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高集積ICへの要求は尽きない。しかもコスト上昇を抑え、高性能な独自機能を集積し、消費電力を上げない。高集積ICをどうやって設計するか。FPGAメーカーでさえ、ICの全機能をプログラミングすることが難しくなってきた。Alteraは一般的なC言語のOpenCLでプログラムすることを提案し、デザインハウスのSynapse Designは設計専用の計算機を開発した。 [→続きを読む(会員限定)]
米Apple社は9月19日に、iPhone新型機6および6 Plusを日米などの主要国で発売した。この新型機6などの発売については、早速セミコンポータルに紹介記事(参考資料1)が出ているが、本稿では別の面も見て行くことにしたい。 [→続きを読む]
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WSTS(世界半導体市場統計)の9月期の発表はまだないが、8月までの数字を見ている限り(図1)、9月は単月で過去最高の300億ドルを突破することは間違いないだろう。この8月までの世界の半導体売上額は、対前年同月比16カ月連続プラス成長で推移しており、9月が落ちるという兆候はいまの所見られないからだ。 [→続きを読む(会員限定)]
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主な半導体関係各社の第3四半期(7〜9月期)決算が発表された。スマートフォンとクルマが成長の両輪であることが鮮明になった。ファウンドリのTSMC、ローム、Intel、東京エレクトロン、Samsungなどの発表では、Samsungを除き各社とも成長が続いている。QualcommはCSRの買収で、ますます強くする。 [→続きを読む(会員限定)]
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市場の動きの読み、予想は当たり外れがつきものであるが、敏感な半導体・エレクトロニクス業界を揺るがした2件に注目している。まずは、中国での販売高が予想を下回ったとして先行き懸念を呈したMicrochipのトップコメントが、インテルはじめ多くの業界各社の株価を下げたが、当のインテルは直後の発表で過去最高四半期業績を記録、もう1つ、アップルの新iPadが予定通り発表されたが、こちらの方は事前の予測精度も上がって6.1mmと世界最薄などほぼ想定内容となっている。引き続く市場の波紋と現実である。 [→続きを読む]
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Linear Technologyが2011年12月に買収したDust Networksは、工業用のIoT(Internet of Things)を推進する企業である。日本法人であるリニアテクノロジーが10月17日「ダスト・コンソーシアム」の設立を発表した。 [→続きを読む(会員限定)]
高集積LSIは微細化プロセスがコスト的に見合わなくなるだけではなく、設計技術も従来のようなコストで出来づらくなってきた。28nm以降へと微細化すると共に1ゲート当たりのコストが下がらなくなってきたためだ。 [→続きを読む(会員限定)]
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今年もシリコンバレーのハイテク企業が集まるEuroAsiaPRESS October 2014に出席した。半導体チップの需要の中心であるモバイルデバイスにいかに価値を持たせるか、が半導体チップの価値を決める時代になっている。ここでは、スマートフォン用の各種センサの信号処理機能を提供するQuickLogicと、アンテナチューナ用のバリコンをMEMSで実現するCavendish Kinetics社の新製品を紹介する。 [→続きを読む(会員限定)]
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発売3日間で1,000万台を発売したアップル社のiPhone 6、iPhone 6 Plus。ほとんどの人が実物にふれないで注文して入手したはずである。今回はフォームファクタ(サイズが大きく、さらに薄くなった)が大きく変更になったのにも関わらず、売れた。これまでのアップル社の新製品発表の実績から消費者は製品の出来栄えやクオリティを触らないで信じたのであろう。SIMロックなしのバージョンでも日本円換算で10万円以上の製品を見ずに顧客に買わせる信頼は素晴らしい。 [→続きを読む]
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SEMIは2014年から2016年にかけてのシリコンウェーハの出荷量予測を発表した。これによると、2014年のシリコンウェーハ面積は前年比7%増の94億1000万平方インチになる見込みである。 [→続きを読む(会員限定)]

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