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IoTシステムとAI(人工知能)はセットで使われ、語られることが多くなりつつある。日立製作所がオーストラリアでIoTやAIを積極的に活用、同国の売り上げを伸ばす方針を発表した。富士通は、AI専用の半導体を開発すると日本経済新聞が報じた。AIはIoTのデータ解析にも使われるが、IoTプラットフォームを汎用クラウドに載せる動きも活発だ。 [→続きを読む]
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依然収まらないグローバル半導体業界のM&A(企業の買収・合併)の動きについて、揺れる世界の政治経済情勢を背景とする摩擦の兆しを取り上げたばかりであるが、一呼吸もなく独占禁止、公正取引など審査する米国および台湾政府筋から待った!がかかって反対に至る案件が続いている。いずれも中国が関わる内容であり、国家5ヶ年計画に挙げて半導体業界の自立&拡大に向けてグローバルなM&Aに取り組む同国に対する警戒感が一層増幅してきている。Donald Trump次期米国大統領が台湾の蔡英文(ツァイインウェン)総統と電話会談という従来の殻を破る動きもあって、今後にますます注目となる。 [→続きを読む]
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Infineon Technologiesがセキュリティチップ戦略を発表した。様々な用途の中で最もセキュリティ確保の難しい自動車を例として紹介している。パソコンなどと違ってコンピュータ(ECU)が数十個もあるからだ。 [→続きを読む]
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2016年の世界半導体の成長率は、春のWSTS(世界半導体市場統計)の予測(2016年5月の会議)では2.4%減のマイナス成長だったが、11月に行われた会議では0.1%減とほぼ横ばいへと、上方修正することになった。直近のメモリがDRAM、NANDフラッシュとも単価が上がり、売り上げは好調になってきたためとみられる。 [→続きを読む]
半導体IPベンダーのImagination TechnologiesとデンソーがMIPSコアを使ったマルチスレッド技術で共同研究を始める(図1)。これはCPUコア1個あたりで処理するスレッドを複数立てることで、面積当たりの並列処理性能効率を上げようというもの。CPUコアをさらに複数利用するマルチコアにも展開できる。 [→続きを読む]
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多くの企業がアライアンスを組み、半導体チップ・端末設計・製造からネットワーク接続、クラウドでのプラットフォーム、データ収集・蓄積・解析、アプリケーション開発まで様々な企業と連携しながら、IoTシステムを構築するのに対して、東芝も日立もIoTシステムを自前で賄うと新聞各紙が報じた。 [→続きを読む]
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ここのところ半導体業界関連で競い合いの熱さを感じてきている2件。まずは、モバイル機器用SoCに向けた10-nm版の先陣争いである。10-nmプロセスを巡ってTSMCとSamsungの競合が続いていたのが、具体的な製品発表の段階に至って現下ではSamsungの10-nmプロセスによるQualcomm半導体、Snapdragon 835の発表に注目している。もう1つ、Donald Trump次期米国大統領の一挙一動に揺れる世界の政治経済情勢となっているが、半導体関連でも摩擦の兆候予備軍、そして具体的な米中間の摩擦の事例が浮上してきている。 [→続きを読む]
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IoT向けのワイヤレスネットワーク競争が激化している。これまでのIoTでは、従来のM2Mで用いられたセルラーネットワークと、ワイヤレスセンサネットワークでのメッシュネットワークを使ってインターネットへ接続していた。新しい動きはIoT専用のネットワークを提供しようとするもの。 [→続きを読む]
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National Instruments社が半導体メーカー向けのテスターSTS(Semiconductor Test System)をリリースしてから2年経った。日本市場での手ごたえはどうか。来日した、PXIプラットフォーム&モジュラー測定器部門担当のTravis White氏にSTSの最新事情について聞いた。 [→続きを読む]
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SEAJ(日本半導体製造装置協会)によると、2016年10月度の日本製半導体製造装置の受注額はこの1年で最高の1393億400万円を記録、販売額も1305億9800万円とまずまずの水準を維持している。その結果、B/Bレシオは1.07となり、半導体装置市場は依然好調をキープしている。 [→続きを読む]

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