台湾とのコラボや対日投資の急増はじめ、外国の日本市場への進出目立つ
台湾企業の対日投資が急増している。これまで中国に量産拠点を構築してきたが、それがもうできにくくなり、日本に市場を求めたようだ。AI関係では、Anthropic が今秋にも都内に拠点を設けると発表、さらにフランスのMistralも26年に拠点を開設する見通しだ。Nvidiaの発表に続き、QualcommもベトナムにAI開発拠点を作った。国内でも三井不動産が半導体の拠点を設ける。 [→続きを読む]
2025年6月
摩擦最前線各様：米国政府、台湾政府、Huawei、Nvidia、およびASML
米国との半導体関税を巡る先行きも見通せないなか、各国&各社それぞれ摩擦最前線の現状があらわれている。米国政府は、主要半導体メーカーに対してこれまで米国製技術を中国に輸出することを認めている免除措置の撤回を検討する動きである。台湾政府は、中国のSMICとHuaweiを貿易ブラックリストに追加したが、米国の関税に対する危機感から減税交渉の推進があらわされている。各社で見ると、中国・Huaweiは自立化を進める一方、新型PCのプロセッサはこれまでと同じ7-nm品であり、Nvidiaは、好調な業績のなか、新機軸のphysical AIを打ち上げているが、米中の狭間で揺れ動く状況も続いている。先端装置のASMLは、中国での人材育成プログラム開始である。 [→続きを読む]
前Intel CEOのPat Gelsinger氏がVCに転身
Intelの前CEO（最高経営責任者）であったPat Gelsinger氏が来日、今度はVC（ベンチャーキャピタル）のジェネラルパートナーとして、有望なスタートアップ企業を引き連れてきた。VC「Playground Global」の共同創業者兼ジェネラルパートナーのPeter Barrett氏と共に4社のスタートアップは、日本の半導体業界とパートナーシップを組みたいとの思いがある。 [→続きを読む]
【動画】今月の重要ニュース「今、世界の半導体に何が起きているか、整理するIII」(6/25)
【概要】 半導体産業が大きく変わっています。2025年は分岐点となるかもしれません。 SamsungのDRAM首位陥落、東大・TSMCの共同ラボなど、最新の情報を解説します。 【日時】 2025年6月25日（水）10:00〜11:00 [→続きを読む]
日本のスタートアップEdgeCortix、学ぶべき応用展開戦略や資金調達術
純粋に東京に本社を置くファブレス半導体の日本法人でありながら、米国とインド、シンガポールにも拠点を持つEdgeCortixが、技術開発だけではなく、開発した技術のグローバル展開、積極的な資金調達、人材確保など、これまでの日本のスタートアップにはない進展を見せている。Dasgupta CEOはIBMや理化学研究所での経験があり、Ph.D博士号も持つ。 [→続きを読む]
2025年第1四半期の世界半導体ランキング、日本はソニーの14位が最高位
セミコンポータルが集計した最新の世界半導体企業ランキングでは、やはりNvidiaが圧倒的に強かった。2025年第1四半期（1Q）の売上額は441億ドルに達した。2位のTSMCは255億ドルで、3位以下を大きく引き離した。3位Samsung、4位SK Hynixとなり、Intelは5位に落ちた。以下6位Qualcomm、7位Broadcom、8位Micron、9位AMD、10位MediaTekとなった。 [→続きを読む]
貿易対立の強まりを受けて自国の半導体製造を強化する米中
米中対立から、サプライチェーンをできる限り自国に持ってこようとする米中の動きが顕著になってきた。米アリゾナ州のTSMC工場は第2工場がすでに動き出し、第3工場への投資も出ているという。テキサス州でもIT各社による「スターゲート計画」と呼ぶAIデータセンターの街を作る計画がある。中国の自動車は国産半導体を100%に上げる方向にある。国内でもソニーが22nmのラインを動かし始める。 [→続きを読む]
摩擦下模様：台湾対中規制、米国国内強化、中国自立化、欧州対米心理
中東での衝突の事態が加わって、国際情勢の摩擦激化の様相の中、半導体関連も懸案の関税が圧し掛かる中での各国・地域それぞれの動き&反応が見られている。台湾では、中国のHuaweiおよびSMICを貿易ブラックリストに追加し、台湾企業からの半導体技術の取得を禁止している。半導体の国内製造強化を図る米国では、CHIPS法対応が見直される一方、MicronおよびTIの新たな投資計画が打ち上げられている。対して、米国の輸出規制を受ける中国は、自立化に向けた活発な動きが見られて、HuaweiのAIプロセッサの高性能、自動車メーカーの国産半導体使用など目を引いている。そして、欧州では、米国IT大手への不信感から、米国製品不買の動きも見られている。 [→続きを読む]
2025年のシリコンウェーハ処理枚数、前年差で2310万枚増加の見込み
シリコンウェーハの処理能力が2025年は200mmウェーハ換算で史上最高の2310万枚/年で前年より増加しそうだ。これまで最高だったウェーハ処理能力は、半導体不足が騒がれ始めた2021年の1850万枚/年の増加数だった。半導体ICの出荷数量は2023年に急速に下がったが、2024年に11%で成長し25年も同じ11%で成長すると見られている。 [→続きを読む]
2024年半導体製造装置売上高トップはASML、顧客満足度トップはアドバンテスト
カナダに本拠を置く半導体市場動向調査およびリバースエンジニアリング企業のTechInsights が、2024年世界半導体製造装置サプライヤ売上高ランキングおよび2025年世界半導体装置サプライヤ顧客満足度ランキングを発表した。これらの製造装置メーカーに関するランキングは、もともと米VLSI Researchが独自の調査の基づき発表していたが、同社は2021年にTechInsightsに買収されてしまって以来、データを有料会員限りとしたため、メディアでもほとんど取り上げられないようになっている。 [→続きを読む]
