2014年2月

半導体メーカーの中で、どこが最も研究開発費を使っているか、というトップテンランキングを、調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、1位はやはりIntelだが、日本も大手2社が入っている。 [→続きを読む]

「医療機器技術、加速器、半導体デバイス、とヘルスケア事業に必要なすべての技術を持っているのが東芝の強み」。東芝の代表執行役社長の田中久雄氏はこう述べ、ヘルスケア事業の中期計画を発表した。 (1)診断・治療、(2)予後・介護、(3)予防、(4)健康増進の分野からなるヘルスケア事業を2015年度に6000億円、2020年度1兆円に成長させると述べた。 [→続きを読む]

TSMCの試作ロットを流している時に、ASMLのEUVリソグラフィ装置が故障するというトラブルが発生した。この装置は、最初の量産機であるEUVスキャナーNXE:3300B。提携メディアのSemiconductor Engineeringがレポートする。 [→続きを読む]

2014年1月における日本製半導体製造装置の受注額は1004億1800万円、その販売額が916億7500万円となり、販売額に対する受注額の比であるB/Bレシオは1.10となった。ただ、B/Bレシオが2013年10月をピークに下降線を辿っていることは要注意であろう。 [→続きを読む]

今年の半導体はどうなるか。恒例の「エグゼクティブサマリーレポート」2014年2月版において、特集「2014年の半導体市場展望」を組んだ。世界中のさまざまな調査会社やWSTSなどの予測を元に今年の半導体市場の伸びを整理・分析した。 [→続きを読む]

2013年の半導体市場はDRAMやフラッシュなどのメモリがけん引したが、メモリの需給が緩み始めている。また、クルマ向けのカーエレクトロニクスは依然として活発であり、ルネサスが28nmのフラッシュメモリIPを開発した。欧州での超小型EV（電気自動車）の実験にはトヨタが参加し、ホンダが参加を目指す。 [→続きを読む]

新興経済圏の伸び、先行きについての懸念が漂うなか、中国そしてインドにおける関連する動きに注目せざるを得ないところがある。中国については、市場の飽和感、そして各国、大手メーカーとの通商摩擦が、また、インドについては、懸案の半導体fab建設、IBM再構築の波紋と、こちらは現下の具体的な動きとして注目する材料となっている。スマートフォン市場も、新興経済圏では廉価版が伸びて、high-end機種の浸透が鈍いことなど、現時点を象徴する動きと受け止めている。 [→続きを読む]

Spansionが最大333MB/sと高速のデータレートで読み出せる新しいメモリインタフェースバスHyperBusを提案、このインタフェースを組み込んだ高速のNORフラッシュ製品HyperFlashの第1弾をリリースした。ピン数はわずか12ピンで読み出せるため、省スペースのクルマなどに向く。 [→続きを読む]

2013年の世界の半導体設備投資は約5兆円で横ばい、と分析されている。ご存じのように半導体の世界市場は30兆円で微増状態であるが、かつてのような高成長はとても望めない状況になっている。それでも多くの調査会社やアナリストは、2014年の半導体設備投資が15%増と予想する向きが多い。基本的にはフラッシュメモリやDRAMなどの投資が増えてくると見通しているからだ。 [→続きを読む]

ファブレス半導体世界トップのQualcomm社の技術責任者であるGeoffrey Yeap氏が語るプロセス技術について、Semiconductor Engineeringからの翻訳記事を前編(参考資料1)に続き掲載する。後編ではfinFET、Intelのファウンドリ、2.5D/3D ICについて語っている。 [→続きを読む]