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2010年10月

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先週、ISSM(国際半導体生産技術シンポジウム)2010に出席し、半導体プロセスエンジニアと話をしているうちに、会社がファブライトという言い方をしていることに対して、モチベーション(やる気)を落としていることに気がついた。日本の半導体メーカーは軒並みファブライトを口にするが、何のためにファブライトへ移行するのか、理由が納得いかない。後ろ向きの理由しか聞かされない。 [→続きを読む]
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米国ニューヨーク市から300kmほど離れた北部の町、ニューヨーク州アルバニーにあるニューヨーク州立大学ナノテクセンターCNSEの実態が明らかになった。これは、東京新宿で開催された、国際半導体生産技術シンポジウムISSM(International Symposium on Semiconductor Manufacturing)2010の中で、同大の平山誠教授が基調講演で述べたもの。 [→続きを読む]
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米ザイリンクス社は、シリコンインターポーザ技術を使い、FPGAチップを複数つなぐ新しい高集積化技術を開発したと発表した。3D IC用の技術であるTSV(through silicon via)を使いながら3次元にチップを積み重ねるのではなく、2次元に配置する。縦に積むとTSVホールの配置の制限やインターポーザにおける配線設計の自由度が損なわれるため、現段階では一部のイメジャーを除いて製品化されていない。 [→続きを読む]
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米市場調査会社のアイサプライによると、インテルはiPadのようなタブレットデバイス向けのマイクロプロセッサに力を入れているとレポートした。来年、再来年にかけてタブレットデバイスが爆発するとアイサプライは見ており、インテルも同じ見方でタブレットデバイスの急成長を見越しての動きだとしている。 [→続きを読む]
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米ナショナルセミコンダクター社が自動車市場を狙って果敢に挑戦してきている。アナログ製品に特化した同社が狙う自動車市場には三つある。インフォテインメントと、LED照明ランプ、電気自動車のバッテリマネージメントシステムである。これらの市場を狙うと定めたことで、内部組織を編成し直し、特長的な製品提供によって成長を図るという戦略だ。 [→続きを読む]
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先週最大のニュースは米インテルが22nm以下のプロセスに向けて60億〜80億ドルの投資をすると発表したことだろう。オレゴン州の現在の工場敷地内に新たに工場を建設することに加え、米国内にある既存の工場にも投資する金額を含んでいる。もう一つの大きな動きは電気自動車用のバッテリを巡る動きだろう。 [→続きを読む]
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ここ数年、新興経済圏が急速に伸びる一方で、先進経済圏の国・地域では産業競争力の一層の基盤強化が求められ、そのために今後に向けて最先端および新分野を切り開く科学技術力を高めようというイニシアティブ活動が米国をはじめとして展開されている。ここにきて、レアアース、生物資源など将来を支える材料資源を巡って、グローバルな話し合い、攻防が相次いでおり、半導体・デバイス業界を見る目から関連する動きを追ってみる。 [→続きを読む]
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SoCビジネス戦略のアウトラインを発表したルネサスエレクトロニクス(関連資料1)は、課題となっているサードパーティへのコミットメントをどうするか、に関する一つの答えを見出した。R-Carコンソーシアムフォーラム2010において、同社MCU事業本部自動車システム統括部自動車情報システム技術部の平尾眞也部長は新SoCパートナープログラムを明らかにした。 [→続きを読む]
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日本半導体製造装置協会(SEAJ)は、9月における半導体製造装置のB/Bレシオ(販売高に対する受注高の比)は1.14だと発表した。8月が1.38だったから落ちたように見えるが、7月、8月は1.4〜1.5という異常に高い値であり、むしろ健全な値に落ち着いたといえる。 [→続きを読む]
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「風を読む」。この言葉を最も耳にするのは、ゴルフである。ボールをショットする前、多くのプレイヤーが狙う位置にボールが行くことを求めて(あるいは期待して)、「風そのものは見えないが、周辺環境の変化から風の吹く方向と強さを想定する」。 [→続きを読む]

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