ESGや気候変動に対するサステナビリティは半導体工場でも重要なテーマとなっている。パワー半導体とセンサのonsemiは、2030年までに工場で使う全エネルギーの50%を再生可能エネルギーに代えていく目標を持ち、脱カーボンに注力し効率アップを目指している。このほど来日した同社シニアVPでCMO（Chief Marketing Officer）のFelicity Carson氏にonsemiの脱カーボン戦略を聞いた。 [→続きを読む]
先週、セミコン台湾が台北で開催され、生成AIがけん引する半導体の先端パッケージング技術に注目が集まっている。日本からも九州が会場でのセミナーを通じて、台湾との半導体協力でアピールした。台湾が日本に進出する台湾企業を支援する。日本のAIプラットフォームを自動生成するスタートアップのサカナAIにNvidiaが出資したと発表された。 [→続きを読む]
2024年第2四半期（2Q）におけるファウンドリ企業トップ10ランキングが発表された。23年4Qの5位から3位に躍進した中国SMICは、前四半期比（QoQ）で8.6%成長し、4位との差をさらに広げた。同じ中国企業でも、国が一部出資しているNexchipはQoQで3.2%減となっており明暗が分かれている。 [→続きを読む]
先週末のビッグニュースはNvidiaの業績発表だった。Nvidiaの決算時期は2月から翌年の1月までであり、2025年度第2四半期（2024年5〜7月期）の決算が8月29日（米国時間）に発表された。売上額は前年同期比（YoY）2.22倍の300億4000万ドル、営業利益は、営業利益率62%の186.4億ドルとなった（図1）。YoYでは2.74倍と極めて大きい。 [→続きを読む]
生成AIの現場利用が始まっている。すでにPoC（実証実験）の段階は終わった。日本IBMは、ビジネス利用の生成AIやAIの利用をさまざまな分野の顧客に提案してきたが、すでに現場利用を明らかにできるレベルに達した。医療現場の事例を紹介する。日立製作所も生成AIを活用して顧客へのサービスを提供するビジネスを始めた。 [→続きを読む]
世界の半導体市場は2024年、どうやら前年比で14%〜20%成長になりそうだ。8月23日（金）にセミコンポータルが主催で開催したSPIマーケットセミナー「2024年後半の世界半導体市場、AI需要の高まり」において、Omdiaからも2024年の見通しが出され、最新の成長予想が出揃ったことになる。 [→続きを読む]
2023年6月にエイブリックの代表取締役社長執行役員に就任した田中誠司氏。2024年6月末には、経営のプロであり、エイブリックの会長兼ミネベアミツミの専務執行役員であった石合信正氏が退任され、田中社長はミネベアミツミの事業執行役を引き続き担っている。社長就任から1年経ち、エイブリックはどう変わったか。 [→続きを読む]
キオクシアが東京証券取引所に株式上場を申請した、と8月24日の日本経済新聞が報じた。同社の大株主はファンドの米ベインキャピタルと東芝で、キオクシアの上場後、保有株を段階的に売却する。また23日の日経は半導体製造装置大手が次四半期の見通しを整理した。TSMCのドレスデン工場の起工式が行われ、AMDは台湾南部に2拠点を新規に設ける。 [→続きを読む]
Texas Instrumentsは、POL（Point of Load）と呼ばれる電源用ICとして使う、出力6Aの小型電源用パワーモジュール「MagPack」を開発、サンプル出荷を開始した。出力6AのDC-DCコンバータでさえ、大きさは2.3mm×3mm×1.95mm（高さ）とボードに実装する面積が小さい。このためボードスペースを有効に使うことができる。 [→続きを読む]
米SIA（半導体工業会）が発表した、6月の半導体販売額は前年同月比で18.3%増の499.8億ドルであった（参考資料1）。台湾の半導体を含むIT企業19社の7月における売上額は同21.6%増の1兆4062台湾元（約6兆4000億円）で5カ月連続増加となった。この2つの事実から2022年後半から始まった半導体不況からの回復はゆっくりと進んでいるといえよう。それを解き明かす。 [→続きを読む]
