2017年9月

米国・アップルよりスマートフォン「iPhone」の新モデルが、予定通り9月12日に発表され、過去最高を塗り替えて最高潮の半導体市場・業界においても早速の反応が相次いでいる。「iPhone X(テン)」はじめ3機種、新たな時代に向けた顔認証、など様々な報道ですでに示されている通りである。これに呼応するように、その次の世代に向けた7/10-nmプロセス対応のアップデート・プレゼンが、SamsungおよびTSMCから行われ、来年前半での先端度および量産化リリースのしのぎを削る熱い競争に一層の拍車がかかっている。 [→続きを読む]

ディスクリート半導体という汎用製品でどう前に進むか。NXP Semiconductorの旧スタンダード・プロダクト事業部門から2017年2月に分離独立したNexperiaは、どのようにして将来を開くか、このほど来日した同社の製品部門長2名が今後の戦略を語った。 [→続きを読む]

中国のファウンドリSMICがその最新状況について明らかにした。かつてDRAMメーカーの増産支援という形のファウンドリをやっていたが、浮き沈みの激しいDRAMに引きずられ業績も浮き沈みが激しかった。6〜7年前にDRAMから撤退し、ロジックや増産支援でNANDフラッシュも手掛ける。そのポジショニングを明らかにする。 [→続きを読む]

使い勝手の良さを重視しながらもUSB Type-Cソリューションで最大スピード10Gbpsを実現したICチップセットにON Semiconductorが注力している。Type-C規格は100Wの電力まで供給でき、コネクタの上下がリバーシブルという特長がある。現在のスマートフォンの電源は急速充電でさえ12W程度だから、Type-Cは急速充電可能な規格にもなる。 [→続きを読む]

東芝メモリを巡る報道は止まらない。9月7日の日本経済新聞は6日の東芝の経営会議ではWestern Digitalの新提案を協議しても結論に至らなかったと報じた。決められない東芝経営陣をしり目に東芝からの人材流出が相次ぐ一方で、ASMLの好調、パイオニアのMEMS利用の超小型LIDAR開発、クルマ市場などのニュースが相次いだ。世界の動きは速い。 [→続きを読む]

米国Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世界半導体販売高が発表され、この7月について$33.6 billionと前月比3.1%増、前年同月比24.0%増となり、引き続き増加する勢いを高めている。これで前年同月比の増加が昨年8月から1年、12ヶ月連続となり、月次販売高の連続$30 billion越えが10ヶ月を数えることになる。SIA毎月発表時点ベースで本年1-7月の販売高累計が$221.42 billion、前年同期($184.22 billion)比20.2%増とな　り、このペースで推移すれば単純計算で年間販売高$407.36 billionと2013年にやっとのこと$300 billionの壁を突破した経緯があるが、こんどは4年でクリアとなる。先がなかなか読めないだけに、一層目が離せないところである。 [→続きを読む]

アルバックは、消費電力を上げずに大気圧から10Paの真空に排気する時間を41秒と短縮したドライポンプを開発、2018年1月から発売する。この真空ポンプは半導体製造には粗引きポンプとして使えるほか、電子部品製造向け、食品、衣料、宇宙産業などの用途も狙っている。 [→続きを読む]

2017年8月に最もよく読まれた記事は、「NANDフラッシュランキング；東芝、2位を死守するも背後に影」であった。これは市場調査会社のTrendForce社傘下のDRAMeXchangeが発表した第2四半期におけるNANDフラッシュのランキングから解説した記事である。東芝は一時、Samsungに追いつこうとしたが、経営陣の判断の遅さから差を離され、下位のMicronから追いつかれようとしている様子を表している。 [→続きを読む]

前回（8月23日の筆者のブログ）、2010年以降、半導体産業の成長は世界のGDP成長に密接に連動してきたように見えるが、少なくとも今年に限っては全く連動していないと述べた。今回はその理由を考察しよう。 [→続きを読む]

IoT（Internet of Things）は、センサ端末からデータ処理、通信を含むICT全てのシステムだが、データ処理ではAI（Artificial Intelligence）との親和性も良い。AIはやはりハードウエアなしでは成り立たず、IoTもソフトウエアなしでは成り立たない。この1週間もIoTとAIのニュースは続出している。 [→続きを読む]