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GaNの歩留まりを90%に上げられる可能性のある設計手法、GaNの耐圧を1200Vまで上げてもオン抵抗が1.8mΩcm2とSiC並みに近づけることのできるMOSFETなどが試作され、GaNデバイスの常識が変わりつつある。千葉県幕張メッセで開催されたテクノフロンティア2015では、新しいパワー半導体GaNに大きな進歩がみられた。 [→続きを読む]
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2015年4月における日本製半導体製造装置は依然として好調だ。3ヵ月の移動平均で表した受注額は前月比5.8%増の1300億2000万円、販売額は1.6%増の1354億9800万円となり、B/Bレシオは0.96となった(図1)。受注に対して販売額がなかなか追いつかない1.00超えが2014年10月から2015年2月まで続いていたが、ようやく追いついた格好だ。 [→続きを読む]
台湾のUMCが今年もTechnology Forumを開催する。全てのモノがインターネットにつながり、サービスを提供するIoT時代に入っているが、UMCは、新IOT(Innovation, Operational efficiency, Technology)コンセプトで製造サービスをベースに顧客を支援する。 [→続きを読む]
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先週、幕張メッセで開催された「テクノフロンティア2015」に併設された第1回国際ドローン展のせいか、ドローン(無人飛行機)に関するニュースが多かった。5月21日の日本経済新聞はドローンの商用化が内外で始まったと伝えた。 [→続きを読む]
半導体業界での米国、中国を軸とする様々な駆け引きが見えてきている。売上げ、市場シェアの拡大を目指す買収、統合が引き続いているが、米国メーカーが多くは引っ張る中に、中国の投資家グループが綱引きに加わる構図が見られている。一方、Intelが中国でのモバイル機器用プロセッサの拡販に向けて中国メーカーとの協調を図る動きが進んでいる。政治面、経済面で大きく見ても、米国、中国それぞれ、そして両国の間の同様の駆け引きの動きが一層拡大していく気配が強まってきている。 [→続きを読む]
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世界最大の通信機器メーカー、スウェーデンのEricssonが第5世代のモバイル通信、いわゆる5Gの方針を明らかにした。5Gではただデータレートが10Gbpsと高速になれば良いというものではない。大小の基地局をはじめとする通信インフラの消費電力を今後10年間で半減させながら、通信トラフィックを1000倍に上げようという目標である。 [→続きを読む]
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2015年第1四半期における世界半導体メーカーのランキングが発表された。これは、米アリゾナ州スコッツデールを拠点とするIC Insightsが発表したものだが、第10位に台湾のファブレスMediaTekが入った。ファウンドリも含むため、その合計金額に意味はないが、GlobalFoundries、UMCも20社に入った。 [→続きを読む]
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2015年第1四半期(1〜3月)に出荷されたシリコンウェーハの面積は過去最高の26億3700万平方インチになった。これはSEMIが発表したもので、前四半期(2014年10〜12月)に比べて3.4%増加した。 [→続きを読む]
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シャープが危ない。5月14日に発表した2015年3月期の連結決算では、最終損益が2223億円の赤字に転落した。各社が一斉にシャープの決算を報道した。シャープは、2013年3月期に5453億円の赤字を計上したが、2014年3月期には115億円とわずかながら黒字に戻った。今回再び巨額の赤字を計上することになった。 [→続きを読む]
世紀の変わり目、2000年以降大きく激しく引き続いてきている半導体業界の統合の動きであるが、またまた新たな局面が見られてきている。1つは、1980年代の日米半導体摩擦から米国が我が国の競争力に対抗しようとして発足させた企業連合体「セマテック」が、その役割が今では国際半導体コンソーシアムと銘打つ形になっているが、このほど米国ニューヨーク州の最先端研究教育機関、SUNY Polytechnic Instituteの傘下に入るという動きである。もう1つ、米国を軸とする統合のさらなる展開が表面化してきている。 また新たな時代の局面の節目に余韻、思いがさらに交錯するところがある。 [→続きを読む]

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