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2022年4月

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2021年の世界トップ半導体メーカーの内、ICウェーハの生産能力上位5社のランキングを市場調査会社Knometa Researchが発表した。これによると2021年の上位5社のICウェーハ処理能力は10%高まり、1222万枚/月になったという。上位5社だけで全半導体ICの生産処理能力の57%を占めるが、10年前は40%だった。寡占化が進んでいることを示している。 [→続きを読む]
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先端パッケージ(Advanced Package)技術が今後ICパッケージの中で最も大きな成長を遂げると市場調査会社が予測している通り、Appleのパソコン用プロセッサであるM1チップやNvidiaの最新GPUチップH100(図1)などに使われている(参考資料1)。ここではインターポーザ技術がカギを握る。TSMCは有機インターポーザによるCoWoS技術が性能だけではなく信頼性も優れていることを明らかにした。 [→続きを読む]
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保護回路デバイスに強い米Littelfuse(リテルヒューズ)が、日本市場を強化するため筑波工場内の機能を拡張、1億円を投資したことを明らかにした。同社は受動部品の保護回路素子の製品ポートフォリオが広く、いろいろなバリエーションを提案できるという強みを持つ。日本は自動車産業が強いため、日本拠点を充実させた。 [→続きを読む]
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200mmシリコンウェーハを使う半導体プロセス工場の生産能力が、2024年には2020年比で21%増となる月産690万枚と伸びていきそうだ。このような見通しを発表したのはSEMIであり、その「200mmFab Outlook Report」で公表した。 [→続きを読む]
英国に本拠を置きハイテク分野の市場調査を行っているOmdiaによる「2021年世界半導体企業売上高ランキングトップ10」については、すでに津田編集長が紹介しているが(参考資料1)、Omdia日本法人よりその日本版ともいえる2021年日本半導体企業売上高ランキングトップ10を独自に入手したので、ここに紹介しよう。 [→続きを読む]
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NTT東日本をはじめとする通信業者が次のサービスを模索している。5Gの次の6Gはどんなサービスになるのか、「土管屋」からの脱皮を図るNTTと、5G先進国の韓国通信業者の試みを紹介する。また、電気自動車では、バッテリセルの容量を大幅にアップする新型セル「4680」に向けTeslaとパナソニックが動き出した。 [→続きを読む]
新型コロナウイルスによる累計感染者数は金曜8日午後時点、世界全体で4億9634万人に達し、6日前から673万人増と高止まりの見え方である。早期封じ込めに失敗した上海での統制を強める動きが続いている。この2月の世界半導体販売高が、米国Semiconductor Industry Association(SIA)から発表され、$52.5 billionで前月比3.4%増、前年同月比32.4%増となっている。 昨年12月に$50 billionを突破した月次販売高(3ヶ月平均)であるが、これで3ヶ月連続となる。注目されるのが、市場地域別のAsia Pacific/All Otherでの急増(前月比18.6%増、前年同月比41.4%増)である。符合するかのように、韓国そして台湾での各社の非常に好調な業績発表が見られている。 [→続きを読む]
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2021年の世界半導体メーカーの国別市場シェアが発表された。市場調査会社IC Insightsによると日本の半導体ICの市場シェアは昨年と同じ6%であった。2021年で大きく変化を見せたのは中国の半導体である。中国のIC産業は前年5%シェアで間もなく日本を抜くかと思われていたが、4%に落ちた。特に、ファブレスのシェアは前年の15%から9%に落ちた。 [→続きを読む]
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2021年第4四半期におけるESD(Electronic System Design:電子システム設計、かつてはEDAと呼ばれた)業界は前年同期比14.4%増の伸びを示し、販売額は34億6820万ドルとなった。これはSEMIのESD Alliance部門が発表したもの。半導体およびプリント回路基板設計ツールやIP、検証ツールも含めている。 [→続きを読む]
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通信ネットワークを都市や人間のいる従来の範囲内だけにとどまらず、無人の山中や海上・海中、空間でも宇宙までへと拡大していく様相を見せ始めた。携帯通信が5G時代から携帯電話だけではなくIoTなどさまざまなモノがつながる時代になってきたからだ。その一つ、海中通信を確立しようとALANコンソーシアムが海中で1Gbpsの無線通信を成功させた。 [→続きを読む]

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