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市場分析

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2018年第1四半期における半導体パッケージング企業のトップ10社ランキングが発表された(表1)。1位台湾ASE、2位米Amkor、3位中国JCET(江蘇長電科技)の順は2017年と変わらないが、前年同期比での成長率は、大きく異なる。2017年のメモリバブルを引き継ぐ形で、ASEが26億ドル、Amkorが20.5億ドル、3位のJCETが17.8億ドルという順だ。 [→続きを読む]
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2017年の世界半導体市場は、空前の好景気で20%を超す成長率を遂げたが、今年も15%前後で過去最高の金額を記録しそうだ。これは、市場調査会社が軒並み上方修正しているためだ。16%成長に上方修正したSemiconductor IntelligenceからGartnerの11.8%成長まで幅がある。 [→続きを読む]
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2018年第1四半期のiPhoneは4%増となり、前四半期の横ばいからプラス成長に転じた。スマートフォン全体では1.3%増だが、これはSamsungが0.3%減と市場シェアを落としたことが最も大きい。これは市場調査会社のGartnerが発表したもの。 [→続きを読む]
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WSTS(世界半導体市場統計)が2017年度の実績と2018年、2019年の予測を発表した。これによると、2018年における世界の半導体は12.4%増の4634億1200万ドルと予測し、2019年にさらに4.4%増の4837億1900万ドルになるとした。 [→続きを読む]
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3D-NANDフラッシュの生産歩留まりが上がり、それを搭載したクライアント向けSSDの価格が値下がり始めた。台湾系の市場調査会社TrendForceは、ノートパソコン向けのSSD採用が2018年は50%を超えそうだと見ている(参考資料1)。 [→続きを読む]
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米市場調査会社のIC Insightsは、今年3月時点では半導体設備投資額の伸びを8%増の970億ドルと見込んでいたが、これを14%増の1026億ドルに上方修正した。半導体設備投資額が1000億ドルを超えるのはこれが初めて。 [→続きを読む]
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2018年第1四半期の世界半導体トップ15社ランキングを米市場調査会社のIC Insightsが発表した。それによるとメモリバブルは第1四半期も続いており、2017年のランキングとそれほど大きな差はない。1位Samsung、2位Intel、3位TSMC、4位SK Hynix、5位Micronとなっている。 [→続きを読む]
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CMOSイメージセンサが今後、CAGR(平均年成長率)11.7%の数量と、金額ベース8.8%で成長していく。市場調査会社のIC Insightsがこのような予想を発表した。これまでも2017年に19%増の125億ドルを記録し、8年連続プラス成長となった。もちろん2018年もさらに10%増の137億ドルに成長すると予想している。 [→続きを読む]
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2017年におけるアナログIC半導体の世界トップ10社ランキングを米市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、1位から10位までの順位は2016年と変わらず、トップのTI、2位のADI、3位Skyworks、4位Infineon、5位STと続いた。6位以下は10位まで、NXP、Maxim、ON Semi、Microchip、ルネサスとなっている。 [→続きを読む]
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AIチップは登場したばかりで、市場がまだ小さいため、販売額で順位を競うことはできない。しかし、経済的な指標は売上額だけではない。企業の履歴分析や企業の特性、市場性など独自の指標を創り出した、Compass Intelligence社がAIチップベンダーをランク付けした。 [→続きを読む]
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