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2020年12月

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米国の新興で唯一のファウンドリ企業SkyWater Technology社は最初のPDK(プロセス開発キット)をリリースすると共に90nmプロセスでのMPW(Multi-Project Wafer)シャトルサービスの立ち上げを準備し始めた(図1)。半導体製造が弱体化してきた米国で期待のファウンドリ企業がビジネスにこぎつけたといえる。 [→続きを読む]
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SiC専門のパワー半導体メーカー米UnitedSiC社が耐圧750Vと高く、オン抵抗が18mΩ/60mΩと低いSiCパワーFET(図1)をリリースした。狙う市場は主に電動自動車(EV)とデータセンターの電源、ソーラーシステム用のインバータや蓄電池向けチャージャー。EV向けのオンボードチャージャーとDC-DCコンバータ向けなどはすでに出荷中だとCEOのChris Dries氏は言う。 [→続きを読む]
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中村 勝史氏、アナログ・デバイセズ株式会社 代表取締役社長・CEO 米国のAnalog Devices, Inc.(ADI)から日本法人のアナログ・デバイセズにやってきた。11月1日付けでアナログ・デバイセズの代表取締役社長に就任した中村勝史氏は、海外生活が長くCarnegie-Mellon大学で工学博士号を取得したのちに1994年にADIに入社した。ADIが得意とするCMOSデータコンバータの開発に従事し、2015年には本社のCTO(最高技術責任者)に就任した。新アナデバ社長中村氏に聞く。 [→続きを読む]
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ベルギーの半導体・ナノテク研究機関imec CEO兼プレジデントのLuc Van den hove氏は、同社と蘭ASMLが密接に協業して次世代高解像度リソグラフィ技術である高NA EUV(極端紫外線)リソグラフィ技術を実用化することで、ムーアの法則を終焉させることなく、微細化を1nm以降も継続させると宣言した(図1)。 これは、11月18日にバーチャルオンラインで開催されたimec主催の 年次研究紹介イベントimec Technology Forum (ITF) Japan2020の冒頭、同氏が研究の全体像を紹介する基調講演の中で述べたもの。 [→続きを読む]
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2020年10月における半導体製造装置の販売額は、日本製が前年同月比0.9%増の1823億9000万円、北米製が同26.9%増の26億4060万ドルであったが、前月比ではそれぞれ6.9%減、3.7%減となった。一休みなのか、中国市場への出荷が制限されることで減少し始めたのか、この段階では判断できないが、注意していくことになる。 [→続きを読む]

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