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コンピューティング

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Xilinxが誰でも半導体チップを持てるようにするため、半導体だけではなくソフトウエアを重視する戦略に出た。プログラム可能なFPGAと言え、プログラムしやすさによって、大きな差が出る。プログラムしやすい開発ツールを作るためのソフトウエアが更なる普及のカギを握る。今日、AI開発を含む統合ソフトウエア開発プラットフォームVITISを発表した。 [→続きを読む]
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ジャパンディスプレイ(JDI)の支援から中国の嘉実基金管理グループが離脱を決めたことで、JDIは再建計画の抜本的な見直しを迫られることになる。一方、ローテクの液晶ディスプレイではなく、5G、IoT向け無線給電、生体給電など、次世代技術のワイヤレス給電のニュースが相次いだ。 [→続きを読む]
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パソコン市場がこれまで縮まってきたものの、Intelのパソコン事業(クライアントグループ)はゆっくりだが成長してきた。今年パソコン市場はようやく底を打ち回復しており、IntelはPC向けプロセッサCore iシリーズの第10世代を6月のComputex Taipeiで発表した。パソコン市場でIntelはどのようにして伸ばそうとしているのか。 [→続きを読む]
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Intelは、東京オリンピック・パラリンピック(東京2020)の世界規模の公式パートナーであるが、このほど技術の一部を公開した。今回の記者発表会(図1)は、いわば「チラ見せ」程度だが、「東京2020」ではスポーツイベントに利用されるさまざまなテクノロジーが登場しそうだ。 [→続きを読む]
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端末でのAIハードウエアと、それを管理する統合ソフトウエアプラットフォーム、そして顧客の相談に応じた解を提供するエッジAIソリューションの3つの事業を行うベンチャーEDGEMATRIX社が生まれた。このほどNTTドコモと清水建設、日本郵政キャピタルが9億円を増資し、本格的な活動を開始した(図1)。 [→続きを読む]
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データを分析するのにAIを使うことはもはや常識になりつつある。建設機械のコマツや日立建機は、IoTデバイスからのデータを基盤としたサービスを構築し始めた。コンビニエンスストアのセブンイレブンではIoTを多数取り付け設備の予知保全に備える。IoTセンサを簡単に作るためのマイコンボード「ラズベリーパイ」が活躍している。 [→続きを読む]
かつて、ウェーハスケールLSI(WSI)と呼ばれる巨大なチップがあった。AI時代に入り、ディープラーニングの学習用に1兆2000億トランジスタを集積した巨大なシリコンチップが登場した(参考資料1)。米スタートアップCerebras社が試作したこのチップはWSE(Wafer Scale Engine)と称する21.5cm角の面積のシリコンを300mmウェーハで作製した。 [→続きを読む]
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IoTでは夢物語から現実問題の解決に事業化が活発になってきた。モータやロボットの大手、安川電機がIoTを使い、顧客の工場の稼働状況を監視するサービスを始め、小売業でユニクロを経営するファーストリテーリングはRFIDを商品に取り付け在庫管理を自動化している。さらにデジタルツインにもIoTデータを活用する例も出てきた。 [→続きを読む]
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NECが「空飛びクルマ」とも言うべき人間を搭載するドローンの開発に取り組む、と発表した。ただしドローンを作るわけではなく、ドローンを制御するための自律飛行とGPSによる機体位置把握、モータドライブ技術など基盤技術を開発し、ハード面だけではなくソフトウエアやデータ活用サービスへとつなげていく。このほど無人飛行をデモした(図1)。 [→続きを読む]
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あらゆる分野でAI(人工知能)を活用することが定着してきた。医療関係では機械学習やディープラーニングを活用して、医師の診断に利用する例が増えてきた。またカメラ画像から地図を作成する、河川の水位を予測する、小売り店舗で棚の欠品を検出するのにもAIを使うという。IntelはCPU以外にもAI用半導体を準備している。 [→続きを読む]
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