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2014年6月の日本製半導体製造装置の受注額は前月比8.3%減の1063億8600万円、販売額は28.7%減の1009億4500万円、そのB/Bレシオは1.05となった(図1)。3月から5月まで販売額は1400億円前後で推移していたためB/Bレシオは0.82あたりを示していた。 [→続きを読む（会員限定）]

夏休み前のビッグニュースは、AppleとIBMの提携であろう。17日の日本経済新聞がその話を掲載した。モバイル端末と消費者向けサービスに強いAppleと、クラウドや企業向けのサービスに強いIBMとがお互いに補完し合う関係を築き、両社の強みに磨きをかけるだろう。富士通の工場売却の話はまたか、という感じが強く、正式に決まるまでコメントを避けよう。 [→続きを読む（会員限定）]

これからも成長が続くと期待されるスマートフォンやタブレット向けに、アナログ技術を得意とする半導体メーカーならではの製品をON Semiconductorが相次いで投入している。ON Semiが買収した旧三洋電機半導体部門は、System Solution Groupに属し、統括するシニアバイスプレジデントのMamoon Rashid氏は日本で指揮をとっているという。 [→続きを読む（会員限定）]

米主要企業の意外な組み合わせ、ITの両雄、アップル・IBMの提携が株価を押し上げという見出し(7月19日付け日経 電子版)が見られるが、こればかりではなくインテルのmicroprocessor(MPU)出荷が四半期最高を記録、市場予想を越える好業績となるなど市場の好感を呼ぶ大手プレーヤーの動きが相次いでいる。一方、マイクロソフトのノキアhandset事業部門買収に絡んだ人員削減、そして富士通の半導体生産の撤退で10年以上に及ぶ我が国業界再編に一区切りと、いろいろな記憶、思いが去来する現下の動きとなっている。 [→続きを読む]

Mentor Graphicsは、CPUコアが異なるヘテロジニアスで、かつマルチコアのICを容易に設計できる包括的なソリューションを発表した。異なるOS（operating system）の上に異なるCPUコアを集積するマルチコアICを設計・検証するのに向く。 [→続きを読む（会員限定）]

Applied Materialsは、ロジック向けのFinFETプロセス、メモリ向けの3D NANDフラッシュプロセスという大きな二つの3次元構造(図1)を実現するためのプロセス装置： CMP（化学的機械的研磨）とCVD（化学的気相成長）の新製品を発表した。 [→続きを読む（会員限定）]

IBMが今後5年間に渡り30億ドルを半導体・ナノエレクトロニクスに投資すると7月10日に発表、日本経済新聞は11日に報じた。これまで、IBMは半導体部門をGlobalFoundriesに売却するといううわさがあり、今回の発表について、どう見るか意見が分かれている。 [→続きを読む（会員限定）]

米Semiconductor Industry Association(SIA)からこの5月の世界半導体販売高のデータが発表され、全地域にわたって前年同月比、前月比ともに増加して、1-5月累計も昨年を上回っている。Gartner社からは2014年のグローバル半導体市場が、2013年から6.7%増$336 billionと予測の上方修正が見られている。同じタイミングでの各社の6月そして第二四半期の業績発表では、まずSamsungの変調という表わし方もある売上げ落ち込みが目立つ一方、台湾勢は過去最高を更新する発表が相次いで、波乱、激動を感じさせている。 [→続きを読む]

7月9日に日立製作所が発表した、効率96%と高い、アモルファス鉄心を使ったモータ(図1、2)は、材料の加工がカギだった。今回試作したモータは、国際高効率規格の最高レベルに相当するIE 5をクリアしている。これまでの最高クラスといえよう。 [→続きを読む（会員限定）]

「SiCパワー半導体の価値は、コスト・パフォーマンスで考えよう」。SiCのショットキダイオードやFETを、SiのIGBTと単価だけで比べるとSiCは高い。しかし、システムあるいはモジュールでのコストが安ければ、ユーザーには大きなメリットになる。もちろん性能は高い。Infineon Technologiesが考えるSiC戦略は市場原理に基づいている。 [→続きを読む（会員限定）]