2009年11月

日本製半導体製造装置の受注額、販売額ともようやく前年同月額を超えた。このほど日本半導体製造装置協会（SEAJ）がまとめた受注・販売額の統計データによると、10月における日本製半導体製造装置の受注額は650億3400万円となり、前年同月の391億8300万円を大きく超えた。販売額も478億3700万円となり前年同月の442億4000万円を超えた。 [→続きを読む]

アラブ首長国連邦ドバイの信用不安、急激な円高、とグローバル経済の激しい動きが続いている。米国および日本とも、これを受けた株価下落が生じており、グローバルな激しい潮流を一層よくつかんで半導体およびデバイス業界を注視していかなければ、という受け止めである。 [→続きを読む]

半導体製造装置市場がゆっくりだが、着実に回復している。先週のニュースでは、製造装置の新工場建設、新工場稼働の発表があり、また半導体製造装置の応用製品である液晶製造装置の中国市場への取り組みがニュースとして報道された。景気後退の懸念材料は「ドバイ・バブルの崩壊」が表面化してきたことだ。 [→続きを読む]

2009年の半導体メーカーランキングがアイサプライから発表された。12月末までの実績ではなく暫定速報値としての発表であるが、数字のズレはそれほど大きくはないとみられる。第1位は例年通りインテル、第2位はサムスンだが、東芝は第3位をキープした。全体的な売り上げの数字は当初予想されたよりも落ち込みは小さく、12.4%減の2267億3500万ドルにとどまっている。 [→続きを読む]

「水をめぐって、多くの戦争が起きたことを、あまり日本人は知らない。なぜなら、日本はすばらしい水に恵まれているからだ。しかし世界で、まともに飲める水は、おそらく2.5％しかない。残りはすべて海水なのだ。」 [→続きを読む]

「RFやミクストシグナルASICの設計から製造・パッケージング・量産までワンストップショップで顧客に提案できる」と、NXP Semiconductors社戦略ビジネス開発マネジャーのJacob van der Pol氏は胸を張る。これまでのこなれたプロセスを武器にRFやアナログ、ミクストシグナルのチップの設計ツールの提供から製造・パッケージング・テストまで全てを請け負う体制ができた。 [→続きを読む]

組み込み系SoCあるいはシステムLSIの比重が高まるにつれ、半導体チップに焼き付けるソフトウエアの行数が増えていく。携帯電話、自動車、DVDプレイヤーなどさまざまな電子機器ではソフトウエアの比重がますます増えている。半導体の価値を高めるソフトウエアを探すことが半導体製品のヒットにつながるような時代になってきたからだ。 [→続きを読む]

新政府による事業仕分けについてさまざまな事業に関連する分野から賛否両論が出てきている。エレクトロニクスでは次世代スーパーコンピュータ技術の開発予算が凍結という判断をされ、菅直人副総理が待ったをかけた。そもそもこの事業仕分けの基本を考えてみると、国家歳入の2倍もの予算をこれまで認めてきた国会側と、それを提出してきた霞が関側双方に問題がある。 [→続きを読む]

先週のニュースはビジネス的に良いニュースと悪いニュースのまだら模様だったといえよう。まず良いニュースはDRAMの価格が採算レベルに戻ったこと、半導体メモリーメーカにとってはほっと一息つく。経済にとって悪いニュースはエレクトロニクス産業における増資ラッシュとアルプスの海外拠点の閉鎖ニュース。そしてまだら模様は液晶ビジネスも。 [→続きを読む]

日本の産業の中枢を担う"産業の米"と言われて久しい半導体であるが、絶えず進化する新しい技術により応用分野がこれも絶えず拡大していくという醍醐味が本当にあると思う。米国に追いつけ追い越せから、今やグローバルな協調と競争の業界領域に拡大しており、この伸び続ける面白みを今後の世代につないで共有していかなければ、とライフワークとして取り組む一人としても強まる思いである。 [→続きを読む]