» セミコンポータルによる分析 » 技術分析
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 次のページ »
Micron Technologyは、512GBから2TBまでの容量を持つ、クライエントSSD（半導体ディスク）「Micron 2500 NMVe」のサンプル出荷を開始した。このSSDには232層でQLC（Quad Level Cell）を持つNANDフラッシュ（図1）を搭載している。また、このNANDフラッシュを搭載した企業向けストレージ顧客向けの「Crucial SSD」は量産を開始した。 [→続きを読む]
Intelは1.8nmプロセスノードに相当するIntel 18Aに向け、オランダASML社製の高NAのEUVリソグラフィ装置「TWINSCAN EXE:5000」（図1）をプロセス開発拠点のあるオレゴン工場に導入した。まずIntel 18Aプロセスノードから導入し、Intel 14Aノードへと拡張していく予定だ。Intelのファウンドリ事業部が導入しTSMCに追いつき追い越す計画を進める。 [→続きを読む]
Infineon Technologiesは、第2世代のトレンチ構造のSiC パワーMOSFET「CoolSiC MOSFET G2」を3月に発表していたが、このほどその詳細について明らかにした。このG2（第2世代）では、オン抵抗を1桁ミリオームに下げると共に、熱抵抗を12%減らし電流容量を上げた。新製品は650Vと1200Vの2種類で、パッケージもピン挿入型と表面実装型を用意する。G2でパワーMOSFETのチップ設計から見直している。 [→続きを読む]
STMicroelectronicsがマイコンの製品ポートフォリオを拡大してきた。小さな太陽電池で動作するエネルギーハーベスティング用途のマイコンから、さらにはハイエンドマイコンとしてコスト効率の高いCortex-A35とCortex-M33を集積するSoC+MCUまでSTM32シリーズとして拡大した。今後18nmノードのFD-SOIプロセスPCMメモリ集積マイコンも24年後半サンプル出荷する予定だ。 [→続きを読む]
2nmプロセスでは、EUVといえどもOPC（光学的近接効果修正）が必要になってくる。EUVの13.5nmという波長ではパターンをそのまま加工できなくなってきたからだ。2nmプロセスだと複雑すぎて試行錯誤的なアプローチはもはや使えない。計算機利用のリソグラフィの出番となる。NvidiaとTSMC、Synopsys、ASMLは、昨年エコシステムを構築したが（参考資料1）、TSMCの量産ラインに計算機リソを導入していることが明らかになった。 [→続きを読む]
半導体初の時価総額1兆ドル企業となったNvidiaの一大イベントであるGTC 2024が今週初めに米カリフォルニア州サンノゼで開催され、1兆パラメータを処理するための新しいAIチップ「GB200」を明らかにした。この製品は、新GPU「Blackwell」を2個とCPU「Grace」1個を集積したSiP（System in Package）。Blackwellも、2チップ構成となっており、GPU1個でも巨大なチップとなっている。なぜ巨大なチップが必要か。 [→続きを読む]
Armは3週間ほど前にデータセンター用のハイエンドのCPUコア「Neoverse N3/V3」シリーズのCPUをリリースしたが、すでにクルマグレードのNeoverse V3AE IP製品を提供したことを明らかにした。このIPは、ASIL-B/DやISO26262など車載仕様を満たし、このシリーズだけではなく、Automotive Enhancedシリーズとして、Cortex-A/R/Mなどのシリーズにも導入する（図1）。 [→続きを読む]
Cerebras Systems社は、4兆トランジスタを集積したウェーハスケールのAIアクセラレータチップ「WSE-3」を開発した。300mmウェーハから21cm角に切り取った半導体で、前回のWSE-2（参考資料1）での7nmから5nmプロセスを利用して集積度を上げた。このウェーハスケールICを組み込んだAIコンピュータ「CS-3」を64台組み込む「Condor Galaxy 3」を戦略的パートナーであるG42と共同で開発中である。 [→続きを読む]
先端パッケージングで重要になる、流体解析や構造解析などのシミュレーション技術にAI/ML（機械学習）を利用すると、桁違いに結果が速く得られるAIシステム「SimAI」をシミュレーションベンダーのAnsysが開発した。AnsysはTSMCのエコシステムにもEDA3社と共に参加しており、これからの半導体パッケージには欠かせなくなりそうな存在だ。 [→続きを読む]
pSoCと言えば、簡単な制御に使う8ビットマイコン、というイメージだった。開発したCypress SemiconductorがInfineon Technologiesに2020年に買収されて以来、pSoCの影は薄くなったように思えていた。ところがどっこい。エッジAI向け、SiC/GaN向けの電力制御向け、Wi-Fi/Bluetoothコンボを内蔵したマイコンなど新MCU（マイクロコントローラ）シリーズとして一新させた。 [→続きを読む]
