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2007年3月

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ジェイスター2007〜2010年世界半導体市場予測  2007 年半導体市場が軟化と過剰在庫とともに、電子機器の大量消費地域がBRICs、ネクスト11 など新興市場などに移り、2006 年にピークアウトし、すでに世界半導体は景気後退に入ったとの予測が、ジェイスターから発表された。 [→続きを読む]
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DRAMメーカー、AMD、ソニーなど大幅増収  米国の調査会社、IC Insightsは、世界の半導体(IC、オプト、センサー、ディスクリーと含む)メーカートップ25社をこのほど発表した。今回発表の25社のうち、6社が前年比35%以上の売り上げの伸びを示したが、3分の1にあたる9社は前年を下回った。 [→続きを読む]
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 世界のパワーIC は今後5 年間にわたり、18.5%の成長が予測されている。特に中国市場の伸びが大きいと見られている。中国のパワーIC 市場では、LDO とDC−DC コンバータが主要な2 製品であり、通信関係の分野の要として最も注目されている。 [→続きを読む]
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有線放送用STB急成長  2006 年中国STB の家庭保有代数は1,000 万台を突破するだろう。2006 年の中国のSTB 市場は、有線デジタルSTB が主流で、販売台数は700 万台で市場全体の約90%以上を占めている。他にIPSTB は100 万台、地上波用STB は10 万台である。衛星放送用STB は基本的に輸出用に作られているだけである。 [→続きを読む]
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−光硬化型樹脂応用製品は2012年に1兆4,062億円予測(対2006年比146%)−  光硬化型樹脂応用製品は2012年には2006年日146%の1兆4,062億円規模に成長するとの見通しが発表された。富士経済がこのほど行った、半導体や液晶・PDP、プリント基板、塗料・コーティング、接着剤、オプトロニクスといった近年の成長分野における主要製品を幅広くカバーしている「光硬化型樹脂」及び「低・高屈折材料」の関連製品市場の調査結果である。 [→続きを読む]
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