計り知れない自然の脅威、東日本大震災による被害の甚大さに言葉がなく、ものの見方、考え方をもいろいろ一変させられる正直な思いである。いまだ余震が続くなか、半導体・デバイス業界でも日増しに大きくなるインパクトが伝えられている。同時に我が国、我が業界の今まで積み重ねてきた存在感のインパクトの大きさもはっきり見えてきている。我々ならではの一致団結力、そしてそこからくる底力を今また発揮すべきときと思う。 [→続きを読む]
3月11日に起きた東北地方太平洋沖地震によって被災された方々に心からお見舞い申し上げます。 本年、2月18日のデイリーヨミウリ紙は、インド政府が使用する携帯電話を納入する外国企業はその機種のソースコードの詳細を全て開示するようにとの通達を出した、と報じた。トンデモナイ通達であって日米欧の関連する企業群は強く反対している上、これで貿易戦争になるかも知れないとの意見を表明した一部のアナリスト達もいたと、伝えている。インド政府はその後、騒ぎを静めようとしているらしい。 [→続きを読む]
半導体産業における地震被害の実態が少しずつ判明してきたと同時に、被災者支援を行う活動も半導体エレクトロニクス産業から生まれてきている。操業を開始した半導体メーカーも現れた。 [→続きを読む]
予想をはるかに超える巨大な規模の東北地方太平洋沖地震での被災者には心からお見舞い申し上げます。テレビで様子を見ていても本当に心が痛みます。言葉になりません。一刻も早い復興をお祈りします。 [→続きを読む]
米テキサス・インスツルメンツ（Texas Instruments）社の日本における工場の一つ茨城県稲敷郡美浦村にある美浦工場が今回の東北地方太平洋沖地震の影響により相当の被害を受けたことを明らかにした。半導体工場の被害状況を具体的に調べ、いつ回復できるかを示したのは地震が起きて以来、これが初めてである。 [→続きを読む]
第五回目の「風を読む」は、「半導体ファブの生産能力」市場動向についてである。今回はSICASが2011年2月に2010年Q4の実績データを公表したのを機に、半導体ファブの生産能力（加工精度別と12"ウェーハ）についての数学的相関関係、およびこの数学的相関関係を利用した12"ウェーハ生産能力に対する予測手法、さらに半導体製造装置市場（前工程）と生産能力との数学的相関関係を紹介する。 [→続きを読む]
3月11日、東北地方を中心に日本列島はマグニチュード9.0という未曽有の巨大地震に見舞われた。余震はいまだに続いている。今回の地震は、揺れそのものの被害が全く分からなくなるほど津波による被害があまりにも大きく、あまりにも悲惨だった。半導体工場、半導体製造装置工場、材料工場は大丈夫だろうか。 [→続きを読む]
今年の出だし、1月の世界半導体販売高が、米SIAより発表され、例年のパターンと比べると高い水準という理解でいたところに、東日本大地震が発生、甚大な被害が時間とともに明らかになってきている。余震をたびたび感じるなか、基本に立ち返って思い浮かんでくるのが上記のタイトルのフレーズの並びである。旺盛な末端需要に向けて、グローバルな連携のもと早期の復帰、再生を願うばかりである。 [→続きを読む]
英国は国を挙げてワイヤレスとモバイルビジネスを支援し、生まれて間もないベンチャーや起業家たちを勇気づけている。3GSM Congressという名称からスタートしたMobile World Congress（MWC）では、開催当初からUKパビリオンを設置、自社でブースを出すほどの資金力のないベンチャーをここに集めてきた。 [→続きを読む]
SEAJ（日本半導体製造装置協会）が3月9日に発表した、2010年における世界の半導体製造装置販売額（参考資料1）の伸びは2010年12月の時点で予想を20億ドルも上回った。この実績はSEAJとSEMIおよびSEMIジャパンが協力してデータを集計したもの。 [→続きを読む]
