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2019年9月

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ジャパンディスプレイ(JDI)の支援から中国の嘉実基金管理グループが離脱を決めたことで、JDIは再建計画の抜本的な見直しを迫られることになる。一方、ローテクの液晶ディスプレイではなく、5G、IoT向け無線給電、生体給電など、次世代技術のワイヤレス給電のニュースが相次いだ。 [→続きを読む]
秋の気配が日に日に濃くなる時節、恒例の各種展示会や各社販促イベントが控えているが、米中貿易摩擦インパクトが圧し掛かる中、振り払うかのように各社から活発な取り組み&打ち上げが続いている。5G、artificial intelligence(AI)など新分野は、戦々恐々のHuaweiを巡る駆け引きが引き続く中での活路を見い出す動きが続く様相に映っている。AlibabaからはAI半導体が披露されている。Samsungからは0.7µm画素イメージセンサが披露される一方、TSMCの7-nm半導体が本年後半の業績を戻す期待となっている最先端微細化の現時点である。Appleは最新「Mac Pro」の生産を、米中摩擦の中、米国での生産を維持する決着を行っている。 [→続きを読む]
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ファウンドリ最大手TSMCの7nmプロセスの売上額が伸びている(図1)。2019年の第1四半期には15億6100万ドル、第2四半期16億2700万ドルだったが、後半は加速し、第3四半期22億8800万ドル、第4四半期には34億6700万ドルになりそうだ。こう予測するのは市場調査会社のIC Insightsだ。 [→続きを読む]
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パソコン市場がこれまで縮まってきたものの、Intelのパソコン事業(クライアントグループ)はゆっくりだが成長してきた。今年パソコン市場はようやく底を打ち回復しており、IntelはPC向けプロセッサCore iシリーズの第10世代を6月のComputex Taipeiで発表した。パソコン市場でIntelはどのようにして伸ばそうとしているのか。 [→続きを読む]
XilinxがFPGAだけを販売するのではなく、FPGAをCPUと共にアクセラレータとして使えるようにパソコンのマザーボードに差し込むだけで済むようなカードAlveoを昨年10月に発表、小型にしたAlveo U50も8月に発表した(参考資料1)。このほど、Alveoが金融分野でも威力を発揮できることをXilinxが明らかにした。 [→続きを読む]
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前回8月に日米半導体製造装置の販売実績数字から「底を打った模様」と表現したが(参考資料1)、底を打ったことは確実になった。北米製半導体製造装置がほぼ横ばいを4カ月連続で推移しているのに対して、日本製も2カ月連続下がらなかったためだ。この数字は日米共、3カ月の移動平均で表されているため、連続成長は明るい見通しを示す。 [→続きを読む]
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米Qualcommが5G(第5世代のワイヤレス通信)でイニシアティブを取ろうと動き出した。5Gのモデムチップでは、Qualcommに加え、MediaTek、HiSilicon、Samsung、Appleが開発している。まだサブ6GHz周波数帯が中心だが、5Gの本命ミリ波では、モデムよりもRFチップが重要な役割を果たす。このためTDKとの合弁で2年前に設立したRF360社でTDKが保有していた株式49%を買い取った。 [→続きを読む]
Samsungに続いてHuaweiが5G対応スマートフォンを発表、新型iPhoneに対抗する5G推進陣営および関連業界の取り組みの熱気を一層高めている。IoTの産業インフラ、消費者向けなど幅広い応用はじめ次世代通信「5G」が市場に巻き起こす変革の波への期待が日に日に感じられる現時点である。各社の動きでは、Qualcommが「5G」部品を完全子会社化している一方、米中貿易戦争の渦中にあるHuaweiについては、Googleアプリ&サービス対応の問題から5Gスマホの欧州での販売を早々に遅らせている。ソフトバンクは5G基地局計画を2年前倒し、そして台湾半導体ベンダーからは5G対応のR&D計画およびメモリ半導体の投入などが見えてきている現時点である。 [→続きを読む]
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先週、日清紡グループがプライベートショーを開催した。グループの持ち株会社である日清紡ホールディングスは、今や繊維企業ではない。むしろエレクトロニクス企業と言っても差しつかえないくらいにその比率を高めている。「モビリティ」、「インフラ&安全性」、「ライフ&ヘルスケア」の3本に絞り、未来を見据えた製品やサービスを展示した。 [→続きを読む]
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オムロンはNTTドコモおよびNokia Solutions & Networksと協力して、製造工場内に第5世代無線通信技術(5G)を活用する実証実験(PoC: Proof of Concept)を行うことで合意した(図1)。実験用の周波数はNTTドコモが総務省から取得し年内には始める。 [→続きを読む]

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