セミコンポータル

東芝メモリとWestern Digitalは、四日市工場内に3D-NANDフラッシュメモリを製造する第6製造棟と、メモリ開発センターが完成、その竣工式を行ったと共同発表した。9月に入り96層のフラッシュメモリ製品の量産を始めているという。このほか、量子コンピュータを金融が利用し、AIでは利用分野が広がっている。 [→続きを読む]

米国が繰り出す制裁関税措置に中国が都度対抗、協議の場も危ぶまれている米中摩擦の中、活況の世界半導体市場を引っ張っているメモリ半導体も需要の鈍化が見られてきて、Samsungが生産増強計画を抑制する報道が出てきている一方、東芝メモリは新たな製造拠点をオープン、開発の前線強化を図っている。もう1つ、中国半導体業界では、政府が支援するTsinghua Unigroupが2018 IC Summit(9月19日開幕：南京市)を開催、現時点のアップデートが行われる一方、設計開発の新たな動きが引き続いている。 [→続きを読む]

Cadenceは、ディープラーニング向けにニューラルネットワーク演算を行うIPコアにおいて、効率よくデータや重みを間引くことで、従来と同じ4000個のMAC演算ユニットで比べると、性能は最大4.7倍。電力効率は2.3倍というAIコアを開発した。2018年末には特定顧客向けに生産が始まる。Publitek主催のメディアイベントで明らかにした。 [→続きを読む]

市場調査会社のIC Insightsは、33項目のIC製品の内28製品がプラス成長、さらに16製品が2桁成長、そして7製品分野がICの予想成長率16%よりも高い成長を遂げるという予想を発表した(参考資料1)。 [→続きを読む]

先週は、Appleの新型スマートフォンiPhone XSの発表があった。同時に、アプリケーションプロセッサA12 Bionicも新設計にしている。わかる範囲でプロセッサの中身について紹介する。Googleは独自のスマホ「ピクセル」を日本市場に10月投入すると13日の日本経済新聞が報じた。スマホは、メモリ価格がこれまでのように下がってくれるとIoTやウェアラブルのプラットフォームになり今後も成長する余地はある。 [→続きを読む]

Appleが「iPhone」新機種を発表、中でも顔認識の高速化および写真の高品質化などにつながる人工知能(AI)技術を搭載した半導体、A12 Bionicが"最も強力なスマートフォン半導体"と謳われている。先月末に発表されたHuaweiのKirin 980とともに、「最初の7-nmプロセッサ」とAIおよび微細化の最先端を競い合っている。クラウドへの依存を減らして自ら学習していくAI半導体は、すべてを変えるcomputing時代への先触れとして世界中の注目の熱気が一層感じられており、Intelはじめさらなる具体的な取り組みが方々であらわれてきている。 [→続きを読む]

前回のTowerJazzのファウンドリ戦略（参考資料1）に続き、今回は韓国Samsung Electronicsを紹介する。Samsungは現在7nmプロセスを進め、さらに3nmまでの道筋をつけていて微細化をまっしぐらに行く。 [→続きを読む]

去る8月22日に東京で開催されたセミコンダクタポータル主催「2018年後半からの1年を津田編集長と議論しよう」セミナー（参考資料1）に出席して、いくつかコメントを述べた。1年前にもこの催しに参加したが、その際は多くの参加者が「今後の半導体産業の先行きが読めない」ことに悩み、「半導体産業の先行指標になるようなものはないか？」との質問や意見が相次いだ。それは国民総生産（GDP）だと多くの人が信じ、なかにはTSMCの業績を基に予測しているという人もいた。 [→続きを読む]

ファウンドリ2社が立て続けにプレゼンスを高めるコンファレンスを開催した。イスラエルを本拠地とするTowerJazzと韓国Samsung Electronicsである。TowerJazzがワイヤレスやパワーマネジメント、センサなど微細化に頼らない応用を進め、Samsungは現在7nmプロセスを進め、さらに3nmまでの道筋をつけていて微細化をまっしぐらに行く。対照的な二つのファウンドリを紹介する。 [→続きを読む]

世界の半導体製造装置の販売額がやはりちょっと一服の様子がSEMIからの発表からでもわかるようになった。2018年の第2四半期における半導体製造装置の販売額が前期比-1%の167億4000万ドルとなった。 [→続きを読む]