セミコンポータル
半導体・FPD・液晶・製造装置・材料・設計のポータルサイト

市場分析

1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 次のページ »
|
半導体デバイスの中で、CMOSイメージセンサが大きく成長しそうだ。IC Insightsの調査によれば、2019年のCMOSセンサは前年比19%増の168億3000万ドルに成長するとみている。これは同4%増の168億8000万ドルのパワートランジスタ市場に匹敵する。2020年にはCMOSセンサが成長速度の遅いパワー半導体を抜くのは間違いなさそうだ。 [→続きを読む]
|
2019年第3四半期におけるSiウェーハ出荷面積は前四半期比1.71%減の29億3200万平方インチになった、とSEMIが発表した。前年同期比では9.9%減となっている。この傾向は、そろそろ底に近づいている様子を表している。 [→続きを読む]
|
MEMSおよびセンサの工場の生産能力は2018年から2023年までの5年間で約25%増の月産470万枚に達しそうだ、という見通しをSEMIが発表した。SEMIは、通信やクルマ、医療、モバイル、工業用などのIoTデバイスのセンサに使われることで爆発的に成長するだろうと見ている。 [→続きを読む]
|
日本製、北米製の半導体製造装置市場は、共に順調に回復基調にある。日本製半導体製造装置は、前年同期比こそ16.8%減だったが、前期比10.9%増の1781億3600万円と3カ月連続でプラスとなった。北米製は、前年同期比がわずか6.0%減の19億5370万ドルとなり、前年同期比のマイナスが6カ月連続で縮小し続けている。 [→続きを読む]
|
SEMIは、2019年に出荷されるシリコンウェーハは、前年比6.3%減の117億5700万平方インチの面積になりそうだと予測を出した。シリコンウェーハは、2020年には安定になり、2020年、21年と着実に成長していく、という見通しを発表した。 [→続きを読む]
|
前回8月に日米半導体製造装置の販売実績数字から「底を打った模様」と表現したが(参考資料1)、底を打ったことは確実になった。北米製半導体製造装置がほぼ横ばいを4カ月連続で推移しているのに対して、日本製も2カ月連続下がらなかったためだ。この数字は日米共、3カ月の移動平均で表されているため、連続成長は明るい見通しを示す。 [→続きを読む]
|
2019年前半の世界半導体企業トップ10社ランキングをIHS Markitが発表した(参考資料1)。トップはやはりIntelが返り咲き、前年同期比1.7%減の320億ドルとなった。2位は33.4%減と売上額を大きく落としたSamsungで252億ドルとなった。3位もメモリメーカーのSK Hynixで34.7%減の114億ドルとなった。 [→続きを読む]
|
2019年の世界半導体製造装置市場は、前回予測したように落ち着いてきたようだ。7月における日本製および北米製半導体製造装置は対前月比で共にプラス成長だった。日本製が11.2%増の1530億700万円、北米製が1.1%増の20億3420万ドルとなった。 [→続きを読む]
|
2019年の上半期の世界半導体トップ15社が発表された。市場調査会社のIC Insightsが発表したもので(参考資料1)、これによると、1位は19年第1四半期と同様Intel、第2位がSamsung、第3位TSMCとなった。日本勢は9位の東芝/東芝メモリと14位に入ったソニーの2社のみで、ルネサスは圏外から戻ってこられなかった。 [→続きを読む]
|
DRAM単価の値下がりが止まらない。半導体市場調査会社のTrendForceはこの第3四半期(7〜9月)のモバイルDRAMは単体、eMCP(Embedded Multi-Chip Package)/ µMCPも含め、10〜15%値下がりしそうだと発表した。半導体市場全体が回復の兆しを見せてきた中で、DRAMだけが回復が遅れそうだ。 [→続きを読む]
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 次のページ »

月別アーカイブ