東日本巨大地震関係で埋まっている状況である。東日本で生じた甚大な被害が、グローバルsupply chainへ与えるインパクトの規模と範囲の大きさ、広さを改めて感じている。当面は補い合いでカバーしていくしかないが、今回被害を受けた各社の復旧がなにしろ早急に求められている。東日本各社発の技術力が世界市場に占める、そして与える重みというものを、時間経過とともにますます知らされている。 [→続きを読む]
Mobile World Congress 2011では、始まったLTE時代をにらみ、世界各地で異なる周波数帯やデータ変調方式、全二重化方式など、プログラムによって即座に対応できるソフトウエア無線が本格化してきた。機能を固定しては市場を縮めてしまうため、LTEの専用ASICは大きな市場に照準を合わせるしかないが、プログラマブルICだと各国に対応できる。 [→続きを読む]
|
SEAJ(日本半導体製造装置協会)が3月23日に発表した、2011年2月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオは1.05、と先月の0.99から改善した。FPD製造装置のB/Bレシオはまだ1.00には到達せず0.95に終わったが、数字だけ見ていると今後は明るい。これらの数字は3ヵ月の移動平均値である。 [→続きを読む]
データ通信は、従来の通信機器を超えて発展している。M2M(machine to machine)と呼ばれる通信モジュールは、あらゆる機器に通信手段を持たせるのに使われ始めている。Mobile World Congress 2011のUKパビリオンではM2Mに関するハードウエアからソフトウエアに至るエコシステムを構成する要素技術が集まってきた。 [→続きを読む]
MWC(Mobile World Congress)のUKパビリオンでは、自力で出展できないがテクノロジーは自慢できるものを持つベンチャーが並んでいる。いくつか拾ってみると、OSやゲーム機が違っていても変換して使えるソフトウエアを開発したAntixLab社、携帯機器をトントンと叩き、叩く場所でコマンドを使い分けられるソフトウエアを開発したInput Dynamics社、携帯で切符を購入、そのまま改札口も通れるソフトウエアのMasabi社などが出展した。 [→続きを読む]
|
先週のニュースも地震一色だった。半導体産業に係わる企業の工場の被害状況を伝える報道が目白押しであり、続報は今でも続いている。自動車業界もライバル3社が一致協力して部品供給を支援する体制を整えていくことを決定した。 [→続きを読む]

月別アーカイブ

セミコンポータルはこんなサービスを提供します