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製造装置

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Applied Materialsがポストムーアの法則として、PPACt(Power, Performance, Area, Cost and Time to market)戦略を採る、と同社CEOのGary Dickerson氏(図1)が述べた。これまでの2次元の微細化だけのスケーリング則から新しい指標としてPPACtを用いる。半導体産業はこれからAIと共に進化していく。AMATはこう考えている。 [→続きを読む]
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ルネサスエレクトロニクスは、那珂工場での火災事故からの復旧状況について、3月30日に記者とアナリストに向け明らかにした。火災発生から発表の第1報、2報、最初の会見に続く第2回の会見である。事故への対応が極めて速く、しかも透明性が高い。これまでの日本企業にはない、隠さず話す姿勢が歓迎されている。 [→続きを読む]
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脱炭素社会への取り組みが日本でも再び強まり始めた。経済産業省はパワー半導体の消費電力を2030年に向け半減する目標を掲げ、東芝は風力発電事業への参入などM&Aにも投資する。パワー半導体に東芝や富士電機が2000億円超投資する。ルネサスはEV向けECU開発で中国に研究所を設立、村田製作所は2050年までに全事業の電力を再生可能エネルギーで賄う。セミコンジャパンが開幕、半導体製造装置の新製品が続出している。 [→続きを読む]
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米中貿易関係が一層厳しい状況になった。これまでZTEや華為科技(ファーウェイ)を攻撃してきていたが、中国トップのファウンドリ企業SMICに対しても米国製半導体製造装置の輸出制限に踏み切った。米国製半導体製品をSMICに輸出する場合に政府の許可が必要という形だが、事実上の禁輸である。 [→続きを読む]
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2020年8月における日本製および北米製の半導体製造装置は、前月比、前年同月比ともプラス成長を示した。日本製は前月比0.2%増、前年同月比17.3%増の1884億700万円、北米製はそれぞれ3.0%増、32.5%増の26億5330万ドル、となった。7月同様、プラス成長は崩れていない。なお、数字は全て3カ月の移動平均で取っている。 [→続きを読む]
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米国の国際半導体製造装置材料協会であるSEMIが、8月17日に米商務省が発した華為科技(ファーウェイ)への制裁強化(参考資料1)に反対する趣意書を提出した。SEMIは単なる半導体製造装置と材料の団体ではない。最近はDAC(Design Automation Conference)をSEMICONと共に開催するなど設計も含めた半導体設計製造の団体である。 [→続きを読む]
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中国の華為科技(ファーウェイ)が厳しい状況に置かれている。ファブレスで子会社のHiSiliconが最先端プロセスのアプリケーションプロセッサを設計できなくなっているのだ。6月2日の日経には華為が日本に近づくという記事、3日には日本の技術者が中国に渡っているという記事が載った。また、コロナ後の新常態を狙ったビジネスが各種出てきた。 [→続きを読む]
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米中貿易戦争の余波が半導体製造装置の世界にもやってきた。蘭ASMLが中国SMICへのEUV装置の納入を保留していると11月7日の日本経済新聞が報じた。その前の週に米国政府がTSMCに対して華為科技向け製品を出荷しないように求めたという噂もあった。また、ルネサスの決算発表があり赤字に転落したと発表している。東芝の決算発表は13日の予定だが、なぜか10日の日経にリークされている。 [→続きを読む]
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Micron Technologyがシンガポールの北にある工場を拡張するというニュースをすでに伝えたが(参考資料1)、その理由について後編では紹介しよう。Micronは、シンガポール工場をNANDフラッシュの中心ともいうべきCoE(Centre of Excellence)と位置づけた。工場を拡張するには、その意味がある。 [→続きを読む]
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セミコンジャパン2018(図1)は、大きく変貌を遂げている。従来は、半導体製造装置が展示され、それを買いに来る半導体プロセス関係者でにぎわってきた。ここ数年、日本の半導体メーカーが弱体化し、海外市場へ向かっている半導体製造装置や検査装置などのメーカーは強いものの、今年は少し変調をきたしている。 [→続きを読む]
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