TSMCが8月30日に台湾でTechnology Symposiumを開催した後、今回は3年ぶりに日本に立ち寄りその概略を紹介、N2プロセスノードまでのロードマップを示した。ただ、1次元的な微細化寸法はもはや意味がなく、TSMCは1次元的なスケーリングから2次元的な面積スケーリングへとシフトしてきている。同社ビジネス開発のシニアVP、Kevin Zhang氏（図1）に同社の戦略を聞く。なお、9月28日に開催予定のセミコンポータル会員限定Free Webinarは「TSMC研究」がテーマである。 [→続きを読む]
半導体パッケージ基板への関心が、否が応でも高まっている。ナノプロセスの微細化に限界が見えてきており、三次元パッケージによりこれをブレイクしようという動きも多く出てきた。 [→続きを読む]
Nvidiaに突然のブレーキが掛かった。9月1日に同社が発表した2023年度第2四半期（2022年5〜7月期）決算では、売上額が前年同期比わずか3%増の67億ドル、純利益は51%減の12.9億ドルという結果だった。9月2日の日経はFinancial Timesの記事を載せ、窮地のIntelと題して分析した。一方、東京エレクトロンやルネサス、化学メーカーは投資の手を緩めていない。 [→続きを読む]
新型コロナウイルスによる累計感染者数は金曜2日午後時点、世界全体で6億371万人と大台越え、7日前の午後から434万人増、前週比85万人減である。中国では、成都の大規模な都市封鎖(ロックダウン)、深センでの中心部2日間封鎖の措置である。米国が、対中国、そして対ロシアへの警戒から、NvidiaおよびAMDのハイエンドgraphics processing units(GPUs)の販売を制限、両国の顧客向け輸出には米国当局の承認を要するとして、軍事転用を避けるよう規制を強めている。一方、米国は台湾には半導体関連をはじめ政府・自治体から相次ぐ訪問、関係強化を図っている。米国主導のChip 4参加を巡って、中国との狭間で揺れる韓国は、ジレンマ状態が続いている。 [→続きを読む]
独Siemens社と米Nvidia社が工業用メタバースの実現で6月に提携、このほど日産自動車の電気自動車「アリア」の開発に活かすことで合意に達した。工業用メタバースは、シミュレーションで現実の世界と全く同じものを作り出すデジタルツインをよりビジュアルにする技術。ゲームやテレコンファレンスでのメタバースとは全く違う。製品開発期間の短縮に威力を発揮する。 [→続きを読む]
2022年8月に最もよく読まれた記事は、「2022年第2四半期の半導体ランキング見積り、Intelは3位に転落」であった。これは、カレンダー年と決算期のずれがあることを承知の上で、各社の2022年第2四半期の業績から2Qでの売上額のランキングをセミコンポータルが見積もった。 [→続きを読む]
パワー半導体は、グローバルな規模で「脱炭素世界」の戦略物資として今後さらに注目されるだろう。幸いなことに日本はこの分野で技術競争力を維持しており、30年以上にわたり凋落し続けてきた日の丸半導体の「最後の砦」として産業再建の柱になることが期待されている(参考資料1)。 [→続きを読む]
