5G通信は、これまでの携帯電話通信から、IoTまでをも包含するように大きく拡大していると同時に、革新的な技術も数多く登場している。3Gまでは携帯電話に特化していたが4Gあたりから広がりを見せるだけではなく5Gでは基地局仕様が大きく変わり、FWAやSA（Stand alone）化、LPWA、ワイヤレスWAN 、AR/VR、ミリ波、ビームフォーミング、マッシブMIMO、クラウドRAN、デジタルツインを使うAIなど、新技術が登場してきた。 [→続きを読む]
SEMIは、世界の半導体製造装置市場が2022年に過去最高の1000億ドルに達するという見通しを発表した。2020年に711億ドルの販売額だった半導体製造装置市場は、2021年には前年比34%増の953億ドルに達し、2022年はさらに成長を遂げ、1000億ドルを突破するという。2021年の地域別の市場では、韓国、台湾、中国の三つが装置の主な販売先となっている。 [→続きを読む]
移動制限がなされるコロナ禍で、遠く離れた海外工場や取引先との現場での対応にAR（拡張現実）が使われる事例が増えそうだ。ARは工場内にある装置の実測値やデータを装置の動画の上に表示させたり、工場と研究所との間で実物のつまみやバルブ、操作パネルなどを見ながら会議したりすることもできる。こういったARツールをソフトウエアベンダーのPTCが積極的に展開している。 [→続きを読む]
Texas Instrumentsは、これからの10Gbps EtherCATをはじめとする産業用高速ネットワーク向けの通信プロトコルやリアルタイム制御、モータの精密制御、装置間の同期をとりレイテンシの少ない応用に向けた高性能マイコン「Sitara AM243xシリーズ」を開発した（図1）。Industry 4.0やTSN、ローカル5Gなどこれからの工業用装置間でのデータ処理を狙う。 [→続きを読む]
中国におけるAIチップのスタートアップが続出、フランスもAIチップを加速する。昨今の半導体不足はDRAMにも及ぶ。DRAMは今後、CPUやAIチップともセットで使われる。Samsungの簡単な売り上げと営業利益だけが発表され、6月30日のMicronの発表と併せ、再びDRAMはカルテル的な様相を見せ始めた。 [→続きを読む]
新型コロナウイルスによる累計感染者数は土曜10日午前時点、世界全体で1億8586万人を超え、1週間前から約287万人増と依然微増である。デルタ型が100カ国超え、世界のコロナ感染が再び増加基調、東京都に4度目の緊急事態が決定されている。米国・Semiconductor Industry Association(SIA)からの月次世界半導体販売高が発表され、この5月について$43.6 billionとずっと遡る覚えの範囲、最高であり、前年同月比26.2%増、前月比4.1%増の飛躍ぶりである。このペースで増勢を維持していけば、これまでの年間最高($468.8 billion)を更新、さらには$500 billionの大台越えが見えてくるがどうなるか。逼迫の渦中の当面の市場で特に供給状況の推移に注目である。 [→続きを読む]
世界各国で大規模な半導体産業の支援策が実行されている。バイデン大統領は5.7兆円の半導体産業投資を含む法案を上院議会で通した。中国では2014年からトータル5兆円を超える半導体産業支援の大規模投資が実行されている。欧州では2030年に向けたデジタル戦略でロジック半導体、量子コンピュータなどに17.5兆円を投資すると言い出した。台湾においても投資回帰を促す補助金の優遇策が始動しており、ハイテク分野を中心に累計で2.7兆円の投資申請を受理している。 [→続きを読む]
世界大手の通信機器メーカーEricssonが国内のKDDIとソフトバンクという異なる通信オペレータに共通の5G無線製品を納入した。これまではKDDI、ソフトバンク、NTTドコモなど各社がそれぞれ通信機器メーカーから基地局製品を購入していた。今回、MORAN（Multi-Operators Radio Access Network）対応の製品のカギは、自前のチップEricsson Silicon（図1）にある。 [→続きを読む]
宇宙にある衛星のトラフィック量を管理する行政部門の設置を米国商務省が提案している。ここに新規ビジネスの可能性がある。不用になった衛星の回収サービスである。日本も衛星回収を考えているようだが、ビジネスとしては未だ捉えていない。日本がビジネスとして捉えれば日米のコラボレーションがここでもありうる可能性が出てきた。 （セミコンポータル編集室） [→続きを読む]
10万ゲートの中規模FPGAながら、パッケージ面積が81mm2しかない製品「CertusPro-NX」をLattice Semiconductorがサンプル出荷を開始した。Samsungの28nm FD-SOI（Fully Depleted Silicon on Insulator）プロセスを使っているため、SRAMベースのFPGAながらソフトエラー率が1/100 FITとかなり小さい。 [→続きを読む]
