セミコンポータル

• SPIフォーラム「クルマのトレンドはACESで」を11月28日に港区機械振興会館で開催します。奮ってご参加ください。

IoT専用の通信ネットワークLPWA（Low Power Wide Area）の一つであるLoraWANを推進する団体、Lora Allianceが日本企業の参加を呼びかけ、このほど来日した。LPWAは概して、データレートは数100bpsから数100kbpsくらいと低く、電池動作で数年間持たせる規格が多い。電波の届く距離は10数kmと遠い。LoraWANも免許不要の周波数帯を使い、0.3〜50kbpsで10マイル(16km)以上飛ばす。 [→続きを読む]

先週は、ミュンヘンで欧州最大のエレクトロニクスショーであるElectronicaが開催され、大きなトピックスは、やはりクルマだったようだ（11月15日の日本経済新聞）。マスメディアは自動運転に関心が集まるが、電動化やシェアリングの話題もある。自動運転に必須のAI（自動認識）ではパナソニックのコンサルティング事業も報じられた。メモリの単価がようやく10月に値下がりをはじめ、需要喚起できるようになりそうだ。 [→続きを読む]

この時期恒例、2つのランキング・データに注目、ともに現下の業界模様が色濃く醸し出されている。IC Insightsからの2018年半導体サプライヤ(ファウンドリーを含む)販売高ランキング・トップ15予測では、Samsungの前年比26%増に対し、インテルは同14%増とともに大きく伸びていながら伸び率の差で首位と2位の開きが一層拡大、さらにSK HynixがTSMCを抜いて3位に入っている。米中摩擦をくっきり反映するデータ、スーパーコンピュータ・トップ500では、500の比率で中国が45%と拡げる一方、米国は22%とこれまでで最低、一方、計算速度ランキングのトップ2を米国が奪還している。 [→続きを読む]

米中貿易戦争の激化による中国のダメージは予想以上に大きいと言ってよいだろう。既に国営企業の株式時価総額は200兆円が吹っ飛んだとも言われており、これは並大抵のことではない。当然のことながら、中国企業の設備投資意欲は急速に減退し、工作機械、建設機械などには減速感が著しくなってきた。工作機械の最近の中国向け受注は30%減、50%減という日本企業は数多い。 [→続きを読む]

10月11日の日本経済新聞に「華為技術、半導体事業強化　AI向けチップ量産」という見出しで「中国通信機器大手の華為技術（英語名はHuawei）が、人工知能（AI）向けの高性能な半導体チップの量産を始めると発表した。米中貿易戦争の長期化で供給に対する懸念が強まっており、中国企業が自前で半導体を製造する動きは今後も広がりそうだ」という内容の記事が掲載された。いかにもHuaweiが中国国内で先端ロジックICチップを大量に製造し始めるとも取れる内容で、そのように読んだ読者も多かっただろうが、実際はどうなのだろうか？この辺の事情を探ってみることにしよう。 [→続きを読む]

2018年における世界半導体メーカーのトップ15社ランキング見込みを市場調査会社IC Insightsが発表した。やはりメモリバブルの影響が今年も続いており、1位のSamsungをはじめ、メモリメーカーが上位にやってきた。 [→続きを読む]

日本経済新聞が11月10日に報じたが、総務省が5Gやコネクテッドカー、無線LANなどに向けた新しい周波数割り当てを促進するための電波の活用計画をまとめた。5Gの周波数割り当ては正式には2019年3月末の年度末までに決めたい構え。アドバンテストがクラウドを利用した新しいテストソフトを開発した。クラウドのうまい利用法として紹介する。 [→続きを読む]

需要の伸びの鈍化、メモリ半導体の価格低下が囁かれて、先行きの警戒感が日々強まっている半導体市場に、波乱含みの要因が次々顔をもたげてきている様相である。引き続く米中摩擦は、米国中間選挙の結果を経て貿易交渉に米国のより強硬な姿勢が予想される中、半導体関連へのインパクトの出具合に目が離せない。7-nmがキーワードの最先端の取り組みは、今後に向けてインテル対AMD、そして突っ走るTSMCの構図の成り行きである。そして技術ライセンス供与を迫られる中、業績が低下しているQualcommを巡る動きである。 [→続きを読む]

IoTのハードウエアとソフトウエアのプラットフォームを提供する会社Thundercommを2018年5月にQualcommとThunderSoft社が設立したが、このほど日本でTurboX SoM（System on Module）という製品名で販売する。これを使えば、IoTデバイスの開発が容易になる。 [→続きを読む]

シリコンウェーハの面積が2018年第3四半期も過去最高の32億5500平方インチを記録した。第3四半期ないし第4四半期の面積は、2019年第1四半期の半導体チップの売り上げに関係する。これは、半導体製造装置材料に関する団体SEMIがまとめたもの。 [→続きを読む]