VR（仮想現実）の世界がいよいよ本格開花の様相を見せ始めている。VRの世界市場は少なくとも2020年までに約3兆円までに成長すると見られており、そのうちハードウエアやアクセサリーを除いたコンテンツの規模は約2兆円、さらにゲームに絞ると1兆円規模程度が予想されるだろう。また、2025年を超えてくればVR全体で10兆円のマーケットがあると明言するアナリストも出てきており、要するに全く新たな巨大市場が誕生することになる。 [→続きを読む]
CMOSイメージセンサは有望な半導体製品の一つであるが、今後2021年までに年平均成長率CAGRは8.7%の売上額で推移するという見通しを米市場調査会社のIC Insightsが発表した。製品の個数のCAGRは11.5%成長だとみている。2021年の市場規模は159億ドル（約1兆7500億円）になると読む。 [→続きを読む]
「サーバの世界をクルマに持ってくる」。データカンパニーを標榜するIntelは、データセンタで培った技術を、自動運転に向けたクルマ分野にも適用するという方針を明らかにした(図1)。Intelのチップを搭載したクルマは30車種以上、59社のパートナーと共に参入している。自動運転に向かうほどCPUは演算リッチになりIntelには有利になってくる。 [→続きを読む]
先週は、東芝メモリの売却先が決定すると同時に、東芝が東証2部に降格した、というニュースが話題を呼んだ中、クルマ用半導体が着実に広がっている。半導体トップのIntelはコンピュータ用のチップに強いが、そのIntelでさえ、クルマ用半導体は力を入れる分野だと認識している。 [→続きを読む]
東芝の半導体メモリ子会社、「東芝メモリ」の売却について、官民ファンドの産業革新機構や投資ファンドの米ベインキャピタルなどが結成する日米韓連合と優先的に交渉するという決定が、東芝の取締役会にて行われて発表されている。融資提供でこの連合に加わっている韓国・SKハイニックスの一方、アップルなどを呼び込んでいる台湾の鴻海(ホンハイ)精密工業は優先先から漏れてそれぞれの反応を引き起こしている。撤退の模様と報じられている米国ブロードコムと合わせて、各社、業界の動きを追っている。 [→続きを読む]
Bluetoothチップの創業企業とも言えそうなCSR（元Cambridge Silicon Radio）が2年ほど前にQualcommに買収されたが、このほど両者のコラボともいえる新製品が発表された。CSRが買収される前からBluetoothにオーディオを加えることに力を入れてきたが、Qualcommの得意なSnapdragonをベースにした製品もあり、コラボが実ってきたと言えそうだ。 [→続きを読む]
東芝は昨日、取締役会を開き、産業革新機構とベインキャピタル、日本政策投資銀行からなるコンソーシアムを東芝メモリの売却に係わる優先交渉先とすることを決めた。これは東芝が正式にニュースリリースとして発表したもの。 [→続きを読む]
プリント回路基板（PCB）の総合展示会であるJPCAショー2017が先週、東京ビッグサイトで開かれ、プリント基板を再定義しようという動きがあった。PCBはこれまでの半導体チップや部品を載せるだけの支持基板というパッシブな意味合いに対して、機能を基板内に埋め込んだり3次元形状の筐体に回路配線を形成したりするようなアクティブな意味を持たせよう、という動きである。 [→続きを読む]
2017年5月における半導体製造装置の販売額は、依然として伸び続けている。北米のSEMIと日本のSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した5月における半導体製造装置の販売額は北米が前年同月比41.9%増の22億7300万ドル、日本が同40.9%増の1736億6300万円となった。 [→続きを読む]
米国時間6月12日、General ElectricのCEOであったJeff Immelt氏が退任した。14日の日本経済新聞は、株式市場が同氏を支持しなくなったことを報じた。ここ数週間、GEの株価は低迷し、12日にImmelt氏の退任表明の後、株価は3.5%上昇したことを伝えている。Immelt氏はIoTを工場に導入し、Industrial Internetを提案した人物でもあった。 [→続きを読む]
