1970年代から1980年代半ばにかけて、DRAM回路設計を担当して、大まか4年ごとのシリコンサイクルを経験しているが、長い時間、世代変転を経て、今やAIブームの渦中、またも激しい動きとなっているメモリ半導体市場である。本年4倍以上増加の$975 billionという規模の予測も見られて、本当にかつてない凄まじさを感じるところである。AI向けに出荷が重点化されて、関連各社の業績が非常に押し上げられ、従来の応用分野向けメモリが不足するとともに価格が高騰している。AIサイクルなるものはあるのかどうか。いつまでか、どこまでか、錯綜する見方の中で、株式市場ではAI巨大投資への懸念も併存している。現下の市況を、各社の動きとともに以下追っている。

≪AI投資への不安も並行≫

現下の激動関連を、市況そして各社に分けて、基本時間順、以下示していく。

[市況関連]

急激な拡大見通しのメモリ半導体市場である。

◇Global memory chip market to quadruple in 2026: data (6月19日付け Yonhap News Agency)
→Counterpoint Researchからのデータ。AIインフラへの投資を背景に、世界のメモリチップ市場は2026年に$975 billionへと4倍以上に急拡大する見通しである。サーバー向けDRAMやNANDへの旺盛な需要により、収益の軸足はデータセンターへと移りつつあり、価格をより押し上げている。

従来の応用分野向けのメモリの不足、そして価格高騰である。電子機器製品の値上げの動きが続いている。

◇Tim Cook says prices of Apple devices will jump amid memory chip shortage (6月19日付け ABC News)
→Appleのティム・クックCEOは、AI関連の需要急増に伴うメモリチップの世界的な供給不足について警告した。コスト上昇が利益率を圧迫しサプライチェーンを混乱させているため、次期「iPhone 18」を含む同社製品全体で、価格引き上げが避けられない状況となっている。

◇The memory crisis is getting so bad that even retro RAM prices are going to the MoonTrendForce: Memory crisis drives up prices for DDR2, DDR3Some hardware firms redesigning products to use older DDR2 and DDR3 components (6月22日付け The Register (UK))
→市場調査会社、TrendForceによると、世界的なメモリ不足の状況に新たな動きが見られる。需要を満たすために、買い手がDDR2やDDR3といった「レガシー（旧世代）」製品に目を向け始めているのである。台湾の同社によれば、DRAMの買い手はより多くの供給枠を確保しようと旧世代製品に回帰しており、その結果、DDR2やDDR3を含む関連部品の価格が上昇している。

◇Apple and Microsoft are raising their prices by hundreds of dollars as chip costs soar (6月25日付け CBS News)
→メモリやストレージ用チップの世界的な需要増に伴い部品コストが急騰していることを受け、AppleとMicrosoftはそれぞれ主力製品の一部を値上げする。Appleは木曜25日、一部のMacBookやiPadの価格を最大300ドル引き上げると発表した。その数時間後、Microsoftも8月1日からXbox本体の価格を引き上げると発表した。両社とも、コンピュータやゲーム機などの電子機器に使用されるストレージやメモリ用半導体のコスト上昇を値上げの理由に挙げている。

AIブームはまだ始まったばかり、とソフトバックの孫氏である。

◇Softbank’s Son calls AI bubble talk an ‘insult,’ delays retiring (6月25日付け Taipei Times)
→孫正義氏はAIバブルへの懸念を一蹴し、AI革命はまだ始まったばかりだと強調するとともに、今後10〜15年にわたりソフトバンクを率いていくと表明した。同氏は、OpenAIやArm、さらには人工超知能（ASI）の実現を目指す「フィジカルAI」システムなど、AIやロボティクス分野への投資を加速させている。

メモリ価格高騰を受けて、AI投資競争に副作用が見られている。

◇メモリー株急騰もナスダック続落　M7総崩れ、AI投資競争で副作用メモリー価格高騰、大手テックのAI投資に痛手 (6月26日付け 日経 電子版 06:00)
→世界中の株式投資家が注目していた米半導体メモリー大手マイクロン・テクノロジーの決算発表から一夜明け、25日の米国株市場ではメモリー株が急騰した。対照的にメモリー以外の主要テック株は総崩れとなった。メモリー需給逼迫がテック企業の財務悪化不安につながっている。

◇Apple、MacやiPad2〜3割値上げ　メモリー価格高騰を転嫁 (6月26日付け 日経 電子版 04:20)
→米アップルは25日、パソコン「Mac」やタブレット型端末「iPad」などの製品について世界で販売価格を引き上げた。日本向けの最低価格は2〜3割値上げした。高騰するメモリー価格を転嫁する。今後他の製品にも値上げが広がる可能性がある。
　ホームページ上で価格を更新した。主力市場の米国でも2〜3割の値上げに動いた。値上げ率は日本の方が全体として高い傾向にある。

AI投資を伴っての高成長、いろいろな見方の中、当面の推移に目が離せないところである。

◇半導体需要、強まる楽観論　AI投資伴い高成長　キオクシア、長期契約増える (6月26日付け 日経)
→半導体メモリーに対する楽観論が広がっている。米マイクロン・テクノロジーが24日発表した決算は市場予想を上回り、世界的な半導体株高につながった。25日に株主総会を開いたキオクシアホールディングスは、数年先までの契約の獲得により高成長が続く見通しを示した。
　背景にあるのが、米ハイパースケーラー（大規模クラウド事業者）のAIデータセンター投資に伴う旺盛なメモリー需要だ。

以下、メモリ各社別に現下の動き&内容である。

[Samsung]

◇Samsung’s New UFS 5.0 Doubles Read Speeds To 10.8 GB/s, And Qualcomm’s Snapdragon 8 Elite Gen 6 Has Already Locked In SupportSamsung's UFS 5.0 brings unparalleled speed improvements (6月22日付け Wccftech)
→＊SamsungのUFS 5.0ストレージソリューションは、「シーケンシャル読み取り速度で最大10.8GB/s、シーケンシャル書き込み速度で最大9.5GB/s」を実現する。
　＊Samsungは、従来のUFS 4.1規格と比べて読み書き速度が2倍以上となる次世代UFS 5.0ストレージソリューションを発表し、オンデバイスAIの実用性を大幅に高めた。
　　Samsungによると、同社のUFS 5.0ストレージソリューションは「JEDECの最新の組み込みメモリインターフェース規格を採用しており、最大10.8GB/sという業界最高クラスの帯域幅によって、比類のない性能レベルを達成している」。

◇Samsung bonds two 450-layer NAND cells into one chip as it chases 1000-layer SSDs that quadruple capacity by 2030Samsung advances NAND tech with 900-layer SSDs (6月23日付け Wccftech)
→＊Samsung、2つのNANDスタックを接合し、将来のSSD向けに900〜1000層超の大容量ストレージを実現へ
　＊Samsungの次世代SSD向けNANDフラッシュは、900層を超える積層数を実現する見込みであり、2つのスタックを接合することでさらなる大容量化を図る。
　　先月、Samsungが新素材や接合技術を用いて1000層NANDの開発に取り組んでいることをお伝えしたが、同社はこのたび「VLSIシンポジウム2026」において、その目標達成に向けた具体的な計画を明らかにした。

◇[News] Memory Giants Split on HBM4 Strategy: Samsung HBM4 Sales Reportedly Tops $1B, SK hynix Slows Ramp (6月23日付け TrendForce)
→サムスンのHBM4は、量産開始からわずか4ヶ月で売上高が$1 billionを突破し、6月までには$1.2 billionを超えると予測されている。サムスンがHBM4の出荷を拡大させる一方で、SKハイニックスは増産ペースを落とし、利益率の高いDRAM市場へと軸足を移しつつ、量産規模の拡大を先送りしている。

[SK Hynix]

AI向けHBM（広帯域メモリ）を主導して、非常に急成長の業況があらわされている、

◇SK Hynix dethrones Samsung Electronics as South Korea's most valuable companySK Hynix surpasses Samsung as South Korea's top company (6月22日付け Yahoo/Reuters)
→SKハイニックスは一時的にサムスン電子を抜き、韓国で最も価値の高い企業となった。SKハイニックスの株価は今年に入って340%以上上昇し、サムスンの200%上昇を大きく上回った。この変化は、AIデータセンター建設に伴うメモリチップ需要の増加により、韓国の半導体メーカーが記録的な利益を上げていることが背景にある。

◇(LEAD) SK hynix beats Samsung Electronics in market cap to become most valuable company (6月22日付け Yonhap News Agency)
→AIブームに伴うHBMチップへの需要拡大を背景にSKハイニックスの株価が5.61%急騰し、同社はサムスン電子を抜いて韓国で最も時価総額の高い上場企業となった。一方、サムスン電子は事業ポートフォリオが多岐にわたるため、AIブームに沸く半導体株市場の好調な流れに乗り遅れる形となった。

◇[News] SK hynix Reported Design Hiring Surge Tightens Chip Talent Market, Raises Samsung Concerns (6月23日付け TrendForce)
→SKハイニックスはAI時代を見据えた人材確保を加速させており、設計エンジニアを100人単位で採用する異例の大型募集を開始するとともに、学位要件を撤廃した。この動きはHBMや次世代メモリの開発体制を強化する一方、韓国国内における半導体人材不足を深刻化させ、競合他社への圧力を強める可能性がある。

◇韓国SKハイニックス時価総額25年半ぶり首位　AI期待でサムスン超え相次ぐ好材料、サムスン猛追を演出 (6月23日付け 日経 電子版 09:50)
→韓国半導体SKハイニックスの時価総額が22日、サムスン電子を初めて上回った。サムスン電子は2000年以降、国内市場の時価総額ランキングで不動の首位だった。実に25年半ぶりの王座交代となる。
　SKハイニックスは22日、一時は前週末比6.5%高まで上昇し、上場来高値となる294万5000ウォンを付けた。

◇Chip giant SK Hynix targets huge $29 billion US listing as AI demand surgesSK Hynix expects $29B US listing amid AI stock surge (6月25日付け The Independent (London))
→1)イーロン・マスク氏率いるスペースXなど、同セクターの他社による記録的な株式発行に続く動き
　2)韓国の半導体大手、SKハイニックスは、AI関連株への投資意欲の高まりを追い風に、米国市場への上場を通じて最大$29.4bnを調達する計画を発表した。エヌビディアへの供給元でもある同社のこの動きは、世界最大級の株式公開案件の一つとなる見通しである。

◇SK Hynix seeks US$29bn with new US listing (6月25日付け Taipei Times)
→SKハイニックスは、AI関連の半導体需要の急増に伴い、HBMの生産能力を拡大するため、$29.38 billion規模のナスダック上場を計画している。HBM市場で圧倒的なシェアを誇る同社は、供給体制の強化と企業価値の向上を目指しており、7月10日に取引が開始される見通しである。

◇SKハイニックス、7月に米ADR上場　最大4.7兆円調達 (6月25日付け 日経)
→韓国の半導体大手SKハイニックスは24日、米国預託証券（ADR）が米ナスダック市場に7月10日に上場する予定だと発表した。約45兆ウォン（約4兆7000億円）相当の新規株式を発行する。
　ADR上場で調達する資金は、AI向けに需要が伸びる半導体工場の設備投資などに充てる。

[マイクロン]

従来のサプライヤランキングでは、韓国2社に次ぐ位置であるが、今週行われた直近四半期業績が非常に好調、以下の通りである。

◇Micron reports sharp profit growth as AI demand drives memory salesMicron's profit surges 15-fold on AI-related memory demand (6月25日付け New Electronics (UK))
→1)マイクロン・テクノロジーは、AIアプリケーションの急速な拡大に伴うメモリ製品への旺盛な需要を背景に、四半期決算で大幅な増益を達成したと発表した。
　2)マイクロン・テクノロジーは、AI関連のメモリ製品に対する継続的な需要に牽引され、第3四半期の利益が大幅に増加したと発表した。同社の純利益は15倍近くの$28.24 billionに急増し、売上高は前期比74%増の$41.46 billionとなった。特に「HBM4」をはじめとするHBM製品が、同社の成長を牽引する重要な要因となっている。同社は、市場の需給逼迫状態が2027年以降も続くと予想しており、需要に対応するために設備投資を拡大している。

◇[News] Micron Profit Surges 15-Fold as Margin Nears 85%; HBM4 Revenue Exceeds $1B (6月25日付け TrendForce)
→マイクロンは2026年度第3四半期において、AI需要に牽引されたメモリ需要の急増により、売上高が前期比74%増、利益率も過去最高を記録するという極めて好調な業績を達成した。同社は市場予想を上回る実績を上げ、HBM4の売上高が$1 billionを突破したほか、メモリ不足が続く中、今後の力強い成長を見込んでいる。

◇マイクロン純利益15倍、株価16%急騰　韓国発の半導体株売りから一転 (6月25日付け 日経 電子版 08:19)
→米メモリー大手マイクロン・テクノロジーが24日発表した2026年3〜5月期の決算は、純利益が前年同期比15倍の$28.243 billion（約4兆6000億円）だった。AI関連の受注が伸び四半期として過去最高を更新した。

[キオクシア]

時価総額の伸びっぷりが注目されたキオクシア、AIデータセンター向けが牽引との見方である。

◇キオクシアの時価総額、一時60兆円超え　6日間で10兆円上積み (6月22日付け 日経 電子版 10:36)
→キオクシア株の時価総額が22日、一時60兆円の大台に乗せた。米ハイパースケーラーの活発な設備投資が材料視された。
　AI・半導体銘柄への資金流入が加速している。
　22日の東京株式市場でキオクシアは上げ幅を広げ、一時前週末比4%高まで上げた。時価総額は16日に初の50兆円に達した後、6日間で10兆円超上積みした。

◇Kioxia sees Apple fuel NAND memory supercycle, sets sights on US marketKioxia plans US market entry amid NAND demand (6月25日付け DigiTimes)
→キオクシアは、AI向けNAND型フラッシュメモリ、SSDsおよび次世代ストレージの需要拡大を最新の年次報告書が示唆する中、2027年度第1四半期にAmerican depositary shares(ADS：米国預託証券)を通じて米国資本市場へ参入する準備を進めている。

[SanDisk]

NAND、HBMおよび統合演算を3D積層に組み合わせ、と新たな取り組み、特許出願とされている。

◇SanDisk Bets on Stacking NAND and Compute on One Chip as HBM Shortages Choke the AI BoomPatent filing: SanDisk aims to integrate NAND, compute on one chip (6月21日付け Wccftech)
→＊メモリ容量の制約がDRAM/NANDメーカーにさらなるイノベーションを促す：SanDiskはチップ内へのNANDフラッシュ積層を提案
　＊SanDiskは、チップ内へのNANDフラッシュ積層など、メモリ容量の制約に対処するためのより革新的なソリューションを模索している。
　　AIの急速な発展とそれに伴うコンピューティング需要の増加は、ボトルネックを露呈させ、DRAMおよびNANDメーカーに既成概念にとらわれないアプローチを迫っている。

◇[News] SanDisk Goes Beyond HBF: Patent Bonds Processor onto NAND Tile, with HBM Stacks on Shared Interposer (6月22日付け TrendForce)
→SanDiskの最新の特許は、NANDフラッシュ、HBM、および統合型演算機能を3D積層パッケージに組み合わせることで、メモリ容量のボトルネックを解消するものである。このアーキテクチャは、高速化にHBMを、大容量ストレージにNANDを活用し、より拡張性とコスト効率に優れたAIシステムの実現を目指している。

メモリ半導体市場の競合、ランキング模様の現状はどうか。引き続き推移に注目、アップデートを要している。

激動の世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□6月23日(火)

上記のメモリ市況の激動も影響、上げ下げ交錯する推移の今週の米国株式市場である。

◇IPOが潤すウォール街、スペースX急落もゴールドマンは最高値圏 (日経 電子版 08:51)
→22日のニューヨーク株式市場でダウ工業株30種平均は前週末比148ドル高の5万1712ドルで終えた。12日の米宇宙会社スペースXによる新規株式公開（IPO）から約1週間。同社の株価は22日に16%安となった一方、巨額の引受手数料を手にするウォール街の巨人の株価は最高値圏で推移している。

□6月24日(水)

◇NYダウ、小幅反落し45ドル安　半導体株安も下値堅く (日経 電子版 05:27)
→23日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3営業日ぶりに小幅反落し、終値は前日比45ドル87セント（0.08%）安の5万1666ドル84セントだった。
　半導体を中心にAI関連銘柄の一角が売られ、相場の重荷となった。ディフェンシブ株などには買いが入り、ダウ平均の下値は堅かった。これまで相場上昇をけん引してきたAI関連銘柄に売りが出て、半導体やメモリー関連株の下げが目立った。エヌビディアが売られたほか、ダウ平均の構成銘柄以外ではアドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）やインテル、マイクロン・テクノロジー、サンディスクなどが大幅安となった。

◇米ナスダック総合2.2%安、半導体株が急落　韓国起点に不安が連鎖半導体株指数は一時9%安 (日経 電子版 05:49)
→23日の米国株式市場でテック株が主体のナスダック総合株価指数が前日比2.2%安と大きく下がった。足元のAI相場の活況を体現してきたメモリー銘柄が軒並み失速した。AI需要の成長鈍化をうかがわせる韓国メディアの報道が発火点となった。
　世界の半導体株の時価総額は23日に円貨換算で170兆円相当消失した。

□6月25日(木)

◇NYダウ反発182ドル高　原油安が支え　テック株安で上値限定 (日経 電子版 05:34)
→24日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反発し、終値は前日比182ドル06セント（0.35%）高の5万1848ドル90セントだった。原油価格の下落を手がかりに株式に買いが入った。半導体などハイテク株の一角に売りが出たため、ダウ平均の上値は限られた。

□6月26日(金)

◇NYダウ71ドル高、一時最高値圏も伸び悩み　値上げApple6%安 (日経 電子版 05:28)
→25日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続伸し、終値は前日比71ドル72セント（0.13%）高の5万1920ドル62セントだった。AI投資の恩恵を受ける銘柄が買われた。一時は5万2000ドル台に乗せ16日に付けた最高値（5万1999ドル）を上回ったものの、午後の取引で伸び悩んだ。
　ダウ平均の構成銘柄ではないが、半導体メモリーのマイクロン・テクノロジーが急伸した。前日に発表した四半期決算と見通しが市場予想を大幅に上回り、ハイパースケーラーなどによる高水準のAIインフラ投資が続くとの見方が強まった。

□6月27日(土)

◇米ナスダック、半導体急落で週間5%安　AI投資への不安続く (日経 電子版 05:56)
→26日のニューヨーク株式市場でテック株が主体のナスダック総合株価指数が5日続落し、前日比0.2%安で取引を終えた。週間では5%安と、3週間ぶりの大きな下落率となった。AIブームに沸いた市場で過熱感と不透明感が意識され、半導体関連株が激しい変動に見舞われた1週間となった。ダウ工業株30種平均は前日比44ドル（0.1%）安の5万1876ドルとほぼ横ばい。

≪市場実態PickUp≫

【IBMのSub-1-nm半導体】

2-nmのnanosheetテクノロジーによる世界初の半導体開発がIBMにより発表されたのが2021年5月。5年経って、Sub-1-nm、0.7nm世代の世界初の半導体開発が、同じくIBMによる以下の通り発表されている。5年以内の生産開始という今後の進捗に注目である。関連含め、以下示している。

◇IBM Shows Sub-1-nm Chips, Targeting Production in 5 Years (6月25日付け EE Times)
→1)IBMは本日、世界初となる1ナノメートル未満（0.7ナノメートル）のチップ製造技術を発表した。同社のパートナー企業による初期生産は、5年以内に開始される見込みである。
　　同社によると、この新しい「nanostack」技術は、1つのチップに1,000億個近いトランジスタを搭載可能である。これは、2021年に発表され、今日のチップ業界を一変させた同社の「2-nm nanosheet device(2ナノメートル・ナノシート・デバイス)」と比較して、2倍の集積度を実現するものである。同社は、このナノスタック技術も同様に、長期にわたる大きな影響をもたらすと見込んでいる。
　2)IBMは世界初となる0.7nm世代のチップ技術を発表した。同社は「3D Nanostack」アーキテクチャを導入することで、トランジスタ密度を倍増させ、SRAMのスケーリングを大幅に向上させる。1nm世代の先を見据え、より高速かつ高効率なAIプロセッサの実現を目指し、5年以内のパートナー企業による生産開始を目標としている。

◇IBM claims world’s first sub-1 nanometer chip technologyIBM touts breakthrough sub-1nm chip technologyIBM’s nanostack transistors could boost chip performance or energy efficiency. (6月25日付け Ars Technica)
→1)IBMが発表した新しいチップアーキテクチャは、人の爪ほどのサイズのチップ上に1,000億個近いトランジスタを集積することが可能である。これは、同社の従来世代のチップ技術と比べてトランジスタ密度がほぼ2倍に相当する。AIデータセンター向けに「world’s first sub-1 nanometer chip technology(世界初の1ナノメートル未満[サブ1ナノメートル]のチップ技術)」とIBMが称するこの技術により、チップの演算性能とエネルギー効率が向上する。
　2)IBMは、AIデータセンター向けとして世界初となる1ナノメートル未満のチップ技術を採用したアーキテクチャを発表した。この技術は、爪ほどのサイズのチップに1,000億個近いトランジスタを集積するものである。IBMによると、この「nanostack」アーキテクチャは、演算性能を50%、エネルギー効率を70%向上させる可能性がある。同アーキテクチャはナノシート技術を基盤としており、IBMはRapidusなどのパートナーと協力して量産化に向けた取り組みを進めている。

◇IBM Unveils World’s First Sub-1 Nanometer Chip Technology with New NanoStack Architecture (6月25日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→IBMは、「NanoStack」と呼ぶ根本的に新しいトランジスタ・アーキテクチャに基づいた、世界初の1ナノメートル未満（サブ1ナノメートル）のチップ技術を発表した。0.7nmノード（7オングストローム／7Aノードとも呼ばれる）は、爪ほどのサイズのチップに1,000億個近いトランジスタを搭載しており、これは2021年に発表された同社の2nmチップの約2倍の密度に相当する。また、その2nmチップと比較して、最大50%の性能向上、または70%のエネルギー効率の改善を実現すると見込まれている。

◇IBMが「1ナノ未満」半導体開発　2ナノから性能5割向上 (6月26日付け 日経)
→米IBMは25日、回路線幅が1ナノメートル未満の世代に相当する次世代の半導体技術を開発したと発表した。早ければ今後5年以内に実用化する。0.7ナノ世代に相当する半導体の基礎技術を開発した。世代の表現は企業ごとに異なるが、IBMによれば1ナノ未満の半導体技術は世界初。最先端半導体の量産を目指すラピダスに供与する2ナノ半導体の技術から、性能を最大5割高められる見通しだ。

◇Future Transistor Stacking Plans Start to Diverge IBM chooses a different path from Intel, Samsung, and TSMC (6月26日付け IEEE Spectrum)
→IBMと大手半導体メーカーは相補型電界効果トランジスタ（CFET）技術の開発を進めているが、製造方法に関しては意見が分かれている。IBMのシーケンシャル型ナノスタック設計は、性能、効率、チップ密度の大幅な向上を約束するものの、実用化にはあと6年ほどかかる見込みだ。

◇Chip tech to deliver major performance leap: IBM (6月26日付け Taipei Times)
→IBMは、性能を最大50%向上させるか、あるいはエネルギー効率を70%改善できる0.7ナノメートル・チップ技術を発表した。新たな3D「nanostack」アーキテクチャを採用したこの画期的な技術は、AI主導のコンピューティングをターゲットとしており、5年以内の商用生産開始が見込まれている。

【米中摩擦関連】

ASMLの対中販売、中国の半導体製造装置国産化率、半導体材料関連など、米中間に絡む内容の現下の動きである。

◇US claims China has ASML tool (6月20日付け Taipei Times)
→1)規制違反の疑い：ASMLは、「中国向けの輸出管理規定への不適合に関する根拠のない噂」を否定し、同社が厳格に規制を遵守していると表明した。
　2)Howard Lutnick米商務長官はASML幹部に対し、同社のEUV（極端紫外線）露光装置の1台が中国に渡り、輸出管理に違反した可能性があるとの懸念を伝えた。これに対しASMLは、中国へEUV装置を出荷したことは一度もないと主張し、当該の指摘を否定した。

◇China’s semiconductor equipment localization enters a new growth phase (6月22日付け Yole Group)
→Yole Groupは中国本土の半導体製造装置産業に関する2026年版レポートを発表した。同レポートは、AI主導の需要拡大とメモリ分野の拡張が加速していることを示している。こうした動きは国産装置の採用を後押しし、国産化率は2021年の8%から2025年には23.2%へと上昇、2030年には39%に達すると予測されている。

◇ASML EUV in China? The rumour is ridiculed but it reveals a tougher reality on the ground (6月24日付け South China Morning Post)
→1)EUVの導入が困難でDUVへのアクセスも制限されつつある中、半導体メーカーが旧世代の装置と新たな手法を駆使して対応できる範囲には限界がある。
　2)ASMLは中国へのEUV装置の出荷を否定しており、継続中の輸出規制が浮き彫りになっている。最先端の露光技術へのアクセスが厳しくなる中、中国の半導体メーカーは旧世代のDUVシステムやマルチパターニング技術に頼らざるを得ず、コスト・複雑さ・歩留まりの面で限界に直面している。一方で、EUVの不在は依然として重大なボトルネックとなっている。

◇Netherlands lobbies US to drop chip curbs targeting ASML sales (6月25日付け Taipei Times)
→オランダは、ASMLの対中販売を制限しかねない半導体輸出規制の拡大を回避するよう、米国に働きかけている。Sjoerdsma大臣はLutnick商務長官や議員らと会談し、経済的影響や主権への懸念、および現在進行中の協議などを理由に「MATCH法案」への反対を表明した。

◇中国、AI向け半導体の急所握る　タングステン禁輸で特殊ガス株急騰中国の工業用特殊ガス大手、30営業日で株価4.9倍 (6月25日付け 日経 電子版 04:30)
→中国の工業用特殊ガス株が急騰している。対日輸出規制を受け、日本企業が生産する先端半導体向けガスの供給が停止し、中国企業がシェアを奪うとの思惑が浮上したからだ。米中を軸に半導体のサプライチェーンを巡る駆け引きが激しくなっている。

◇中国がレアメタル囲い込み　1〜5月の輸入6割増、北朝鮮からも調達 (6月27日付け 日経 電子版 02:00)
→中国がレアメタルの輸入を増やしている。輸出規制で自国からの供給を絞りつつ、北朝鮮やミャンマーなど友好国からかき集めることで資源を囲い込む。日本を含め中国に依存してきた各国は調達先の多様化を迫られる。
　レアメタルはレアアースとともにハイテク製品の性能向上に欠かせない素材だ。中国はレアメタルの採掘で高い世界シェアを持つ。

【スーパーコンTOP500】

恒例年2回のスーパーコンピュータの高性能ランキング「TOP500」が発表され、新顔の中国のシステム「LineShine」が首位となっている。中国勢の首位は8年半ぶり。

◇LineShine Debuts at No. 1 as the TOP500 Enters a New Global Exascale EraFive systems now deliver more than one exaflop on the High Performance Linpack benchmark (6月23日付け TOP500)
→ドイツのハンブルクで開催された会議「ISC 2026」において、世界で最も強力なスーパーコンピュータのランキング「TOP500」の第67回リストが本日発表された。中国に設置され、これまでリストに掲載されていなかったシステム「LineShine」が初登場で1位を獲得し、HPL（High Performance Linpack）ベンチマークにおいて世界最強のスーパーコンピュータの座を「El Capitan」から奪った。今回のリストでは、米国と欧州におけるエクサスケール・コンピューティング能力の厚みが維持されていることや、イタリアのHPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング）システムに新たな顔ぶれが加わったこと、そしてエネルギー効率ランキング「Green500」の首位に変動がなかったことも示されている。
◆新たに5つのシステムがエクサスケールの閾値に到達した。「LineShine」の登場により、HPLにおいて1エクサフロップスを超える性能を維持するシステム数は4から5へと増加し、アジア、北米、および欧州の各地域にエクサスケール・システムが同時に存在する状況が初めて実現した。

◇スパコン世界ランキング、中国「霊晟」トップ　9年ぶり返り咲き (6月24日付け 日経 電子版 19:20)
→スーパーコンピューターの計算能力の世界ランキングで、中国・深センの国立スーパーコンピューティングセンター（NSCS）の「霊晟（LineShine）」が1位になった。中国が首位になるのは2017年以来8年半ぶり。中国は米国による最先端の半導体輸出規制を乗り越え、独自の技術開発が進展していることを世界に印象付ける狙いがあるとの見方もある。

◇スパコン、中国再び首位　理研「富岳」は9位に後退 (6月25日付け 日経)
→スーパーコンピューターの計算能力の世界ランキングで、中国・深センのNSCSの「LineShine」が1位になった。中国が首位になるのは2017年以来8年半ぶり。
　中国は米国による最先端の半導体輸出規制を乗り越え、独自の技術開発が進展していることを世界に印象付ける狙いがあるとの見方もある。

【Anthropic関連】

米国政府から最新AIモデルの提供を止められているAnthropicを巡る動き&内容が、以下の通りである。

◇Anthropic becomes first AI startup to join the Frontier carbon removal coalitionAnthropic joins Frontier coalition for carbon removal (6月17日付け TechCrunch)
→Anthropicは、炭素除去連合であるFrontierに加盟した初のAIスタートアップ企業となり、$915 millionを拠出し、総額$1.8 billionの拠出を約束した。GoogleやStripeなどの企業によって設立されたFrontierは、50以上のプロジェクトに約$700 millionを投じ、180万トンの炭素除去を目指している。

◇Googleのノーベル賞受賞AI研究者ジャンパー氏、アンソロピック入社 (6月23日付け 日経 電子版 04:51)
→2024年にノーベル賞を受賞したAI研究者のJohn Michael Jumper氏が、所属する米グーグルを退職してAI新興の米アンソロピックに入社することが22日、わかった。グーグルからは著名なAI人材がAI新興に相次ぎ流出している。

◇アンソロピック、複数人で使えるAI機能　Slackが対象 (6月24日付け 日経 電子版 05:11)
→米新興アンソロピックは23日、ビジネスチャット上で複数人の共同作業にAIを使える機能を始めたと発表した。チーム単位でコード生成やデータ分析などの作業をAIに指示し、成果物を共有しやすい。企業向け新機能「クロードタグ」の試験提供を始めた。ビジネスチャット「スラック」に対応し、同僚との会話中にAI「クロード」を呼び出して作業を依頼する。

◇ミュトスが正答率8割で突出、AIバグ修正試験　高性能が米禁輸引き金ミュトス5の正答率、GPT-5.5と20%差 (6月24日付け 日経 電子版 05:00)
→米アンソロピックが最新のAIの提供を停止している。システムのバグ修正の試験では正答率が8割を超え、6割未満の米オープンAIや米グーグルを圧倒する。性能が危険ともいえる水準に高まったのが米政府の「禁輸」の引き金となった。
　ミュトスの最新型で、米国時間9日に公表したのが「Claude Mythos 5」だ。

【OpenAI関連】

Anthropicとくれば、袂を分かった大元のOpenAIにも注目。独自のAI推論用チップ、「Jalapeno（ハラペーニョ）」が発表されている。新型AIモデル「GPT-5.6」が、これも米国政府の要請で限定提供となっている。

◇Broadcom and OpenAI unveil custom-built Jalapeno inference processor - OpenAI's first chip is a massive reticle-sized ASIC built in an ultra-fast nine-month development cycleBroadcom, OpenAI debut custom inference processorFirms fail to disclose (m)any details. (6月24日付け Tom's Hardware)
→1)OpenAIとBroadcomは、最新の大規模言語モデル（LLM）や将来の「エージェント型AI」のワークロードに特化して設計された、独自の推論用プロセッサ「Jalapeno」を発表した。同社らは、このプロセッサが現在の最先端ハードウェアを上回るワット当たり性能を実現すると主張している。OpenAIはこのハードウェア・プロジェクトを戦略的な取り組みと位置づけており、Jalapenoを同社の推論用ハードウェアにおける「第1世代」と見なしている。
　2)BroadcomとOpenAIは、大規模言語モデルや将来のAIワークロード向けに設計された独自の推論用プロセッサ「Jalapeno」を発表した。このプロセッサは、データ転送、メモリおよびネットワークにおけるボトルネックを解消することで、既存のハードウェアを上回るワット当たり性能の実現を目指している。

◇OpenAI’s Jalapeno Will Be Spicy, But the Real Sizzle Is Its Chip Design AI (6月25日付け EE Times)
→＊独自の推論アクセラレーターの開発は、ハイパースケーラーの定石に沿った動きと言えるが、AIを活用したチップ設計プロセスの導入こそが、より重要な発表となる可能性がある。
　＊業界内で「公然の秘密」となっていたことですが、OpenAIは独自のAI推論用チップの開発を進めてきた。「Jalapeno」と名付けられたこのチップについて、同社はブログ記事の中で、データセンター・パートナーと連携し、「ギガワット規模で、かつ複数世代にわたって」展開していく計画であることを明らかにしている。

◇OpenAIの新型AI「GPT-5.6」、当初20社に限定提供　米政府要請で (6月26日付け 日経 電子版 12:36)
→米オープンAIが発表予定の新型AIについて、トランプ米政権の要請で当初の提供先を約20社に絞ることが25日明らかになった。一般提供までの間、利用には米政府の承認が必要になるという。
　複数の米欧メディアが25日報じた。オープンAIは次期AIモデル「GPT-5.6」の提供へ準備を進めている。

【先端実装関連】

チップレット、PLP、hybrid-bondingなど先端半導体での先端実装に関連する動きも、現下の定点観測の主要項目となっている。主導する台湾、国内製造完結を図る米国、などという構図が見られている。

◇TSMC and Intel Race to Replace Organic Substrates With Glass & Panel-Level Packaging, as a $650M Market Expected To Balloon Past $8 Billion by 2030TSMC, Intel push glass and panel-level packaging (6月23日付け Wccftech)
→1)TSMCとインテルは、AIやHPC分野からの需要拡大に対応するため、ガラス基板やパネルレベル・パッケージング(PLP)の採用を加速させている。これらの技術は、より高い配線密度や熱特性の向上といった利点を備えており、関連市場は2030年までに$8 billion超の規模に成長すると予測されている。
　2)ファンアウト・パネルレベル・パッケージングとガラス基板が次世代の半導体パッケージングを牽引し、同市場は2030年までに$8 billionを超えると見込まれている。AIやHPC分野からの旺盛な需要を背景に、TSMCやIntelなどは、より高密度かつ低コストで高性能なパッケージング・ソリューションの採用を進めている。

◇How Top Semiconductor Firms Are Transforming The Future Of 3D IC Technology (6月23日付け S&S Insider)
→AI、HPC、および5Gの性能向上を目指し、半導体企業が先端パッケージング技術を採用する中、3D IC市場は急速に拡大している。TSV（シリコン貫通電極）、チップレット、およびハイブリッド・ボンディングといった技術が従来の平面構造の限界を克服し、同市場は高い2桁の年平均成長率（CAGR）を維持しながら、2035年には$66.06B規模へと拡大する見通しである。

◇Applied Materials Introduces New Systems to Accelerate DRAM and Advanced Packaging for AI Chips (6月25日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→アプライド マテリアルズは6月25日、次世代AIを支える高度な3Dチップ・アーキテクチャを構築するための一連の新しいチップ製造システムを発表した。今回の発表は、DRAMエピタキシー、先端パッケージング・プロセス装置、電子ビームプロセス制御という3つの製品分野にわたるものであり、AI演算における性能のボトルネックがロジック（演算処理）からメモリへと移行しつつあるという、業界全体の大きな変化を反映している。

◇China’s JCET to build new plant in Shanghai to expand advanced chip packaging (6月25日付け South China Morning Post)
→1)$1.15 billion規模の投資は、急速なAI開発が進む中、中国の半導体製造能力強化における「高度なパッケージング」の重要性を浮き彫りにしている。
　2)JCETは、上海の臨港エリアに高度な半導体パッケージング・検査工場を建設するため、78億元を投資する。これにより生産能力を拡大し、AI需要の急増に対応するとともに、中国の半導体自給体制の強化を図る。同工場の第1期工事は2028年に完了する予定である。

◇[News] ASE Targets FOPLP Mass Production by End-2026, Launches 15 Expansion Projects This Year Amid AI Boom (6月25日付け TrendForce)
→ASEはFOPLP（ファンアウト・パネルレベル・パッケージング）の取り組みを推進しており、同社初となる完全自動化された大規模生産ラインでの量産を2026年後半に開始する予定である。AI需要の拡大を背景に、ASEは生産能力の増強や設備投資の拡大、米国での事業成長の加速を図るとともに、先端パッケージング事業の売上高を2025年時点の2倍に引き上げることを目指している。

◇Records Fall for 3D Chip Tech Hybrid-bonding milestones could make millions more connections between chips (6月26日付け IEEE Spectrum)
→研究者ら(CEA-Leti)は、3Dチップ積層に向けたハイブリッド接合技術において記録的な進歩を達成し、チップ間の接続密度を飛躍的に高めるとともに電力効率を向上させた。こうした技術的ブレイクスルーは次世代AIやHPCの実現を後押しするものであるが、製造歩留まりや量産化については依然として大きな課題が残されている。