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産業

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NANDフラッシュメモリやDRAMなどメモリの歩留まりが上がり、生産可能な製造装置が揃ってきたため、製造装置産業は踊り場に来ている。今年も第3四半期までメモリバブルが続き、2018年は前年比9.7%増の621億ドルに達したが、19年は4%減の596億ドルになる、とSEMIは予測した。 [→続きを読む]
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直近の世界半導体メーカーの販売額ランキング(2018年第3四半期実績)がGSA(Global Semiconductor Alliance)から発表された。上半期まで続いたメモリバブルの影響で、メモリメーカーの業績は相変わらず良い。中でもSK Hynixは生産量を増やしたことで前年同期比45.4%増の102億9100万ドルを記録、前期比でも10.5%増で、第3位をキープした。 [→続きを読む]
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2018年の世界半導体市場の成長率は、15.9%になる見込みだとWSTS(世界半導体市場統計)が発表した。今年も二けた成長を維持しそうだ。製品別では、今年も前半まではメモリバブルの状況が続き、33.2%増と市場全体をけん引した。メモリ、特にDRAM単価の値上がりにより半導体売上額全体に占めるメモリの割合は34.5%にまで跳ね上がった。 [→続きを読む]
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Embedded Technology & IoT Technology(通称ET&IoT総合技術展)2018が変容してきた。従来の組み込み技術の展示会から通信モジュールを含むIoTシステムの展示会に変わりつつある。加えて、半導体メーカーの参加が少なかったが、今年は14社にもなった。パシフィコ横浜全館を使っており、来場者は3日間で前年比5.2%増の2万6607人となった。 [→続きを読む]
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2018年10月における日本製および北米製の半導体製造装置の販売額が少し落ちてきた。日本製は前月比6.5%減の2001億1300万円、北米製は1%減の20億5910万ドルとなった。日本製はSEAJ、北米製はSEMIが発表した数字である。共に3カ月の移動平均値となっており、10月の数字は8~10月における平均値となっている。 [→続きを読む]
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2018年における世界半導体メーカーのトップ15社ランキング見込みを市場調査会社IC Insightsが発表した。やはりメモリバブルの影響が今年も続いており、1位のSamsungをはじめ、メモリメーカーが上位にやってきた。 [→続きを読む]
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IoTのハードウエアとソフトウエアのプラットフォームを提供する会社Thundercommを2018年5月にQualcommとThunderSoft社が設立したが、このほど日本でTurboX SoM(System on Module)という製品名で販売する。これを使えば、IoTデバイスの開発が容易になる。 [→続きを読む]
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世界半導体市場が軟化している。いくつかの幅はあるものの、このままの下降曲線を単純に伸ばすと対前年比で昨年並みになるのは2019年の前半くらいになる可能性がある(図1)。ただし、これは半導体販売額の前年差と前年比を外挿しただけの話。実際の販売額は、別の要因があり、そのようにはなりそうもない。 [→続きを読む]
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11月にドイツのミュンヘンで開催されるElectronica 2018の前哨戦ともいわれているPublitek主催のPre-electronica Media Conferenceでは、Cadence(参考資料1)やMaxim(参考資料2)、Dialog、Microsemi、SiFive、Silicon Labsなどの半導体メーカーに加え、コネクタメーカーHarwin、TE Connectivity、そしてオープンな開発ツールであるArduino、EMSのFlex、ディストリビュータRS Componentsも登場した(表1)。 [→続きを読む]
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多くの部品メーカー・半導体メーカーはセンサを発表しており、IoT市場狙いを打ち出している。固体電解質を使う全固体電池はこれまでも様々な展示会で出展されてきたが、いまだに商用化できていない中、TDKが来年半ばに量産化すると明言した。140GHzというサブテラヘルツのCMOSレーダーによる生体センサをイスラエルの会社が発表している。 [→続きを読む]
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