服部毅のエンジニア論点
去る2月15日に恒例の「SPIマーケットセミナー」がオンラインで開催された。今回のテーマは「2024年の世界半導体市場、回復へのシナリオ」。このセミナーの最後に、ホットな話題として取り上げられていたルネサスエレクトロニクスとNvidiaについてコメントさせていただいた。ほんのわずかな時間しか残されていない中での舌足らずの発言だったため、本稿で補足させていただくことにする。
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米SEMI主催の韓国における半導体製造装置および材料の展示会であるSEMICON Korea 2024が「Innovation beyond Boundaries(境界を越えたイノベーション)」をメインテーマにソウルの国際展示場COEXで1月31日〜2月2日に開催された(図1、2)。
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台湾新竹市に本拠を構える世界最大のファウンドリであるTSMCのファブ23はどこにあるかご存じだろうか?同社は、現在、ファブ23の製造エンジニア(Fab23 Manufacturing Manager)を世界中から募集しているが、その 求人広告の一例を図1に示す。
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世界最大級の半導体後工程工場であるIntelマレーシア工場(同国ペナンおよびクリム)のクリーンルームで行われている後工程での作業の様子を過去3回にわたり写真で紹介してきたが、今回は、同工場のベールに包まれた研究開発部門である「Design & Development Lab」を紹介しよう。
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マレーシアにあるIntel最大の後工程工場のクリーンルームにバニースーツ(無塵衣)を着て入って見学してきた。無塵衣着用のレベルは、工程によって前工程と同じ最も厳しい完全装備の無塵衣着用レベルからガウン着用まで工程ごとに細かくわかれていた。今回は、シリコンウェーハをダイに切り出しダイ状態でテストしテープに封入するまでのアセンブリ工程の前段階を写真で紹介しよう。
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