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週間ニュース分析

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4月3日に発生した台湾の大地震によるTSMCへの影響はどうだったか。徐々にそれが明らかになりつつある。地震から数日たち、TSMCは地震からの回復力(Resilience)が高そうだ。また、熊本のJASMを訪問しているTSMCのC.C. Wei CEOは、第2工場を第1工場と同じ菊陽町に建設すると述べた。 [→続きを読む]
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工場建設の動きが相次いでいる。ソニーセミコンダクタソリューションズはタイの半導体後工程工場を完成させ、京セラは鹿児島と長崎に工場を増設する。韓国のSK Hynixは米国に工場を建設すると報じられた。三菱ケミカルグループはドイツの事業拠点で半導体用の精密洗浄能力を5割拡大した。研究開発フェーズではキオクシアが研究所を再編、大日本印刷は2nmのフォトマスク製造プロセス開発に着手した。 [→続きを読む]
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米バイデン政権はIntelに対して85億ドル(1.3兆円)の補助金を出すことをようやく正式に発表した。この補助金は、米商務省がCHIPS & 科学法案に基づき支援するもの。さらに連邦政府のローンとして110億ドルを借りることも決まった。台湾のTSMCが日本に先端パッケージング工場建設を検討中という噂も流れた。 [→続きを読む]
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前工程でも後工程でもない「中工程」と言われる先端パッケージング技術を、つくばにあるTSMCジャパン3DICセンターが徐々に明らかにしている。またToppanがサブストレート基板の工場をシンガポールに新設する。2.5D/3D-ICなどの先端パッケージはクルマでも採用されそうだ。ASRA(自動車用先端SoC技術研究組合)の狙いはチップレット。 [→続きを読む]
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2024年1月の世界半導体販売額が1年前の1月のそれと比べ15.2%増の476.3億ドルであった。ただし2023年12月の販売額と比べると2.1%減となっている。この数字は、SIA(米半導体工業会)が米国時間3月4日に発表したもの。SIAは米国半導体企業の99%をカバーし、非米国半導体企業の2/3をカバーしているという。 [→続きを読む]
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AI関連のニュースが相次いでいる。CPUをニューラルネットワークに適したデータフローコンピューティング手法でAIチップを設計しているカナダのTenstorrent社とラピダスがAIチップ開発で協業すると発表した。TOWAはAI チップにコンプレッションモールドを採用していることを明らかにした。AIチップとセットで使うMicronのHBM3Eの発表に加え、中国CXMTもHBMを開発していることを日経産業新聞が報じた。 [→続きを読む]
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先週は半導体にとって大きな出来事が3件起きた。一つは、Nvidiaの2024年度第4四半期(2023年11月〜24年1月期)の決算発表があり、Intelを抜いて世界半導体のトップに躍り出たこと、二つ目はIntelがイベントを開催、AI時代のシステムファウンドリになると宣言したこと、三つ目はTSMCが熊本県菊陽町に建設を終えたJASM(Fab23)が完成し、開所式を行ったことだ。 [→続きを読む]
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再び設備投資、研究投資が活発になってきた。キオクシアがWestern Digitalと共同で運営するフラッシュメモリ工場の設備投資に7290億円を投じると発表した。福岡県でも半導体研究に2億8300万円を予算化し、レゾナックは半導体・電子材料に注力することを宣言した。日本政策投資銀行も1500億円を集中投資する。ソニーの2023年10〜12月期決算が報告され、半導体部門は21%成長を示した。 [→続きを読む]
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先週も2023年10〜12月期の決算発表が相次ぎ、ルネサス、Infineon、キオクシア、東京エレクトロンなどから発表があった。自動車・産業向けについてルネサスとInfineonが対照的な結果で、この四半期ではルネサスはまずまずだが、Infineonが大きく落ち込んだ。キオクシアは赤字だったが、回復の兆しが見えてきた。また東京エレクトロンも明るさを見せてきた。 [→続きを読む]
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先週、2023年第4四半期(4Q)におけるSamsungの決算発表があり、SK hynixと共にメモリトップ2社の4Q業績が明らかになった。これによるとSamsungのDRAMはすでに黒字に転換したと述べ、NANDフラッシュはまだ赤字のままのようだ。DRAMはAIチップとセットで使われるため、生成AI向けに需要の回復が早い。NANDの回復は遅れているようだ。 [→続きを読む]
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