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300mmウェーハ工場を持つ企業の地域別生産能力のシェアを米調査会社のIC Insightsが発表した。これによると最もシェアが高いのは韓国企業で35%、次が北米の28%、3番目が台湾企業21%、日本企業は14%という結果になった(図1の右)。 [→続きを読む(会員限定)]
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イスラエルを本社とするTowerJazzグループがパナソニックとの合弁によるファウンドリ会社TowerJazz Panasonic Semiconductor Co., Ltd.(TPSCo:パナソニック・タワージャズセミコンダクター)を4月に設立、このほどそのビジネス内容を明らかにした。同社CEOのRussell Ellwanger氏(図1)がTPSCoによる製品ポートフォリオの拡大、さらなるビジネス拡大について明らかにした。 [→続きを読む(会員限定)]
ソフトウエアベースの測定器メーカーNational Instrumentsが、マイクロ波のCAD/CAEベンダーのAWRを買収して3年。通信技術が4Gから5Gへ向かうにつれ、両者のシナジー効果(参考資料1)が明確に表れてきた。複雑な5G技術をソフトウエア無線(Software defined radio)で対応し、マイクロ波・ミリ波回路をAWRのAnalyst/AXIEMシミュレータで設計する。 [→続きを読む(会員限定)]
超低電圧デバイス技術研究組合(LEAP)は、Te(テルル)を使うカルコゲナイド材料を超格子に積層させた抵抗型メモリであるTRAMの理論モデルを構築、性能や消費電力向上のための設計指針を確立した。これをIEDM(International Electron Device Meeting)でレポートした。 [→続きを読む(会員限定)]
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先週、Apple社が日本に研究開発拠点を作るというニュースを12月10日の日本経済新聞や日刊工業新聞が報じた。これは安倍晋三首相が衆議院選挙の遊説中に「アジアで最大級の研究開発拠点を作る」、と述べたもの。Apple社の製品には日本製の部品が多数使われており、部品調達拠点が最大の狙いとみられる。 [→続きを読む(会員限定)]
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従来のパソコン、サーバ、周辺機器に加えて、インターネットに様々な"モノ"が接続される技術の流れ、Internet of Things(IoT)への取り組みがこのところ一気に熱を帯びてきている。インテルが、新しいGoogle Glass用プロセッサを供給する一方、イタリアのファッションブランドと連携して、wearablesおよびIoT市場への積極的参入を図るという発表を行って、一層煽られた市場の雰囲気を感じるものがある。同社は引き続き、Intel IoT Platformを打ち出しているほか、IoT関連の様々な発表が相次いでいる。 [→続きを読む]
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かつてMotorolaの半導体部門から独立したON Semiconductorが2011年に旧三洋半導体を買収し、SSG(System Solutions Group)とした。旧三洋半導体の海外売り上げの比率は10%程度だったが、SSGとなって海外比率は50%を超えた、とON SemiのSSG担当シニアVP兼ゼネラルマネージャーのMamoon Rashid氏(図1)は言う。 [→続きを読む(会員限定)]
アドバンテストが、セミコンジャパンでテスター新製品を発表した。タッチセンサを集積したLCDドライバIC向けのテスター「T6391」(図1)や、モジュール方式でさまざまなアナログIC/ミクストシグナルICに対応した「EVA100」(図2)、512個のメモリの温度特性を測るハンドラ「M6245」(図3)などだ。 [→続きを読む(会員限定)]
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「半導体設備投資をめぐる状勢が変化しているように思う。これまでの予想では2015年は14年の593億ドル(現在の為替レートで約7兆円)で収束すると思われる。2015年については536億ドル(同約6兆3000億円)に減ってくると見込まれていた。しかし意外と減らないと見る向きも多い。もしかしたら増えるとの強気の観測もされているのだ」。 [→続きを読む]
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16/14nm以降のFinFETは、形状、サイズ、ピッチ、材料、製造プロセスから見直すことになりそうだ。このトランジスタはIntelの22nmノードのプロセッサHaswellから使われたが、その延長では済まないようだ。Semiconductor Engineeringがレポートする。 [→続きを読む(会員限定)]

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