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SPIフリーウェビナー

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【概要】 2.5D/3D-ICやチップレットを集積して、一つのパッケージに多くのダイを集積する先端パッケージの動きを解説します。従来の後工程ではありません。IntelやAMD、Nvidia、TSMC、Appleなど先端製品を扱う企業が参入しています。予想される問題点も指摘され始めました。今後の方向を探っていきます。 [→続きを読む]
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【概要】今年の半導体産業は不況の真っただ中から始まりました。だからといって半導体産業は斜陽産業ではありません。すでに次の手が打たれています。今年1月から6月までの世界半導体の動きをレビューし、この先に見えてくる動向について議論していきます。 この11月からは間違いなく1年前と比べ、マイナスからプラスに転じます。今からその準備が必要になります。編集長が今年前半の動きを改めて解説します。 [→続きを読む]
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【概要】昨年から急速に登場し、一般のテレビの情報番組でも扱われるようになってきたChatGPT。その基本技術である生成AIとはどのような技術なのか、産業界へはどのような影響があるのか、半導体産業への影響はどうか、など私たちの仕事との関連について、元富士通半導体のブロガーの岡島義憲氏に語っていただきます。 [→続きを読む]
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【概要】ムーアの法則で有名なゴードンムーアさんが死去されました。長年、半導体業界で親しまれてきたムーアの法則を1965年に提唱されました。数年前はムーアの法則は終わったと言われ、半導体産業の将来を憂う人たちもいました。今回のウェビナーでは、改めてムーアの法則を基本から考えてみて、今後の方向を探っていきます。 [→続きを読む]
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【概要】2nmプロセスのファウンドリビジネスを目指すラピダス社の量産工場の場所が北海道の千歳市に決まりました。また、TSMCとソニー、デンソーとの合弁企業のJASMの熊本工場も順調に建設が進んでいるようです。今の段階でわかる範囲の半導体新工場の情報をお伝えします。 [→続きを読む]
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【概要】2023年はすでに在庫調整期に入っています。WSTSの発表でも11月は前年同月比で10%以上の落ち込みを示しました。しばらく我慢の時です。しかし、ジッとしているだけでは次の成長期に間に合いません。年末年始にかけて現れたいくつかのニュースを整理して注目すべきものを拾い集め、今年の動向を探ります。CESでの車載半導体の行方、Appleの通信チップの独自開発、先端パッケージの行方、RISC-Vの最新動向、半導体工場新設の動きなどのニュースから、今年の行方を探っていきます。 [→続きを読む]
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【概要】 今年の半導体産業はウクライナ戦争から始まりました。TSMCが前工程と後工程の進出に加えデザインセンターにも力を入れています。前半の半導体不足が一転、後半は在庫調整に動いています。米国のCHIPs+科学法案立、日本政府もCHIPs法案、そして国主導のラピダス社始動、直近の在庫調整はいつまで続くのか、編集長が今年の動きを改めて見直し、解説します。 [→続きを読む]
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【概要】 7月あたりからメモリの不況が言われ始め、実際に直近の決算が良くないという報告が出てきました。メモリを扱う半導体企業の状況はどのようになっているのか、少しずつ明らかになってきました。SamsungやMicronなどからの報告や見通しをお伝えします。同時に半導体不況に対する考え方が従来とは違ってきていることも確かです。今回のメモリ不況と展望について整理しています。 [→続きを読む]
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【概要】TSMCが久しぶりに日本で開催した記者向けの説明会で、N2までのロードマップを紹介しました。16nmプロセスから導入されたFinFETが3次元技術で、平面上の微細化が止まり、立体的にトランジスタや配線を構成することで面積のシュリンクに変わりました。このため、7nm, 5nmのプロセスノードは立体設計に手直しする必要があり、横浜にデザインセンターを設立しました。最先端の5nm、4nmプロセスノードの設計は日本が手掛けている訳です。TSMCの実態をお伝えします。 [→続きを読む]
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【概要】半導体産業の上半期を総括し、現状を解説します。供給不足は依然として解消されず、サプライチェーンの修復への努力が続いています。半導体工場の新設だけではなく、製造に使う材料メーカーの投資も活発になっています。一方で、新規需要が生まれ、地に足の着いたメタバースが鮮明になり、EV化が加速しています。パワー半導体需要はようやく見えてきました。 [→続きを読む]

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