市場分析

2022年第3四半期（7月〜9月期）における世界半導体メーカーのトップに台湾TSMCが初めてなることがますます濃厚になった。これは、市場調査会社のIC Insightsが9月7日に可能性を示唆していたが（図1）、メモリ販売額の低下が3Qも続いたために、Samsungが2Qでの首位から2位に落ち、成長を続けるTSMCが首位になる可能性が濃厚になってきた。 [→続きを読む]

2022年第2四半期における世界ファブレス半導体のトップテンが発表された。Qualcommのトップは1年前よりも揺るがないものの、3位にはBroadcomを抜いてAMDが飛躍した。上位10社の合計金額は、前年同期比32%増の395.6億ドルと大きく成長した。これは台湾系半導体市場調査会社のTrendForceが調査したもの。 [→続きを読む]

2021年の世界自動車向け半導体企業トップ10社ランキングが発表された。それによると、第1位はドイツのInfineon Technologies、2位オランダのNXP Semiconductor、3位にルネサスエレクトロニクス、という順になった。これは、市場調査会社の米Semiconductor Intelligenceが発表したもの。ルネサス以外の日本企業は8位にロームが入っている。 [→続きを読む]

2022年7月における日本製半導体製造装置の販売額は前年同期比（YoY）31.8%増、前期比（QoQ）でも12.6%増の3205.67億円と上向いている。製造装置は、3月の3148.72億円をピークに少しずつ下がってきたために要注意と前月は表現したが、7月の業績はまずまずというか、過去最高でもある。これはSEAJが発表したもの。 [→続きを読む]

2022年の半導体設備投資額は、前年比21%増の1855億ドルとなりそうだ。年初の予想1904億ドル（参考資料1）よりも若干低下したものの、前年より324億ドルも多いという予想である。これは米市場調査会社IC Insightsが発表したもの。ただし、図1の上段にある2008-2026Fの中の2026Fは2022Fの誤りである。Fは予想（Forecast）を表している。 [→続きを読む]

シリコンウェーハとSOI（Silicon on Insulator）ウェーハの合計市場が2022年に前年比12%増の160億ドルになりそうだ、と半導体関係材料の市場調査会社TECHCETが発表した。ウェーハ出荷面積は同6%増の151億平方インチになるとしている。TECHCETは半導体や半導体製造に必要な材料を専門とする市場調査会社。 [→続きを読む]

7月最終週にカレンダー年を決算年度にしている半導体メーカーから第2四半期（4〜6月）の決算が発表された。ファウンドリ企業、ファブレス企業、メモリ企業からも発表があり、大手で最も高い成長を示したのがAMDで、前年同期比70%増、営業利益率は30%と健全な財務を示した。その結果、最新の世界半導体ランキングの予測ができ、Intelは第3位に落ちた。 [→続きを読む]

2022年第2四半期におけるSiウェーハ出荷面積が前四半期比0.68%増とほぼ横ばいの37億400万平方インチであるとSEMIが発表した。Siウェーハ面積は、厳密には歩留まりに左右される面はあるが、それがほぼ一定だとすると半導体チップの数量を表す指標となっている。2021年第3四半期から37億平方インチ前後で推移している。 [→続きを読む]

SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した2022年6月の日本製半導体製造装置は、前年同月比14.1%増の2845億8400万円となった。1年前と比べるとプラス成長ではあるが、前月比では7.5%の減少となった。毎月の北米製半導体製造装置は2021年12月を最後にSEMIが公表しなくなったため、SEAJの発表する数字で景況ぶりを見ていくことにする。 [→続きを読む]

米市場調査会社のGartnerは、2022年の半導体デバイス市場は前年比7.4%増の6392億ドルになりそうだと、下方修正した（参考資料1）。WSTSが6月の市場予測で、16.3%増と上方修正したばかりだが、ここに来て急ブレーキがかかったようだ（参考資料2）。Gartnerは四半期前には今年の半導体市場は13.6%成長と予測していた（参考資料3）。 [→続きを読む]