2018年7月

米中摩擦のインパクトの懸念を孕みながらも、依然高価格で推移しているメモリ半導体が引っ張る熱い半導体市場の活況が続いている。今後に向けたメモリ半導体プレーヤーの活発な動きが出揃ってきており、首位を突っ走るSamsungからは他社との差を開く5G, AIなど新分野を見据えた8-gigabit LPDDR5 DRAMの開発、Micron/Intel陣営からは新型メモリ、3D XPoint連携の更新、そして参入&立ち上げを図る中国の新しい顔ぶれの現況が打ち上げ、ないしまとめられている。東芝メモリは別途としての今回の注目である。 [→続きを読む]

東芝メモリとWestern Digitalは、3D-NAND構造で96層、しかも4ビット/セルというNANDフラッシュメモリを開発（参考資料1、2）した。1.33Tビット品を東芝は9月からサンプルを提供し、WDはすでにサンプル出荷中である。このメモリは東芝メモリの四日市工場で共同開発・生産されたもの。 [→続きを読む]

シリコンバレーで大きな地殻変動が起きている。このカリフォルニアでも日本と同様、半導体ベンチャーが生まれにくくなってきており、大手は買収を繰り返し、業界再編を進めていた。ところがこの第2四半期になって、半導体ベンチャーへの投資が急激に伸びてきたのである(図1)。 [→続きを読む]

日本のクルマ市場へ参入する米国半導体が増えているが(参考資料1、2)、ADAS向けのパワーマネジメントに特化したICをMaxim Integratedが4種類発売した。全て自動車用途を狙った製品で、中には同軸ケーブルに電源を載せるPower-over-Coax機能の製品もある。カメラ用、レーダー用、さらには電源保護回路ICもある。 [→続きを読む]

米国政府が中国の知的財産侵害に対する制裁関税を7月6日に発動、それでは足りぬと$200 billion相当に10%の関税を課す措置がこのほど発表されている。中国側はすぐさま対抗措置を発表するとともに、世界貿易機関(WTO)に追加で提訴するとしている。米国はじめ好調に推移している景況へのインパクトの懸念が一層高まる中、SEMICON West(2018年7月10日〜7月12日：San Francisco)が開催され、熱い活況の半導体業界を反映して、来年には$500-billionの半導体販売高の大台突破、向こう7年から10年でその倍になる読みがあらわされて、熱気の高揚に向けた対照を呈している。 [→続きを読む]

もはや企業1社では効率よく新製品や新技術、新サービスを生み出すことが難しくなってきた。Intelのe-ASIC、BroadcomのCA Technologiesの買収をはじめ、パートナーシップや共同開発などエコシステムをうまく利用するビジネスの発表が多い1週間だった。 [→続きを読む]

クルマ用CMOSイメージセンサでトップを行くON Semiconductor。全社売上額の32%が自動車向けであり、自動車用半導体では、トップのNXP semiconductorのシェア11%に比べON Semiのシェアは4%だが、7位の地位を占めている。そして2017年の車載半導体売上額の22%がCMOSイメージセンサである。クルマのCMOSセンサ市場はまだ小さいため、ソニーが本格参入すると歯が立たなくなるとみるアナリストもいる。本当だろうか。 [→続きを読む]

Xilinxが自動車エレクトロニクスにじわじわと乗り出している。2014年はまだ14社の29モデルにしか入り込めなかったが、2017年には26社96モデルに広げ、2018年は29社111モデルに食い込めると見込んでいる。FPGAといったハードウエア専用回路を作るデバイスの最大の特長はコンピューティング能力であり、自動運転の物体認識に威力を発揮する。3月に発表した新アーキテクチャACAPの詳細をこのほど明らかにした。 [→続きを読む]

半導体製造装置は2018年もプラス成長で、前年比10.8%増の627億ドルになりそうだ、とSEMIが予測を発表した。2017年に過去最高の566億ドルを記録した半導体製造装置市場は、今年、さらに来年もプラス成長になるとSEMIは見ている。 [→続きを読む]

応用までも含めたIoTシステムが定着してきた。すでに実績を持つ企業がデータ分析システムを一般販売する、新しいサービスに向いたセンサを開発する、微小なセンサ信号を低ノイズで増幅するアンプを発売する、などIoTシステムを使える環境が整ってきた。 [→続きを読む]