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米アナログおよびミクストシグナルICのMaxim Integrated社は、IIoT（工業用インターネットオブシングス）に使うPLCのリファレンスデザインボードを発売した。1年前にも手のひらサイズのPLCリファレンスボード「Pocket IO」を提供したが（参考資料1)、今回は体積がその40%に、消費電力が30%削減され、しかも8回路分を集積している。 [→続きを読む]

Analog Devices（ADI）は、電池の要らないエネルギーハーベスティングを利用したIoTデバイス(端末、あるいはセンサデバイス、センサノードなどとも言う)向けのパワーマネジメントIC、「ADP5091」の詳細を明らかにした(図1)。エネルギーハーベスティングは発生する電力が小さく、しかも変動が大きいのにもかかわらず、送信電力は数十mWと大きい。充電マネジメントも含め、安定な電力をどう供給するか。ここにPMICの腕の見せ所がある。 [→続きを読む]

インダストリー4.0の先頭に立つ半導体製造業。半導体製造では、製造装置に取り付けたセンサからのデータを企業内のサーバに送りプライベートクラウドで解析し、装置に情報としてフィードバックし、次のロットへの情報をフィードフォワードする。歩留まりを上げる上で、もはや欠かせなくなった。半導体製造の学会であるISSMのプログラム委員がインダストリー4.0を解説する。(セミコンポータル編集室) 著者：is sm(ISSMプログラム委員) [→続きを読む]

9月23日の日本経済新聞は、「厚生労働省が人工知能（AI）を使い、高い効果の見込める画期的新薬の開発を後押しする」と報じた。同日の日経産業新聞は「アップルやフェイスブックなど米国IT（情報技術）大手の最大のテーマは人工知能だ」としてAIを巡る優秀な学生の取り合いが始まっているとレポートしている。AIが先週はがぜん注目を集めた。 [→続きを読む]

新技術を駆使した新分野・新市場の開拓が、グローバルに展開、続いていることが、現下のエレクトロニクス・半導体業界の大きな流れとなっており、昨年桁外れに拡大したM&A(企業の合併・買収)とともに絶えず注目しているところである。自動運転車に向けた米国での規制の検討、インド市場開拓に向けた連携の動き、そして産業用IoT(IIOT)のcybersecurity問題の検討はじめ具体的な路線構築を図る各社・機関の取り組みをほんの目についた範囲ながら現時点として追っている。 [→続きを読む]

ARMは冗長構成をとりやすくしたCPUコアである、Cortex-R52をリリースした。自動車のブレーキ機能や医療での投薬管理など、命に係わるミッションクリティカルなジョブに対して、冗長構成をとり、より安全性を高めたCPUコアである。Cortex-Rはリアルタイム性を実現しやすいコア製品シリーズ。 [→続きを読む]

日本製導体製造装置は好調を持続している。SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した2016年8月の日本製半導体製造装置の受注額、販売額、B/Bレシオはそれぞれ、前月比1.0%増の1348億7400万円、同5.9%増の1142億4700万円、1.18となった。 [→続きを読む]

IoTシステム全体の開発会社として、デバイス&システム・プラットフォーム開発センター（DSPC）が7月末に設立されたことが発表された。終息したSTARCとSIRIJの後を受けて設立された準備会社（参考資料1）が、事業会社という形態に変わったもの。事業内容は、IoT関連のサービス、ライセンス、コンサルティング、少量生産など。 [→続きを読む]

2週間前に発表されたAppleのiPhone 7向けの部品や製造のビジネスが潤い、台湾のIT企業の収益が復調してきた。今年の半導体産業の見通しで最も低調なのは米国。米国向けの製品に注力する台湾のIT産業の復調は、米国半導体市場の復調を示している。国内では、IoTビジネスのニュースも増えてきた。 [→続きを読む]

半導体業界の自立化を国家目標に掲げて邁進している中国の半導体関連市場の急激な拡大は、伝えられる節目ごとに驚かされる実態がある。TSMCの南京300-mm拠点、XMCの武漢メモリ工場など国内外の半導体メーカーの相次ぐ進出で、向こう5年間で5兆円規模の投資が見込まれている。2016〜2017年にかけて計画されている19件の半導体工場の新設・増強の着工のうち10件が中国での投資であり、直近四半期の半導体製造装置市場が前年同期比2倍になって台湾に次ぐ位置づけとなっている。急拡大の現時点と課題を追ってみる。 [→続きを読む]