産業

高集積ロジックICやパワー半導体を効率よく冷却することは、チップの消費電力を下げることとほぼ同様に欠かせない技術となる。巨大なデータセンターでは、サーバーを冷却する消費電力の方がサーバーの消費電力よりも大きい、という現実がある。半導体チップの新しい液冷技術をベルギーの半導体研究所Imecが開発した。ICパッケージ内を冷却するImecのこの液冷技術を紹介する。（セミコンポータル編集室） [→続きを読む]

新型コロナウィルス(Covid-19)の影響は半導体産業へも押し寄せている。半導体製品の大きな市場であるスマートフォンやクルマなどの需要が抑えられている。トヨタ自動車は国内5工場の生産を4月3日から一時休止すると発表した。華為は、スマホではなく5G基地局向けの製品に注力している。業界はコロナの先を見据え、5Gへの投資をシフトしている。 [→続きを読む]

2019年の世界半導体企業の国別シェアを米市場調査会社のIC Insightsが発表した（参考資料1）。これによると、米国企業は55%というトップシェアを誇る一方で、日本企業のそれはわずか6%と凋落した。2019年のSIAの資料（参考資料2）では、日本のシェアは9%を維持していた。 [→続きを読む]

2020年2月における日本製および北米製半導体製造装置の販売額は、共に前年同期比と前四半期比共にプラス成長で、着実な回復といえる結果を生み出している。日本製半導体製造装置は、売上額が前年同期比14.4%増の1724億2000万円、北米製のそれは売上額が26.2%増の23.684億ドルになった。これらはSEAJとSEMIがそれぞれ発表したもの。 [→続きを読む]

半導体産業が新たなフェーズに入った。日本ではAIフレームワークソフトウエアを開発してきたプリファードネットワークスがAIチップへシフトし、新型コロナウィルスをうまく閉じ込めた台湾におけるTSMCの経営手腕が目を引く。TSMCしか使いこなせていないと言われるEUVを生産するASMLの好調さなど、半導体産業の新展開が現れた。 [→続きを読む]

東京大学がd.labと呼ぶ、新しい半導体研究所を昨年10月に設立、すぐさまTSMCとの提携を発表した(参考資料1)。以来、新しい半導体システム設計研究センターとして、エコシステムの構築、海外との提携、そしてなによりもエンジニア同士が語らえる場の提供も目指す。GoogleやFacebookなどが自社開発し始めた半導体への優秀な人材を呼び込み、明日の日本に備えることが最大の狙いだ。 [→続きを読む]

新型コロナウィルスの影響で多くの企業がテレワークを認めるようになり、離れていても仕事ができる環境が増えつつある。もちろん実験設備や現場の設備を使わなければ仕事ができない職場もある。とはいえ、休校になった学校で、タブレットやパソコンなどITデバイスを使った教育が驚くほど遅れていることが3月14日の日本経済新聞に報じられた。 [→続きを読む]

XilinxはFPGAによるダイナミックに再構成可能なハードウエア回路からCPUによるソフトウエア部品、さらにはAI機能までも搭載したACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform）プラットフォームを発表して以来、その製品としてVersalシリーズを次々と出している。このほどVersalプレミアムと呼ぶセキュアな高速ネットワークに向けた製品（図1）を発表した。 [→続きを読む]

半導体製品に集積されるトランジスタ数が年率2倍で増えていくという「Moore’s Law（ムーアの法則）」は実は今でも成り立っている。図1をみてみよう。縦軸は対数スケールであるから、対数で直線だということは年率何%あるいは何倍で伸びているという意味である。これは市場調査会社のIC Insightsがグラフ化した結果だ。なぜだろうか。 [→続きを読む]

東京大学がTSMCとの提携を発表し(参考資料1)、東京工業大学が産学共同を進めるなど、大学を挙げて産業界・社会に役立つ研究を始める動きが活発になっている。東工大は、2019年に就任した益一哉学長(図1)の元、第1回国際オープンイノベーションシンポジウムを開催、IPや特許をコンソーシアム内で共有、優先的にライセンスを受けられるという事業化に向いた方式を提案している。 [→続きを読む]