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中国が半導体製造装置を買いだめしている様子が明確になった。セミコンポータルでは、Applied Materialsと東京エレクトロンの中国への出荷が増えていることから、中国側の買いだめによるものと見ていたが、2024年第2四半期でも全ての半導体製造装置の中国売り上げが大きく増加していることをSEMIがWorldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Reportで明らかにした。 [→続きを読む]
2024年第2四半期（2Q）におけるファウンドリ企業トップ10ランキングが発表された。23年4Qの5位から3位に躍進した中国SMICは、前四半期比（QoQ）で8.6%成長し、4位との差をさらに広げた。同じ中国企業でも、国が一部出資しているNexchipはQoQで3.2%減となっており明暗が分かれている。 [→続きを読む]
世界の半導体市場は2024年、どうやら前年比で14%〜20%成長になりそうだ。8月23日（金）にセミコンポータルが主催で開催したSPIマーケットセミナー「2024年後半の世界半導体市場、AI需要の高まり」において、Omdiaからも2024年の見通しが出され、最新の成長予想が出揃ったことになる。 [→続きを読む]
世界のDRAMビジネスが回復、2024年第2四半期（2Q）おけるDRAM産業の売上額は前年同期比（YoY）2倍、前四半期比（QoQ）24.8%増の229億ドルになった。トップのSamsungはYoYで2.17倍の98億ドル、2位のSK hynixは2.30倍の79億ドルと2倍以上の増加である。 [→続きを読む]
2024年前半（1〜6月）の世界半導体メーカーのトップ10社をセミコンポータルがまとめた。ここでは半導体メーカーに焦点を当てたランキングであるため、ファウンドリも含んでいる。トップはNvidiaで約540億ドルとなり2位以下を大きく引き離している。2位は台湾のTSMC、3位Samsung、4位Intel、5位SK hynixとなった。 [→続きを読む]
世界の半導体市場は2024年第2四半期（4〜6月期：2Q）には前年同期比（YoY）18.3%増の1499億ドルに成長したと米SIA（半導体工業会）が発表した。対前期比（QoQ）では6.5%増で着実に回復していることを物語っている。3カ月の移動平均値での6月の販売額は499.8億ドルとなったが、単独の値を求めることはできる。 [→続きを読む]
SEMIのSMG（シリコンメーカーグループ）は、2024年第2四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積が前四半期比（QoQ）7.1%増の30億3500万平方インチになったと発表した。シリコンウェーハの面積はチップを製造する半導体メーカーに納入されるため、その出荷面積は半導体チップの出荷数量に反映される。 [→続きを読む]
2024年6月における日本製半導体製造装置の出荷額が前年比31.8%増の3439億9000万円になったとSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した。ただ、2023年10月からずっと右肩上がりだったが、前月比では14.2%減となっており、やや一服状態になっている。不況の始まりではなさそうだ。それを以下に示そう。 [→続きを読む]
世界の半導体市場が徐々に回復してきている様子をスマートフォンの出荷台数から見ることができる。2024年第2四半期（4〜6月期）におけるスマホの出荷台数が前年同期比6.5%増の2億8540万ドルになったとIDCが報告した。ハイエンド品の多いSamsungとAppleはほぼ横ばいだが、ローエンド品の多い中国の小米とVivoのスマホはそれぞれ同27%、22%成長した。 [→続きを読む]
2024年第1四半期における世界のESD（電子システム設計）市場は前年同期比14.4%増の45億2160万ドルに達した、とSEMIのESD Allianceが発表した。ESD Allianceは電子設計市場のデータを収集、四半期ごとにレポートしている団体。2023年第3四半期に記録したこれまで最高の47億ドルには届かなかったが、前四半期よりも2.2%増えている。 [→続きを読む]
