AIブーム謳歌の一方の先行き懸念:収支悪化、AI安全性、米中の狭間
AIブームの熱気が引き続くなか、恩恵を被る部分と押しやられる部分、そしてAI投資が引き続いて利益を得られ続けられるのか、半導体の視点でも分断および先行き懸念が併存する様相である。巨大IT各社の業績発表でも、収支悪化への対応&対策が打ち出されている。AnthropicがIPO申請書類を提出し、人類存亡リスクをあらわす一方、自分たちのAIのもたらす福音を訴えて驚異的な販売高の伸びをあらわしている。価格高騰で利益が異次元の伸びが業績発表にあらわれているSamsungやSK Hynixなどメモリ半導体ベンダーであるが、米国の規制および中国の半導体台頭の狭間に置かれる立ち位置が見られている。引き続き目が離せない推移となっている。
≪目を凝らしながらの対応&対策≫
異次元の挙動、様相とあらわしてきているが、AI投資そしてAI需要の大きさの一方で、このまま続くのかという不透明感があらわれる現状に関連する内容を以下いろいろな切り口で取り出している。
◇メタ、AI投資へ15兆円の増資計画 NVIDIAなど出資意向 (10月26日付け 日経 電子版 21:28)
→米メタは26日、公募増資などによる総額950億ドル(約15兆円)の資金調達計画を発表した。データセンターなどAI開発向けの設備投資が本業の稼ぎで賄えない規模に膨らんでおり、新株発行で資金を手当てする。メタの公募増資は2013年以来、13年ぶりとみられる。
テック大手では米グーグル親会社のアルファベットや米オラクルも増資に踏み切った。
◇半導体スーパーサイクル、AI需要で300兆円市場へ 先行き不安も―3Graphics (10月26日付け 日経 電子版 05:00)
→半導体市況が「スーパーサイクル(需要の急拡大期)」に突入している。AI需要の急拡大で市場規模は2027年に約300兆円に達する見通し。汎用品向けの需給が逼迫し、パソコンなどの価格高騰を招いている。最近はAI需要の先行きを不安視する見方も出ている。
半導体の市況は、2000年前後の「ITバブル」など数年周期で好不況の波を繰り返してきた。現在はAIの急激な進化・普及で半導体市況が一変。・・
◇AI投資マネー800兆円、巨大テックが鯨飲 新興勢に「死滅と統合の波」 (10月27日付け 日経 電子版 06:29)
→AI投資を巡りマネー争奪戦が激しさを増している。メタやスペースXが大型資金調達に動く一方で、財務余力の乏しい新興勢の調達環境は厳しい。2030年までに見込まれる800兆円もの投資機会を見据え、資金調達力の差が今後のAI投資競争を左右する。
巨額の資金需要を象徴する発表が26日に相次いだ。
◇AI需要で半導体輸出4割増、メモリー単価は5倍に 原油高の逆風緩和 (10月29日付け 日経 電子版 14:55)
→AI関連財が日本の輸出を押し上げている。財務省が29日公表した貿易統計の確速報によると、4〜9月の半導体関連の輸出額が7兆6611億円と前年同期と比べて41%増えた。一部メモリーの輸出単価は約5倍に上がっている。
4〜9月の全体の輸出額は63兆4385億円と前年同期比で18%増加した。比較可能な1979年以降で最大となった。輸入額も最大の66兆2856億円で21%増えた。
◇AI需要、輸出押し上げ 半導体、4〜9月4割増 原油高の逆風を緩和 (10月30日付け 日経)
→AI関連財が日本の輸出を押し上げている。財務省が29日公表した貿易統計の確速報によると、4〜9月の半導体関連の輸出額が7兆6611億円と前年同期と比べて41%増えた。一部メモリーの輸出 単価は約5倍に上がっている。
◇Intel’s Q3 Results Show Supply Chain Disruptions and PC Plunge (10月30日付け EE Times)
→*AI向けメモリ価格の急騰と製造上の問題は、世界の半導体業界における乖離が拡大していることを浮き彫りにしている。
*インテルが発表した2026年第3四半期の売上高は$16.5 billionで、前年同期比21%増となった。データセンター需要の拡大が、製造上のボトルネックやパソコン販売の急減を補った形だ。
この業績は、テクノロジー・ハードウェア分野における構造的な分断を反映している。AIインフラがサーバー用プロセッサやメモリの販売を牽引する一方で、部品不足やメモリ価格の高騰がシステムコストを押し上げ、コンシューマー向けハードウェアの需要を圧迫している。
◇Chinese markets lose trillions as race for AI supremacy with US takes its toll (10月30日付け Taipei Times)
→*利益の欠如や西側諸国からの脅威を背景に、北京で起きているAIブームの持続可能性を懸念する声が高まっている。
*AIの将来に対する不安が強まる中、ここ数カ月で中国の株式市場からは数兆ドルもの価値が消失した。この分野では、北京が米国と覇権を争う激しい競争を繰り広げている。
◇信用供給で成長支える「エヌビディア銀行」、循環的取引にリスクの芽 (10月30日付け 日経 電子版 11:57)
→米エヌビディアが出資や保証を重ねてAI産業を支える構図に市場の警戒感が薄れない。信用を供給しながらAIの成長を目指す様子をまるで「銀行」のようだと形容する声もあがる。テック企業の間で複雑な取引が絡み合い、リスクの芽は膨らみつつある。
◇世界のメモリー大手、営業利益が初の米テック超え AI需要が急増 (10月31日付け 日経 電子版 02:00)
→米テック大手の巨額のAI投資により半導体企業の業績が急拡大している。世界のメモリー5社の2026年7〜9月期の営業利益と純利益は初めてテック大手を上回った。供給力を超えるメモリー需要の伸びが背景にある。
メモリー各社は業績の先行きに強気な見方を示すが、利益の源泉であるテックの投資余力に対して市場では警戒感も出ている。
◇Appleが3カ月ぶりに時価総額首位 AI投資から一線、NVIDIAを逆転 (10月31日付け 日経 電子版 08:41)
→米アップルの時価総額が30日、米エヌビディアを逆転して世界首位になった。首位交代は3カ月ぶりとなる。巨額のAI向け投資に市場の警戒感が高まる中、AI投資競争から距離を置くアップルが再評価されている。
30日終値時点でアップルの時価総額が約5兆ドル(約788兆円)と、約4兆9000億ドルのエヌビディアを逆転した。
巨大IT各社の収支悪化の懸念に向けた対応&対策の関連である。
◇Microsoftが再び希望退職を募集、6万人対象 AI投資に注力 (10月27日付け 日経 電子版 05:07)
→米マイクロソフトは26日、米英インド、カナダの4カ国で希望退職者を募集すると発表した。応募可能な社員は約6万人で、全従業員の約27%にあたる。4月に続く動きで、従業員を絞り込みAI投資に注力する。マイクロソフトの従業員数は6月末時点で22万3000人。26日に対象となる社員に通知した。同社によると、希望退職の対象者は約6万人で、日本は対象外となる。
◇テック、AI投資急拡大に歯止め マイクロソフト計画縮小で収支改善―マイクロソフト、設備投資を引き下げ (10月29日付け 日経 電子版 11:59)
→AI投資拡大による米テック企業の収支悪化に歯止めがかかり始めた。米マイクロソフトは供給制約を理由に2026年の設備投資額を引き下げた。金利上昇で資金調達が難しくなるなか、27年以降も拡大する投資資金を本業の稼ぎでどれだけ賄えるか。市場は見極めようとしている。
◇Microsoft、7〜9月32%増益 AI向けクラウド事業が5割増収 (10月29日付け 日経 電子版 07:41)
→米マイクロソフトが28日発表した2026年7〜9月期決算は売上高が前年同期比19%増の922億7900万ドル(約14兆6000億円)、純利益が32%増の366億ドルだった。AI向けのクラウド事業が約5割の増収となり、成長が加速した。
売上高と純利益は市場予想を上回った。28日の米国株式市場の時間外取引で株価は終値から一時5%上昇した。
◇アルファベット7〜9月25%減益 検索広告鈍化、AI投資増を嫌気し株9%安 (10月29日付け 日経 電子版 06:26)
→米グーグル親会社のアルファベットが28日発表した2026年7〜9月期決算は、純利益が前年同期比25%減の261億ドル(約4兆1200億円)だった。保有株式の評価損が出たほか、AIによる要約表示の普及で検索広告が伸び悩み市場予測を下回った。
28日の米株式市場の時間外取引でアルファベット株は一時9%下落した。
◇米テック、収支悪化歯止め マイクロソフト AI投資額縮小 (10月30日付け 日経)
→AI投資拡大による米テック企業の収支悪化に歯止めがかかり始めた。米マイクロソフトは供給制約を理由に2026年の設備投資額を引き下げた。27年以降も拡大する投資資金を本業の稼ぎで賄えるか、株式市場は見極めようとしている。
◇Amazon10〜12月、最大16%増収 クラウド好調も予測に届かず (10月30日付け 日経 電子版 08:00)
→米アマゾン・ドット・コムは29日、2026年10〜12月期の売上高が前年同期比12〜16%増の2400億?2470億ドル(約37.8兆?38.9兆円)になりそうだと公表した。AI向けクラウドは好調なものの、全社の成長見通しは市場予想に届かなかった。
AI安全性への懸念については、火付け元のAnthropicがIPOに向けた目論見書を提出、リスクを孕むなかでの驚異的な売上げ成長をあらわしている。
◇Anthropic reveals $80 billion loss, huge spending spree ahead of IPO―Anthropic's eyes record IPO valuation amid financial losses (10月26日付け NBC News)
→1)サイバーセキュリティへの懸念が高まる中、同社はAIが「人類に対して壊滅的、あるいは存亡に関わるようなリスクをもたらす」可能性があると警告した。
2)Anthropicが提出したIPO申請書類から、$2 trillionを超える企業評価額を目指す大規模な株式上場計画が明らかになった。同社は、2026年に$80 billionの損失を計上したほか、クラウドインフラに関して巨大テック企業と巨額の支出契約を結んでいるなど、財務上の課題に直面している。こうした障壁はあるものの、Anthropicの収益は急成長を遂げている。一方で同社は、事業への積極的な投資や規制環境への対応を進める中で、今後も損失が続く可能性があると警告している。
◇Anthropic's IPO plans: 900% revenue retention, but $80 billion in first-half losses (10月27日付け CNBC)
→Anthropicは、創立5年ながら生成型人工知能ブームの中心的存在として、歴史的な上場を目指し、正式に株式公開に踏み切った。
Anthropicは、米国証券取引委員会(SEC)に提出したS-1様式による届出書の中で、ナスダック市場にticker symbol「ANT」で上場する計画であることを明らかにした。
◇アンソロピックがIPOへ、2年で驚異の100倍成長 目論見書に存亡リスク (10月27日付け 日経 電子版 07:18)
→米アンソロピックが26日に公開したIPOに向けた目論見 書では、売上高が2年で100倍と驚異の成長ぶりが明らかになった。AI開発をリードする巨大企業の上場はAI相場全体の持続力を試す。「AIは人類史上、最も重大な影響を及ぼす技術だ。適切に管理されれば科学の革新を加速させ、経済成長率を大幅に高め、主要な病気の治療を実現する可能性がある」・・・・・
◇Anthropic points to AI dangers, soaring sales in IPO filing (10月28日付け Taipei Times)
→世界有数のAI企業であるAnthropic PBCは月曜26日、株式市場への上場計画を公表した。同社は売上の急増を明らかにした一方で、深刻な安全上のリスクを抱えている可能性も示唆しており、今回の動きは、AIブームが実際に利益をもたらすものとなり得るかどうかを試す重要な試金石となる。
◇アンソロピック上場計画、全文解説 AI終末論あおりつつ福音届ける自負 (10月28日付け 日経 電子版 11:00)
→AI開発の米アンソロピックがIPOに動き出した。本編335ページにおよぶ目論見書の全文を読み解くと、人類を滅亡させかねないという終末論をちりばめながら、自分たちこそがAI開発を正しく導き、人類に福音をもたらす存在だとの主張が透ける。上場に伴いステークホルダー(利害関係者)が複雑になるなか、創業の信念を貫けるかが問われる。
◇AI投資 異次元の130兆円 業績急成長が前提 アンソロピック、上場へ目論見書 (10月28日付け 日経)
→米アンソロピックが11月のIPOに向け公開した目論見書で、AI成長を支える異次元投資が明らかになった。売上高は2年で100倍に増え、インフラ拡大に130兆円規模の投資を計画する。「倍々成長」神話に1000億ドル(約16兆円)とみられる上場調達資金が欠かせない。
高値で利益が非常に大きく伸びる業績発表が行われているメモリ半導体ベンダーであるが、米国の規制および中国の半導体分野の台頭で揺れる様相が垣間見えている。SK Hynixの米国拠点進出および中国拠点生産に絡む動きがその1つである。
[SK Hynix]
◇SK Hynix cancels IPO of Solidigm unit (10月24日付け Taipei Times)
→SKハイニックスは昨日、同社傘下のSolidigmについて、米国で最大$10 billion規模の株式上場を目指していた計画を撤回した。規制当局や株主から強い反対を受けたためである。AIブームを巡る投資家の懸念が市場を揺るがす中、同社はIPOを断念する最新の企業となった。
◇SK Hynix Rings the Alarm Bells on Memory Supply, Says Shortages To Persist Through 2030 Despite Expansion, 50% Capacity NowGoing Towards Long-Term Agreements Through 2027-2028―SK Hynix forecasts memory shortages until 2030 (10月28日付け Wccftech)
→1)SKハイニックス、今年10nm級「1c」DRAMおよびHBM4の生産を強化へ ― 一方でメモリ供給不足は2030年まで続く見通し
2)SKハイニックスは、第3四半期の売上高が前期比32%増の$78.1 billionに達し、過去最高を記録したと発表した。この成長は、DDR5やHBM4といったAI関連メモリ製品への需要が牽引している。同社は生産拡大を計画しているものの、先端製造プロセスの複雑さや、施設建設に要する時間を考慮すると、メモリの供給不足は2030年まで続くと予想している。また、クラウドサービス事業者を含む主要顧客14社と長期契約を締結済みであり、これにより2027年および2028年の生産能力の50%が確保されている。
◇SK Hynix's Solidigm Reportedly In Talks Over $45B Investment In US Chip Plant (10月28日付け yahoo/finance)
→*Solidigmは、中国・大連の拠点に半導体製造装置を搬入するための承認を求めていると報じられている。同社は、同拠点での売上増加が、米国プロジェクトの資金調達の一助になると説明している。
*米国ニューヨーク州などが建設候補地として検討されており、2027年にも着工する可能性がある。
*こうした協議は、SKハイニックスが先週、市場環境や株価の動向を理由に、SolidigmのIPO計画を断念すると決定したことを受けてのものだ。
◇SK Hynix Reports Record Q3 Results Driven by AI Memory Surge (10月28日付け EE Times)
→*長期の顧客契約や半導体価格の上昇は、メモリメーカーによる複数年にわたる生産能力および設備投資(CAPEX)の管理手法が変化しつつあることを示唆している。
*SKハイニックスの第3四半期売上高は104兆6200億ウォン(約7$78 billion)となり、初めて100兆ウォン(約$75 billion)を突破した。営業利益は過去最高の83兆3300億ウォン($62 billion)に達し、営業利益率は80%を記録した。純利益は39兆7800億ウォン($30 billion)となり、純キャッシュは98兆7000億ウォン(約$74 billion)まで拡大した。
◇(2nd LD) SK hynix logs record profit in Q3 on AI chip supercycle (10月28日付け Yonhap News Agency)
→SKハイニックスは水曜28日、AIブームを背景としたメモリチップの堅調な需要に支えられ、第3四半期の売上高と営業利益が過去最高を記録したと発表した。また同社は、2026年に向けた100兆ウォン($75.3 billion)規模の株主還元策も公表した。
◇SKハイニックス純利益3倍 7〜9月期、AI高性能半導体が高騰 (10月28日付け 日経 電子版 08:56)
→韓国半導体大手SKハイニックスが28日発表した2026年7〜9月期決算は連結純利益が前年同期比3.2倍の39兆7756億ウォン(約4兆7000億円)だった。生成AI向け高性能メモリー半導体「HBM」の価格が引き続き上昇した。26年4〜6月期に比べると純利益は58%減少した。
◇SK Hynix taps HBM veteran to lead new American unit―SK Hynix names AI memory chief to lead Americas unit (10月30日付け DigiTimes)
→SKハイニックスは、AIメモリ開発の責任者を、米国に新設される米州部門のトップに任命した。業界がカスタマイズされた広帯域メモリ(HBM)へとシフトし、より深い連携が求められる中、技術分野のベテランを米国の
主要顧客の近くに配置する狙いがある。
[中国の台頭]
◇Memory chip boom nears cyclical peak as Chinese competition grows: CIO―Exec: Memory chip boom faces peak, Chinese competition (10月26日付け CNBC)
→Rayliant Global Advisorsの会長兼CIOであるJason Hsu(ジェイソン・スー)氏は、半導体メーカーが景気循環上のピークに近づいている可能性があると指摘する。同氏は、中国の新たな低コストの競合他社が、将来的には供給過剰や価格の急落を招く恐れがあると警告している。
◇South Korea urged to guard chip profitability as China’s CXMT and YMTC gain market share―PwC: South Korean chipmakers urged to defend against China―Report urges Samsung, SK Hynix to sharpen cost competitiveness in commodity memory while doubling down on cutting-edge sectors (10月26日付け South China Morning Post (Hong Kong))
→1)中国の半導体産業の拡大は韓国で不安を募らせており、PwCの新たな報告書は、中国の競合企業が生産規模を拡大し市場シェアを強化する中で、韓国の半導体メーカーは収益性を守る必要があると警告している。
2)PwCの報告書によると、韓国の半導体メーカーは、中国の競合企業が拡大する中で、コスト競争力を高め、先端技術に注力するよう促されている。中国との競争は、従来型メモリ、パッケージング、テスト、および成熟ノード製造の分野で激化すると予想される。
◇South Korea urged to guard chip profitability as China's CXMT and YMTC gain market share (10月26日付け South China Morning Post (Hong Kong))
→*サムスンとSKハイニックスに対し、汎用メモリにおけるコスト競争力を強化するとともに、最先端分野への注力を強化するよう求める報告書
*中国の半導体産業の拡大は韓国で不安を募らせており、PwCの新たな報告書は、中国の競合企業が生産規模を拡大し市場シェアを拡大する中で、韓国の半導体メーカーは収益性を守る必要があると警告している。
[Samsung]
◇Samsung Electronics Posts $80B Operating Profit on AI Memory Demand (10月29日付け EE Times)
→*AI向けメモリの需要が収益拡大を牽引する一方、部品コストの上昇がスマートフォン事業の利益率を圧迫しており、投資家の期待値が試される状況となっている。
*サムスン電子が発表した第3四半期の連結売上高は195兆3000億ウォン(約$146 billion)、営業利益は107兆4000億ウォン(約$80 billion)であった。AI向けメモリチップに対する世界的な強い需要が、この業績を支える要因となった。
◇Samsung's Q3 profit surged on AI chips (10月29日付け Reuters)
◇Samsung Electronics shares slid despite record profit in the third-quarter (10月29日付け CNBC)
→*サムスン電子が木曜29日に発表した第3四半期決算では、営業利益がアナリストの予想概ね沿う水準となった。
*営業利益は前年同期比で783.11%急増した。
*同社の株価は木曜29日、一時最大5%下落する場面もあったが、最終的には4.13%安で取引を終えた。
◇サムスン半導体部門が営業利益15倍の12兆円 7〜9月、AI需要増 (10月29日付け 日経 電子版 10:36)
→韓国サムスン電子は29日、2026年7〜9月期決算の確報値を発表した。半導体部門の営業利益は前年同期比15.2倍の106兆5000億ウォン(約12兆円)と四半期ベースで過去最高だった。AI向けメモリーの需要が拡大した。
半導体部門の売上高は4.4倍の147兆1000億ウォンで、このうちメモリーの売上高は5.3倍の140兆7000億ウォンだった。
◇半導体営業益12兆円 サムスン AI需要で過去最高 7〜9月 (10月30日付け 日経)
→韓国サムスン電子は29日、2026年7〜9月期決算の確報値を発表した。半導体部門の営業利益は前年同期比15.2倍の106兆5000億ウォン(約12兆円)と四半期ベースで過去最高だった。AI向けメモリーの需要が拡大した。
◇Samsung raises spending to 60% after AI chips sell out (10月30日付け Taipei Times)
→サムスン電子は、来年向けの高性能チップが完売したことを受け、今年、設備投資額を60%以上引き上げる計画を明らかにした。しかし、急増する利益をどのように分配するかといった具体的な方針が示されなかったことから、同社の株価は下落した。
世界最大のメモリチップメーカーである同社は、今年の設備投資額が84兆4000億ウォン($63.1 billion)にまで急増する見通しを示しており、SKハイニックスやマイクロン・テクノロジーから市場シェアを奪うことを狙っている。
AIブームのもたらす劇的なインパクトは、日向日陰の大きさ差異をもたらす一方、先行き懸念を孕みながら少し目を離すと、まったく様変わりの劇的な急変の様相を感じさせている。目を凝らしながらの追跡を要している。
激動の世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。
□10月26日(月)
中国の習近平政権4期目入り視野とのあらわし方である。
◇中国5中全会開幕、習近平氏が規律徹底指示へ 27年秋の4期目入り視野 (日経 電子版 13:15)
→中国共産党の重要会議である第20期中央委員会第5回全体会議(5中全会)が26日、北京で開幕した。「全面的で厳格な党内統治」を中心に話し合う。習近平総書記(国家主席)は党内の汚職を撲滅し、規律を徹底するよう指示する。
中国国営の新華社通信が伝えた。習氏は中央政治局を代表して活動報告を読み上げ、全面的で厳格な党内統治に関する党中央委員会の決定案について説明した。
前半3日は上げ、後半2日は下げる推移、AIの先行き気分があらわれる様相である。
□10月27日(火)
◇NYダウ、反発し146ドル高 NVIDIAなどハイテク株の一角に買い (日経 電子版 05:49)
→26日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反発し、終値は前週末比146ドル42セント(0.28%)高の5万2361ドル58セントだった。AI開発のアンソロピックのIPOに向けた手続きが進み、AI関連を中心としたハイテク株の一角に買いが入った。
□10月28日(水)
◇NYダウ、小幅続伸し15ドル高 AI関連買いも決算が重荷に (日経 電子版 05:49)
→27日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続伸し、終値は前日比15ドル99セント(0.03%)高の5万2377ドル57セントだった。半導体などAI関連銘柄の一角への買いが続き、相場の追い風となった。半面、四半期決算を発表した主力銘柄の一部が売られたことは重荷だった。
半導体関連に買いが広がり、株式相場の支えとなった。ダウ平均の構成銘柄ではないが、ブロードコムが一時5%上昇した。AI開発のアンソロピックの半導体調達を支援するために、複数の米金融機関と資金供給の枠組みを作ったと26日に発表した。収益拡大への期待につながったことで買いが進んだ。
□10月29日(木)
◇NYダウ、3日続伸し97ドル高 AI関連や金融株に買い (日経 電子版 05:42)
→28日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日続伸し、終値は前日比97ドル53セント(0.18%)高の5万2475ドル10セントだった。米連邦公開市場委員会(FOMC)は28日、市場の予想通り政策金利の据え置きを決めた。
AI関連のほか、金融や景気変動の影響を受けにくいディフェンシブ株が買われ、相場を支えた。
AI投資打ち上げが引っ張って、米国経済は予想を上回る伸びの見え方。台湾や韓国などが加わるAI経済圏のそれ以外に対する突出ぶりを感じさせている。
◇US economy beats forecasts to grow at 3.4% rate in third quarter―US Q3 GDP growth exceeds forecasts with AI as driver (Financial Times)
→第3四半期の米国経済は、AI関連支出の急増に牽引され、予想を上回る年率3.4%の成長を記録した。民間国内購入者向けの最終需要(実質ベース)は4.9%増加し、政府支出も拡大した。インフレが進行する中でも、個人消費は堅調に推移した。ドナルド・トランプ大統領は、他G7諸国を上回る成長を遂げている米国経済を「世界で最も好調」と強調した。
1946年以来初めて対GDP比100%に達する米国の公的債務である。
◇Federal Debt Hits 100% of GDP―US debt reaches 100% of GDP for first time since 1946―Surging borrowing lifts fiscal year-end debt ratio to highest since 1946 (The Wall Street Journal)
→米国の公的債務は1946年以来初めて対GDP比100%に達し、2026年度末時点での公的債務残高は32兆2000億ドルに上る見通しである。年間の財政赤字は約2兆ドル(対GDP比6.2%)に達しており、これは長年にわたる大幅な歳出拡大と減税を反映したものだ。米議会予算局(CBO)は、純利払い費の増加に加え、2032年までに社会保障制度が支払い不能に陥る可能性があると予測している。
□10月30日(金)
◇NYダウが反落、132ドル安 アルファベットやキャタピラー急落 (日経 電子版 05:33)
→29日の米株式市場でダウ工業株30種平均は4営業日ぶりに反落し、終値は前日比132ドル54セント(0.25%)安の5万2342ドル56セントだった。四半期決算を発表したアルファベットとキャタピラーが大幅に下落し、指数を押し下げた。ソフトウエア関連の下落も目立った。
□10月31日(土)
◇NYダウ続落572ドル安、AIインフラ銘柄に売り インテルは3割安 (日経 電子版 05:30)
→30日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続落し、終値は前日比572ドル25セント(1.09%)安の5万1770ドル31セントだった。AI投資の収益化や持続性への不透明感が強まり、相場の重荷となった。ダウ平均の構成銘柄ではないが、インテルが急落し、半導体を含むAIインフラ関連銘柄に売りが広がった。
インテルの2026年7〜9月期決算は売上高が市場予想に届かず、10〜12月期の収益見通しも市場予想以下だった。メモリー高騰でパソコン市場の低迷が続くことなどが重荷となる。インテル株は一時31%下げた。
≪市場実態PickUp≫
【インテル関連】
インテルを巡るいろいろな動きが、下記の通り見られている。AI景気に揺れる状況も今週の株式市場で上記の通りあらわれたが、新製品、工場展開、量子コンピューティング関連の買収など続いている。同社の元CEOであるPat Gelsinger氏の新型メモリ技術を支持する動きも含まれている。
◇Intel quietly confirms Raptor Lake Next CPUs through internal driver publication - LGA 1700 chips also appear in shipping manifests dating back to August―Intel test driver confirms Raptor Lake Next CPUs―DDR4 support and presumably affordable prices should be a boon for extant Socket 1700 system owners (10月26日付け Tom's Hardware)
→1)Intelは「RPL-NEXT」というラベルの付いた内部テストドライバを公開した。これはおそらく、Tom's Hardwareが6月に最初に報じたRaptor Lake Next CPUsを指していると思われる。このドライバが発見された同日、Club386はベトナムからの出荷明細書を公開し、8月まで遡って「Raptor Lake Next」とラベル付けされたCPUsが輸出されていたことを明らかにした。そこにはキャッシュとクロック速度の情報も記載されていた。
2)Intelは「RPL-NEXT」というラベルの付いたテストドライバを通じて、Raptor Lake Next CPUsの存在を確認した。これらの新しいCPUsは、Raptorファミリーのリフレッシュ版として、既存のLGA-1700マザーボードユーザー向けのアップグレード製品として位置づけられている。
◇Intel advances Chandler chip factory, targets operations by end of 2028 (10月26日付け Chamber Business News)
→インテルは、アリゾナ州チャンドラーにあるFab 62工場で建設と設備設置が進行中であり、2028年末までに操業開始を予定していると発表した。これは、米国における半導体製造におけるアリゾナ州の役割をさらに拡大する動きとなる。
この工場は、インテルのOcotillo・キャンパスにおける6番目の大規模製造施設となる。インテル・ファウンドリーのエグゼクティブ・バイスプレジデント兼最高技術・オペレーション責任者であるNaga Chandrasekaran氏は、米国における研究開発および製造投資に関する同社の最新情報の中で、この進捗状況を概説した。
◇Intel's Lip-Bu Tan has spoken with Lisa Su about potential collaboration with AMD - CEO's overall strategy targets custom chips, advanced packaging, and stronger foundry business―Intel, AMD explore deeper collaboration―Intel and AMD have already joined forces on CPU software and x86 standards. (10月26日付け Tom's Hardware)
→1)インテルとAMDは、PCやデータセンター向けプロセッサの分野で数十年にわたり競合関係にあるが、両社の利害が一致する場合には協力することもあった。今回、インテルのCEOであるLip-Bu Tan氏が、AMDのCEOであるLisa Su氏と協力の可能性について協議したと報じられている。これは、半導体業界における足場を再び固めようとするインテルにとって、新たな提携の選択肢となり得るものである。
2)インテルのCEO、リップ・ブ・タン氏は、同社の事業を再活性化させる広範な戦略の一環として、AMDのCEOであるリサ・スー氏と協力の可能性について協議した。タン氏は、CPU(中央処理装置)事業の再構築、カスタムチップの開発、そしてファウンドリ(受託製造)事業の強化を目指している。両社はこれまでにも、CPU関連のソフトウェアやx86規格、さらには近年ではAIソフトウェアの分野で協力してきた実績がある。
◇Intel buys Classiq to become full-stack quantum computing provider―Intel, Classiq to create full-stack quantum computing platform (10月27日付け Electronics Weekly (UK))
→1)インテルは、量子コンピューティング・ソフトウェアを提供するClassiq社を買収する。
2)インテルは、量子コンピューティング・ソフトウェア企業であるClassiq社を買収し、フルスタックの量子コンピューティング・プラットフォームを構築する。この取り組みは、Classiq社の合成プラットフォームと、インテルのスピン量子ビット製造技術を組み合わせることで、量子コンピューティングの普及を目指すものだ。インテルのCEOであるLip-Bu Tan氏は、今回の買収により、同社の量子コンピューティング部門が包括的なソリューション・プロバイダーへと変貌を遂げることになると述べている。
◇Intel Wants a Quantum Business, Classiq Could Help Build One (10月28日付け EE Times)
→*長年にわたるハードウェア研究を経て、インテルは量子開発者と企業ユーザーをつなぐソフトウェアプラットフォームを買収する計画を立てている。
*インテルは10年以上にわたり、シリコンスピン量子ビットチップから制御用電子機器、ソフトウェアに至るまで、量子コンピュータの構成要素の開発に取り組んできた。今回、Classiq社の買収を提案したことで、同社はこれまでの研究の成果をビジネスへと転換しようとしている。
◇Intel to buy quantum firm Classiq for about $2.3 billion, Bloomberg News reports (10月28日付け Reuters)
→ブルームバーグ・ニュースは火曜27日、事情に詳しい関係者の話として、米インテルがイスラエルの量子コンピューティング・ソフトウェア企業、Classiqを約$2.3 billionで買収することで合意したと報じた。
Classiqとインテルはコメントを控えた。ロイターは、この報道を独自に確認できていない。
◇[News] Former Intel CEO Pat Gelsinger Backs Memory Startup Eyeing EUV-Free Z2RAM, Targets Samples Within 4 Years (10月28日付け TrendForce)
→インテルの元CEOであるPat Gelsinger氏が、あるメモリ・スタートアップを支援している。同社は「Z2RAM」という技術を開発しており、SRAM並みの高速性とDRAM並みの高密度を両立させることで、AIコンピューティングにおけるメモリのボトルネック解消を目指している。The Register誌によると、Nagare Labs社は最近、Playground Globalが主導するラウンドで$5 millionのシード資金を調達した。なお、ゲルシンガー氏は昨年、Playground Globalのパートナーに就任している。ジョージア工科大学の研究者であるSuman Datta氏とShimeng Yu氏によって設立されたNagare Labs社は、強誘電体メモリや抵抗変化型メモリ(ReRAM)など、次世代メモリ技術に関する長年の研究成果を基盤としている。
◇AI cycle to last over 20 years: ex-Intel CEO (10月28日付け Taipei Times)
→インテルのPat Gelsinger CEOは昨日、台北で開催されたイベントで、AIのスーパーサイクルは20年以上続くとの見解を示した。同氏は、巨額のインフラ投資に対する懐疑的な見方が強まる中、AIバブルを懸念する声を否定した。
◇Former Intel CEO Patrick Gelsinger Backs Breakthrough New Memory Technology That Could Resolve Big AI Chip Bottleneck―Gelsinger backs Z2RAM's breakthrough potential (10月29日付け Wccftech)
→インテルの前CEOであるパット・ゲルシンガー氏は、Nagare Labsが開発するメモリ技術「Z2RAM」を支持している。Z2RAMは、SRAM、DRAM、そしてフラッシュメモリの各特性を組み合わせた技術であり、HBMに匹敵、あるいはそれを上回る密度、速度および電力効率を実現する可能性を秘めている。ゲルシンガー氏は、「HBMには(電力、密度、インターフェース帯域幅といった面で)多くの制約があるものの、現時点で利用可能な技術の中では、密度と性能のバランスが最も優れている。Z2RAMがもたらす価値はまさにそこにあり、HBMを上回る密度、速度および電力効率を実現する」と述べた。ゲルシンガー氏は、投資会社Playground Globalを通じ、Nagare Labsに対して資金面での支援を行っている。
◇Intel stock plunges 21% as chipmaker blames PC slowdown for weak guidance (10月29日付け CNBC)
→*インテルは、PC市場の低迷が続いていることを理由に、第4四半期の業績見通しを予想よりも低く設定した。
*同社の財務責任者であるDavid Zinsner氏は決算発表の中で、「PC市場の減速は、少なくとも来年前半までは続くと見ている」と述べた。
*インテルの株価は今年に入って急騰していたが、AI関連の取り組みを巡る懸念が浮上したことで、10月には売りが優勢となった。
◇Intel leaker reveals Moon Lake chip as a likely replacement for N-series SoCs - four lower-power-efficiency cores, no performance cores, and a 6W TDP―Moon Lake chip could replace Intel N-series SoCs, leak says―A welcome refresh for ultra-budget laptops and mini-PCs. (10月30日付け Tom's Hardware)
→リーク情報によると、インテルが今後投入を予定している「Moon Lake」チップは、同社のNシリーズ・システム・オン・チップ(SoCs)を置き換えるものと見込まれている。このチップは4つの高効率(低消費電力)コアを搭載し、熱設計電力(TDP)は6〜15ワットとなる見通しだ。2028年の登場が予想されるこのチップは、低価格帯のノートPCsやミニPCsに採用される可能性がある。
【Elon Musk氏とJensen Huang氏】
以下にも意見が合ったり合わなかったりしているが、AI景気の流れで注目せざるを得ない両氏の動向である。
◇マスク氏、スペースXの6兆円調達表明 新興クラウド「淘汰」と警告 (10月26日付け 日経 電子版 11:10)
→米スペースXのイーロン・マスクCEOは25日、同社が400億ドル(約6兆3000億円)を調達することが決まったと表明した。米エヌビディアのAI半導体の購入に充てる。
マスク氏はX(旧ツイッター)の投稿で、AIデータセンターに使う画像処理半導体(GPU)購入費用を賄うため、債務調達を完了したと述べた。
◇Jensen and Musk both think aging GPUs are worth more than the books show―Huang and Musk find common ground on GPU valuation (10月27日付け DigiTimes)
→GTCベルリンでの講演とSpaceXの2026年第3四半期決算説明会で、NvidiaのCEO、ジェンセン・フアン氏とTeslaのCEO、イーロン・マスク氏は、重要なテーマについて異例の合意に達した。それは、GPUsはもはや急速に価値が下がる消耗品ではない、という点だ。
◇Elon Musk, Jensen Huang have opposing outlooks on AI neoclouds. Who is likely correct? (10月28日付け South China Morning Post)
→*マスク氏はAI特化型クラウドの破綻を警告する一方、フアン氏は旺盛な需要が同セクターの深刻化する流動性逼迫を解消するとの見解を示す
*AIバブルに対する投資家の懸念が高まる中、スペースXのイーロン・マスク氏とエヌビディアのジェンスン・フアン氏が、AIブームを支える特化型クラウド事業者が膨らむ負債を抱えたまま生き残れるかどうかについて、全く対照的な見通しを提示している。
◇NVIDIAファンCEOに中国情報機関が接近、情報流出か 米紙報道 (10月30日付け 日経 電子版 02:58)
→米紙ニューヨーク・タイムズは29日、米半導体大手エヌビディアのジェンスン・ファンCEOに中国情報機関の女性工作員が近づき、機密情報を得ていた可能性があると報じた。同社の内部情報や米国のAIの政策情報が流出した恐れがあるという。エヌビディア側は否定している。
ニューヨーク・タイムズが米情報機関への取材結果として報じた。
【TSMC関連】
レアアース代替の検討、および先端実装サービス関連の値上げ、と以下の通りである。
◇TSMC seeks factory-equipment alternatives (10月23日付け Taipei Times)
→TSMCが、工場設備におけるレアアース(希土類)部品の代替品を検討していることが、事情に詳しい3人の関係者の話で明らかになった。これは、中国政府による輸出規制が、世界最先端の半導体を製造する同社の工場運営に支障をきたすリスクを低減させることを狙いとしたものだ。
◇TSMC Reportedly Plans Up to 20% Increase in Advanced Chip Packaging Prices Amid AI Demand (10月27日付け Yahoo! Finance)
→TSMCが、先端半導体パッケージングサービスの価格を最大20%引き上げる準備を進めている。火曜27日に『Commercial Times』が業界筋の話として報じた。
今回の値上げは、AI向けプロセッサの需要拡大により、半導体のパッケージングおよびテストの処理能力が逼迫していることを背景としている。
【ラピダス関連】
インドのソフトウエア企業との先端ロジック半導体の開発&製造支援の協業が、以下の通り始まっている。
◇Rapidus, HCLTech Open Semiconductor Engineering Centers in India (10月28日付け EE Times India)
→*BengaluruとHubliの拠点は、マスク設計、プロセス設計キット(PDK)、および設計技術の共同最適化(DTCO)の面でRapidusを支援する。
*Rapidus株式会社とHCLTechは、インドのベンガルールおよびフブリに2つの半導体エンジニアリング開発センターを開設した。これらの拠点は、Rapidusによる先端ロジック半導体の開発および製造活動を支援するものである。
◇ラピダス、印社と協業 次世代半導体設計で拠点 (10月28日付け 日刊工業)
→ラピダスは、インドのソフトウエア企業HCLTechと次世代半導体技術分野で協業を始めた。HCLTechはラピダスの半導体開発を支援のため、インド国内に2カ所の開発センターを開設し稼働した。ラピダスは先端半導体の設計に関するエンジニアリングの支援を受けるほか、人材育成でも連携する。
【Apple関連】
「iPad mini」の刷新、「iPhone Duo」についてのクレーム、および「iPhone 18 Pro」の分解解析、と以下の通りである。
◇Apple「iPad mini」2年ぶり刷新、薄く耐水性能も 11万9800円から (10月27日付け 日経 電子版 11:10)
→米アップルは26日、小型タブレット型端末「iPad mini」を刷新し、11月6日から日本など世界で発売すると発表した。前モデルより薄く、耐水性能も備える。ディスプレーでは初めてOLED(有機EL)を採用した。日本では11万9800円から売り出す。
10月29日から予約注文を始める。iPad miniの刷新は24年10月以来、約2年ぶりだ。
◇Apple's new iPhone Duo receives early complaints (10月28日付け Taipei Times)
→*画面のひび割れ:この問題は、10年以上の歳月をかけてデバイスを開発し、その耐久性を強調してきたAppleにとって、恥ずべき失態となっている。
*Appleのここ数年における主要な新製品の一つである「iPhone Duo」に対し、折りたたみ式ディスプレイが使用開始からわずか数時間、あるいは数日でひび割れたという苦情が、顧客から相次いで寄せられている。
◇iPhone 18 Pro分解 内部構造刷新、際立つチップ放熱設計 (10月29日付け 日経 電子版 05:00)
→米アップルが2026年9月18日に発売したスマートフォン「iPhone 18 Pro」の内部が大きく変わった。一見したところ「iPhone 17 Pro」に似ているものの、技術者と共に分解・分析を進めるとその違いが浮き彫りになった。AI処理を含む高負荷時の性能を維持するために、アプリケーションプロセッサー「A20 Pro」の熱を効率的に拡散させて冷やす設計にした。
◇「iPhone Duo」の故障報告相次ぐ 画面不具合、Appleは端末交換対応 (10月31日付け 日経 電子版 05:00)
→米アップルが23日発売した折りたたみ型スマホ「iPhone Duo」を巡って、SNS上で購入者による画面不具合の報告が相次いでいる。初期不良の可能性があり、同社担当者は端末交換を受け付けるサービス窓口に連絡するよう促している。
スマホ画面を開いた時に内側の画面が割れたとのSNS投稿が国内外で複数投稿された。折り曲げるヒンジ部分の強度に疑問を抱く消費者もいた。
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