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アナウンス

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セミコンポータルでは、2月に2回、セミナー、SPIフォーラムを開催する。一つは、一般的な参加者も歓迎するSPIフォーラム「始まるコネクテッドカー時代」であり、もう一つは会員限定のSPIフォーラム「世界半導体市場、2017年を津田編集長と占う」である。前者は、自動運転に向けて直近に問題となっている、つながるクルマの問題を洗い出し議論するセミナーで、後者は2017年の半導体市場はどうなるのかを、様々なデータから議論していく。 [→続きを読む]
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第3章の3.3では、これまで開発されたチップを、CNNとDNN/全結合層に分け分類している。それぞれのチップがどのような位置づけにあるのかも理解できるようにグラフ化している。第3章のこれまでの参考資料をまとめている。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]
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第3章3.2では、ニューロチップで重要な2次元の入力データと、学習の重みに相当するフィルタを積和演算で、スキャンしていく基本演算について述べている。積和演算を基本とするためGPUやCPU、DSPなどで演算できる。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]
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第3章以降は、ニューラルアーキテクチャを半導体チップ上で実現した、ニューロチップについて、元STARC/東芝に在籍し、現在北海道大学に勤務する百瀬啓氏が解説する。これからのAI(人工知能)を差別化する手段の一つが半導体チップであることから、今後きわめて重要な解説論文となる可能性がある。ただ、この寄稿は長いため分割・掲載する。(セミコンポータル編集室)

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半導体産業が好調だ。世界の半導体製造の拠点ともいうべき台湾のTSMCが10〜12月期の利益が前年同期比38%増の純利益1002億台湾元(約3600億円)を計上した、と1月13日の日本経済新聞が報じた。半導体製造業界に納める製造装置や材料も活発で、SEAJが発表した2016年度の日本製半導体製造装置は前年度比11%増の販売額になる見込みだ。 [→続きを読む]
米国の政権交代を1月20日に控えて、Trump次期大統領の久方の記者会見はじめ今後に向けた動きが敏感に受け取られる現時点である。半導体業界についても、現Obama政権がドイツの半導体製造装置メーカーの米子会社買収を阻止しており、米国政府が中国による半導体業界への投資に対して厳しい姿勢をとるよう報告書を作成して次期政権に託している。この米国の動きを受けた年明け早々の中国および台湾における業界の動き&反応が早速続いている。 [→続きを読む]
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2016年における世界のファウンドリ専門メーカーのトップ10社が発表された。これは米市場調査会社のIC Insightsが明らかにしたもの。ファウンドリ全体の売り上げは、前年比11%増の500億ドル(5兆5700億円、1ドル=115円換算)に達する。半導体全体が同0.1%減とほぼ横ばいが見積もられた(参考資料1)ことと対照的である。 [→続きを読む]
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「NANDフラッシュメモリーはIoT時代の本格到来にあって、今やサーバー用途が急拡大している。クラウドサービスの普及により、フラッシュメモリベースのSSD市場は、2019年には1兆円を上回ってくる見通しだ。東芝はこの3次元タイプにおいて、200層を積み込む技術開発をひたすら追求している」。 [→続きを読む]
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2016年12月に最もよく読まれた記事は「モバイルからサーバ/スパコンにも拡大するARM、ソフトバンクが後押し」であった。これは、ソフトバンクがARMを買収した理由が単なるIoT端末用だけではなかったことを裏付けた記事である。 [→続きを読む]
IoTシステムの実例が出てきた。Analog Devicesは、IoTシステムのループ(センシング→計測→データ変換→伝送→クラウド解析・予測・学習→実行と最適化、を経てIoT端末へ)に必要な半導体チップを、クラウド解析と実行・最適化を除き、網羅してきた。すでにニュージーランドの農場などでユーザーを確保している。 [→続きを読む]

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