2021年3月
新型コロナウイルスによる累計感染者数は土曜20日朝9時半時点、世界全体で1億2210万人を超え、8日前から約375万人増と依然衰えないペースである。我が国では下げ止まりの中の緊急事態解除、変異ウイルスが拡大のパリでは3度目の外出制限、と気の抜けないところである。米中摩擦の波紋の中で米国Texas州での大寒波による停電から、Samsungの工場が止まるなど、要因が重なって世界中で深刻な需給不均衡と、自動車用半導体はじめ混乱の事態が見られている。この状況の一方、IC製造に関して、SamsungおよびTSMCが突出する半導体設備投資の見方が表わされるとともに、TSMCの米国およびSMICの中国における新工場の取り組みが表わされている。
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本ブログでは、先ず、GPU(Graphics Processing Unit)技術に取り組む企業が近年急増していることを示す。 GPU技術は、AIチップやNPU (Neural network Processing Unit) と共通項の多い技術であるが、それらを取り巻く技術の進化は、今後の集積回路技術に大きな影響を与えると思われる。
次いで、Computer Graphics (CG) 処理のアルゴリズムとGPU回路の違いを見てみる。「特定のアプリケーションが要求するアルゴリズム」と「そのアルゴリズムを実装する集積回路設計」の間の違いが際立つ好例であるからである。GPUの世界では、アルゴリズムをそのままロジック回路に置き換えたスタートアップが多かったが、画像処理の世界ではそれら企業の多くが姿を消した。
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台湾TSMCは、去る2月9日の取締役会で、日本に3DIC材料研究所を同社の100%子会社(資本金は最大186億円)として設立することを承認したと発表した。経済産業省が昨年春から水面下で誘致の交渉をしてきた半導体ファブでもなければ、うわさされていた同省との合弁でもなかった。それ以上の情報は発表されなかったと台湾メディアは伝えている。
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米中につづき、欧州も半導体・ITに18兆円を今後投じるという報道が出てきた。半導体を含む台湾のIT産業の好調が続いている。2月における台湾大手19社が前年同月比46.4%増と過去最高の成長率を達成した。対して中国の半導体は、投資した割に効果が出ておらず政府が見直しに動いているという報道もある。
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新型コロナウイルスによる累計感染者数は金曜12日朝9時時点、世界全体で1億1835万人を超え、6日前から約235万人増と変わらぬペースである。我が国でも警戒が高まっているが、変異ウイルスの猛威でオタリアでは再びロックダウン(都市封鎖)が行われようとしている。米国のBiden大統領が半導体supply chainの弾力性を高める手段を講じる大統領令に署名して、米国内での半導体製造の強化がされていく中、こんどはEUそして各国で同様の先端半導体の自己完結を図る動きが目立ってきている。一方、Biden政権でも米中摩擦が引き続く様相のもとで、中国の半導体業界団体、CSIAが米国・SIAに対し摩擦緩和に向けた半導体working groupの設立を働きかけている。
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Qualcommは、自動車のコックピットやコネクテッドカーなどに力を入れているが、なぜ自動車向け半導体に力を入れるのか、次期CEOとなるCristiano Amon氏(現President)(図1)が先ごろ、その答えとなるメッセージをウェビナーで流した。スマートフォンでの新しい経験をクルマにも持ってこようとしている。それは何か。
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