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ワイヤレス・モバイル

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Qualcommの日本法人であるクアルコムジャパンは、5Gミリ波に向けたモデムチップSnapdragon X70をはじめとして、最先端のミリ波ビジネスに力を入れている。5Gの最終目標であるダウンリンク20Gbps、アップリンク10Gbpsを実現するためにはミリ波は欠かせない。Qualcommはミリ波だけのスタンドアローン(SA)モードの5Gモデムの優位性を実験で示した。 [→続きを読む]
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未来に向けた仕組み作りに半導体投資が活発になってきた。先週話題になった世界第6位の半導体BroadcomによるVMwareの買収を提案、UMCはシンガポールでの新工場建設用地使用権を取得、SUMCOが合計3500億円を投資、Si結晶インゴット生産工場を日本と台湾に建設する。先端製品ではQualcommが4nmプロセスのSnapdragonを開発した。 [→続きを読む]
Keysight Technologiesは、最大54GHzまでの高周波信号を発生するベクトル信号発生器「M9484C VXG」(図1)を発売した。5G あるいはBeyond 5G用のICチップや高周波回路にテストに使う。オプションで「V3080A Vector SG」周波数エクステンダを装着すると、最大周波数を110GHzまで伸ばすことができる。 [→続きを読む]
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2021年のスマートフォンの出荷台数は前年比5.7%増の13億5480万台となった。ただし、直近の2021年第4四半期は前年同期比3.2%減の3億7430万台となっている。2021年のタブレットの出荷台数は、前年比3.2%増の1億6880万台となったが、スマホ同様、第4四半期は前年同期比11.9%減の4600万台となった。これらはIDCが発表したもの(参考資料1)。 [→続きを読む]
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5G通信が光ファイバ並みのデータレートを提供できることから、光ファイバに代わる家庭用固定ワイヤレス需要で大きく伸びている。日本でも意外と需要が期待されており、家庭用やモバイルの5Gルータ需要を見越し、台湾MediaTekは5G向けチップセット「T750」製品をリリースした(参考資料1)。すでにNECプラットフォームズが採用した(参考資料2)。 [→続きを読む]
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Googleはこれまで自社の検索エンジンの性能/消費電力を改良するため、AIプロセッサTPU(Tensor Processing Unit)を開発してきたが、次期スマートフォンPixel 6とPixel 6Pro向けにTensor SoCを開発、採用していく。Pixel 6は今秋リリースされる予定だという。 [→続きを読む]
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2021年第2四半期における世界スマートフォンの出荷数量は、前年同期比13.2%増の3億1320万台になった。これは米市場調査会社のIDCが発表したもの。この期間は特にドライバというべき新製品がなかったのにもかかわらず昨年よりも大きく伸びた。ただし、大きく落ち込んだ2020年からのリバウンドであるともいえる。 [→続きを読む]
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2021年第1四半期(1Q)における世界のスマートフォン販売台数は、前年同期比25.5%増の3億4550万台となった(表1)。この内トップ5社から、華為が消えた。華為に代わって中国勢の小米、Oppo、Vivoが販売台数を伸ばし、それぞれ3、4、5位を占めた。1位のSamsung、2位Appleも販売台数を大きく伸ばした。 [→続きを読む]
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中村 勝史氏、アナログ・デバイセズ株式会社 代表取締役社長・CEO 米国のAnalog Devices, Inc.(ADI)から日本法人のアナログ・デバイセズにやってきた。11月1日付けでアナログ・デバイセズの代表取締役社長に就任した中村勝史氏は、海外生活が長くCarnegie-Mellon大学で工学博士号を取得したのちに1994年にADIに入社した。ADIが得意とするCMOSデータコンバータの開発に従事し、2015年には本社のCTO(最高技術責任者)に就任した。新アナデバ社長中村氏に聞く。 [→続きを読む]
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SiのIGBTよりも価格が1桁高く、市場調査会社の予測は毎年後送りになるほど外れてきたSiCパワーMOSFETだが、蓄電池との組み合わせでソーラーパネルのDC-DC/DC-ACコンバータなどでじわじわと広がり始めた(図1)。SiCのメリットは高耐圧、高周波であり、装置の小型化のメリットが最も大きい。なぜソーラーのような大きな設備でも小型化が必要なのか。 [→続きを読む]
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