2014年9月
アジアの半導体回路会議であるAsian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC) 2014が2014年11月10〜12日、台湾の高雄市で開催される。ISSCCのアジア版といった会議であるが、今年のメインテーマは「集積回路が可能とするユビキタスコンピューティングとビッグデータ」。もはやトピックスは世界共通となった。
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Apple社のiPhone 6およびiPhone 6 Plus発表について市場の余波が大きく続いて押し寄せている。teardown解析が進んでbill of materials(BOM)コスト評価が行われるととともに、依然革新性に重きを置いた半導体など関連IC partsの選択の傾向が指摘されている。一方、iOS 8.0.1のアップデートの不具合、本体が曲がりやすい問題と、現時点ネット上のやりとりが見られている。また、市場の今後について今の勢いがどうなるのか、推進寄り、抑制寄りと立場に応じて割れるインパクトを、これまた連日のように与えている。
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自動車用半導体において世界で2位のドイツInfineon Technologiesは、日本市場でもルネサスエレクトロニクス、東芝に続き、3位に浮上した。これは同社自動車事業部門のプレジデントであるJochen Hanebeck氏(図1)が明らかにしたことだが、息の長い分野の自動車において同社は日本市場で着実に地歩を固めている。
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2014年8月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオは、0.97となった(図1)。7月のB/Bレシオは0.94よりはわずか上がっているが、受注額が前月比5.8%減の957億8000万円、と減っているので、要注意というところか。
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先週18日、データベースソフトやグループウエアの最大手、米オラクル社は、CEOを37年間務めたラリー・エリソン氏がその座を退き会長兼CTOに就任すると発表した。通信ネットワーク機器大手のシスコシステムズ社で在任20年に近いジョン・チェンバーズ氏がCEOを数年以内に退く意向を示しており、シリコンバレーの世代交代が進んでいる。
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アップルのiPhone新モデル、iPhone 6およびiPhone 6 Plus、そしてwearable端末「アップルウオッチ」の発表のいろいろな切り口からの余韻、そして波紋が続いている。これに競い合う各社からの発表も続いており、中でもGoogleのAndroid One-ブランド, 低コストスマートフォンのインドでの展開が目を引き、MediaTekのモバイルプロセッサが搭載されている。世界のスマートフォンはじめ携帯機器のhigh-endそしてlow-endユーザ層の拡大に向けた市場の動き、反応に当面注目である。
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セミコンポータル主催のSPIフォーラム「カーエレクトロニクスの未来」が9月16日東京御茶ノ水で開かれた(図1)。カーエレでは、車両制御やインフォテインメント、車内通信など様々なテーマがあるが一つに絞らず自動車全体に渡ったテーマとした。このため、自動運転に対する考え方、欧州の動き、卓上でECUやワイヤハーネスをテストするツール、ダッシュボードを変革するグラフィックスIPなど新しい考えやコンポーネントが出てきた。
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Semiconductor Engineeringは先端技術を開発する大手半導体メーカーを取材した。
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新材料と新トランジスタでムーアの法則を1.5nm以下まで伸ばすことはできそうだが、問題は山積みで、まだ解のない問題も多い。セミコンポータルの提携メディアである