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コンピューティング

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次世代通信規格5Gのサービスが欧州、英国、スイスなどで始まった、と6月17日の日経産業新聞が報じた。Huawei(華為科技)の通信機器を使っている所もあり、Huawei製品の締め出しに対して欧州は日米ほど神経質ではない。日本はHuaweiへの部品供給を止める動きが相次ぐ。また、畜産にIoTを使う事例が続出するという報道もある。 [→続きを読む]
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米中貿易戦争は、さまざまなところに影を落としている。先週も、中国Huawei(華為科技)への攻撃によって、TSMCの売り上げ低減や、東芝メモリの脱Huawei化などの報道があった。一方で5Gの免許を中国政府が4社に交付したが、Huawei支援の意味もある。 [→続きを読む]
データセンターのコンピュータに使う電源は数10kWといったハイパワーの電源が求められている。データセンターの建物には380Vが供給され、コンピュータラック電源は48V、コンピュータには12Vに落とす。IntelのXeon プロセッサのような超高集積CPUには1V程度と低いが電流は高い、という特長がある。この市場で勝負をかけるVicor社にニッチ企業の生き方がある。同社Corporate VPのRobert Gendron氏(図1)に聞いた。 [→続きを読む]
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オランダが国を挙げて、サイバーセキュリティを高める試みを行っている。政府レベルでサイバーセキュリティ委員会(CSC)という諮問組織が設置され、CSCと具体的なパートナーシップを結ぶとHSD(ハーグセキュリティデルタ)の会員となり、エコシステムに参加できる。このほど在日大使館が中心となって、日本企業や大学などの会員拡大に向けたセミナーを開催した。 [→続きを読む]
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長いゴールデンウィークが終わり、元号が平成から令和に変わった。この間大きなニュースは少なく、令和という時代に対する期待の声を取材した記事が多かった。半導体産業はIT業界がその技術をけん引するため、IT業界の動向が未来の半導体ビジネスを左右する。気になったニュースはやはりAIと5Gである。 [→続きを読む]
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KDDIと東芝が海外進出する/している日本企業向けのIoTビジネスで協業すると発表した。これはKDDIの通信基盤「IoT世界基盤」と、東芝のIoTプラットフォームである「SPINEX」を連携させ、国内企業の海外工場でのIoTデータの見える化や、そのフィードバックによる新製品開発のマーケティング支援を可能にするもの。 [→続きを読む]
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先週、AppleとQualcommが特許論争で和解したというニュースは、Intelのスマートフォン向けの5Gモデム撤退に及び、さらにスマホ市場からデータセンター市場への大きな動きへと発展している。加えて、これまで静かだったトヨタ自動車が電動化に力を入れ始めた。 [→続きを読む]
1980年代後半から90年代はじめにかけて、日米半導体戦争を和らげることを目的として開催されたSymposium on VLSI Technology and Circuitsだが、現在、日本半導体産業の存在が薄い。日本からの投稿数も採択数も激減しているのだ。2019年のTechnology部門は米国の1/3まで減少した。Circuits部門は1/7しかない。これでは世界から取り残される。 [→続きを読む]
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半導体が大きく変わりつつある。これまではチップを売ってきたため、チップの持つ微細化技術や機能などを訴求していた。だがチップの機能を説明するだけでは理解されず、チップをボードに搭載しPCやRaspberry Pi、Arduinoなどと直結できるところまで示すことが必要になってきた。Intel、Xilinx、Nvidiaなどはボードで販売するが、国内でも小型ボードに作り込んだIoTデバイスを、東京大学の桜井貴康教授(図1)が示している。 [→続きを読む]
Intelがデータセンタにおける最新CPUと、アクセラレータとしてのFPGA「Agilex」、3D-Xpointメモリを使ったDIMM装着のパーシステントメモリなどデータセンタ向けの製品発表を行ったが、さらにCPUとアクセラレータ間の接続などに有効な新規格CXLとそのコンソーシアムを矢継ぎ早に発表、Google Cloudとの共同開発も発表した。 [→続きを読む]
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