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週間ニュース分析

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テキサス州が半導体産業に14億ドル補助、メモリはHBM競争に

テキサス州が半導体産業に14億ドル補助、メモリはHBM競争に

米国のテキサス州が半導体産業に14億ドル(約2300億円)を補助すると7月6日の日本経済新聞が報じた。Samsung電子は2024年4~6月期の営業利益が10兆4000億ウォン(約1兆2100億円)だったと発表した。メモリ市況は回復しつつあり、SK Hynixは2028年までの5年間に12兆円を投資すると発表、キオクシアも新技術開発により2Tビット品をサンプル出荷した。 [→続きを読む]

Micronの最新決算報告からメモリ市場の回復状況を知る

Micronの最新決算報告からメモリ市場の回復状況を知る

先週、Micron Technologyの2024年度第3四半期(2024年3〜5月)の決算が発表された。これによると売上額は徐々に増加し始めており、営業利益は2期連続プラスで、しかも増加傾向だった。メモリが回復している様子を知ることができる。生成AIへの規制の検討が始まった。医療データをAIで解析する企業をソフトバンクグループ(SBG)が設立する。 [→続きを読む]

ファブレス半導体トップのNvidia、時価総額で世界全企業のトップに立つ

ファブレス半導体トップのNvidia、時価総額で世界全企業のトップに立つ

米ファブレス半導体トップのNvidiaの時価総額がMicrosoftを抜いて世界のトップに立った。米国時間18日のNvidiaの時価総額は3兆3350億ドルとなった。これは石油や金融などあらゆる産業を含めて首位に立ったという意味だ。時価総額とは発行された株式総数に株価を掛けたかけた数字。国内では理系女子枠を設けて女性技術者を増やす動きが出ている。 [→続きを読む]

台湾IT主要企業、5月の業績が史上最高に、半導体は本格回復

台湾IT主要企業、5月の業績が史上最高に、半導体は本格回復

長い不況トンネルをようやく抜けられるようになった。2024年5月における台湾IT主要企業19社の売上額合計が前年同期比17.7%増の1兆3150億円(約6兆3000億円)となったと日経が伝えた。キオクシアや東芝も設備投資増強に乗り出した。製造装置も動き始め、9月11〜13日に首都ニューデリーでSemicon Indiaを開催する。 [→続きを読む]

Nvidiaの時価総額が3兆ドルを超え、AIシフトが株式市場でも顕著に

Nvidiaの時価総額が3兆ドルを超え、AIシフトが株式市場でも顕著に

先週、台湾の台北市でComputex Taipei 2024が開かれ、通常の基調講演とは別に開催日の前々日にNvidiaのJensen Huang CEOの基調講演が行われ、セミコンポータルでも報道した(参考資料1)。大会中Nvidiaは大きく注目を集め、時価総額はピーク時で3兆ドルを突破した。日本でシャープ堺工場の跡地をめぐる提案が2社から出てきた。半導体人材の育成も活発化してきた。 [→続きを読む]

Computexの前日、Nvidia CEOの基調講演、GPUを動かすソフトが話題に

Computexの前日、Nvidia CEOの基調講演、GPUを動かすソフトが話題に

本日(6月3日)から台北市で行われるComputex Taipei 2024だが、昨夜、NvidiaのCEOであるJensun Huang氏の基調講演が開催され、会場が埋め尽くされた。ここではGPUを動かすためのソフトウエアであるCUDAの進化と、AI推論向け新サービスNIM(Nvidia Inference Microservices)を発表した。また、ラピダスへの融資に政府保証を与える方針だと日本経済新聞が報じた。 [→続きを読む]

Nvidiaの2〜4月期決算、2〜3年前の1年分の売上を四半期で稼ぐ

Nvidiaの2〜4月期決算、2〜3年前の1年分の売上を四半期で稼ぐ

5月22日、Nvidiaの2025年度第1四半期(2024年2月〜4月期)における決算が発表され、日本経済新聞も報じた。それによると、売上額は前年同期比3.62倍の260.44億ドルと大きく伸びた。Nvidiaのチップはクラウド向けの生成AI向けだが、エッジAI用のチップに関してAppleに続き Google、Microsoftからも発表された。日経はまた半導体製造装置の底入れに関しても報じた。 [→続きを読む]

ホンダ、未来のSDVに向け高集積IC・先端パッケージに注力

ホンダ、未来のSDVに向け高集積IC・先端パッケージに注力

クルマが走るコンピュータとなり、半導体の一大消費デバイスへと向かっている中、ホンダはEV(電気自動車)やそのソフトウエアに10兆円を投じ、将来のSDV(ソフトウエア定義のクルマ)実現に向けIBMと次世代半導体などで提携する、と発表、日経などが報じた。スーパーコンピュータのトップランキングが発表され、NvidiaのGPUをフルに採用している姿が浮かび上がった。 [→続きを読む]

インテルら15社が半導体パッケージングの研究組合を組織化

インテルら15社が半導体パッケージングの研究組合を組織化

インテルジャパンをはじめ、オムロンやレゾナック、信越ポリマー、三菱総合研究所など15社が「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」(SATAS)を4月16日に設立していたことを5月7日に明らかにした。そして、同日に三菱総研やレゾナックから、SATASに参加したというニュースリリースが流れてきた。設立した主語が誰なのかよくわからないようなニュースリリースとなっている。 [→続きを読む]

生成AIやHPC市場に向け、HBM製品の競争始まる

生成AIやHPC市場に向け、HBM製品の競争始まる

長いゴールデンウィークが開け、その間DRAMメーカーのHBM(High Bandwidth Memory)への開発が続々発表された。これまで圧倒的にリードしてきたSK Hynixに続きSamsung、さらにMicron TechnologyなどがHBM製品をサンプル出荷している。2日にはファウンドリPSMCが新工場を台湾に設立、半導体産業は攻めの姿勢を見せた。 [→続きを読む]

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