リチウムイオン電池は、現状において需要の8割以上が携帯機器に使われている。しかし、全体のパイが拡大していく中で、将来的には8割が自動車向けになるとの見方があるのだ。2010年から始まったエコカーブームは、リチウムイオン電池の需要拡大を促し、各社とも車載向けに積極的な投資をスタートしている。ただ、安全性と信頼性という観点から多くのハイブリッド車は現状でニッケル水素電池を採用しており、リチウムイオン電池の主用途は、やはり、今のところは電気自動車（EV）に限られている。 [→続きを読む]
米テクノロジーライセンス会社のテセラは、今後もPoP（パッケージオンパッケージ）が携帯機器向けアプリケーションプロセサとメモリーの3次元実装パッケージの主流になるとし、そのための薄型化技術とフリップチップがしばらくは続くと見ている。TSVを使う3D実装は低コスト化のメドがいまだに見えず、主流にはなりえないだろうとし、PoPビジネスに注力している。 [→続きを読む]
半導体産業における「風を読む」 第三回目は、半導体製造装置市場動向についてである。 第一回目で、半導体市場と粗鋼生産市場との相関関係、第二回目で半導体市場とGDP(国内総生産)との相関関係を紹介したが、今回はGDPと半導体製造装置全体の市場との相関関係、およびこれらのデータを利用した1〜2年先の半導体製造装置市場に対する予測手法、さらに半導体市場と半導体製造装置との数学的相関関係を紹介する。 [→続きを読む]
先週は半導体製造装置・材料のビッグイベントであるセミコンジャパンと、半導体アプリケーション顧客向けの最大のイベントであるEmbedded Technology（ET）2010展が同じ日程で12月1〜3日間、開かれた。二つのショーからのニュースはもちろんあったが、規模はどん底だった昨年からまだ回復していないレベルにとどまっている。 [→続きを読む]
7ヶ月連続の前月比増加を示していたグローバル半導体販売高が、10月は9月と横這いになった、と米国SIAから恒例の月次発表である。市場の鈍化気分は今年後半になって各方面から言われてきているが、なにしろ爆発的な拡大ポテンシャルを秘めた中国はじめ新興経済圏が牽引する現状であり、なかなか精度良く読めないところがある。注意深いデータ、市況模様眺めの必要性が引き続く状況を受け止めている。 [→続きを読む]
2010年の半導体製造装置市場は大きくリバウンドしてきている。SEMIは、1年前は製造装置市場を53%増と見ていたが、今回は130%増と大幅に上方修正した。同様に半導体関連材料も1年前の15%増から24%増へと修正した。大きく伸ばした地域は、韓国の231%増、中国の248%増、台湾の130%増と2倍以上の伸びを示したこところである(図1)。 [→続きを読む]
WSTS（世界半導体市場統計）が2012年までの半導体売上高の予測を発表した。それによると、2010年は対前年比32.7%増の3004億ドルに達する見込みである。2011年は4.5%成長、2012年はさらに5.6%成長と緩やかな成長を継続するとみている。2012年には3315億ドルになると予測する。 [→続きを読む]
