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産業分析

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セミコンジャパン2018(図1)は、大きく変貌を遂げている。従来は、半導体製造装置が展示され、それを買いに来る半導体プロセス関係者でにぎわってきた。ここ数年、日本の半導体メーカーが弱体化し、海外市場へ向かっている半導体製造装置や検査装置などのメーカーは強いものの、今年は少し変調をきたしている。 [→続きを読む]
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業界最大手のIPベンダーであるArmは、これまでのモバイルから自動車エレクトロニクス、サーバー分野へと手を広げているが、昨日開催されたArm Tech Symposiumにおいて、サーバー向けの新プラットフォームNeoverseを少しずつ明らかにしつつある。ArmプロセッサがアマゾンAWSのSoCであるGravitonに採用されたことがわかった。 [→続きを読む]
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Embedded Technology & IoT Technology(通称ET&IoT総合技術展)2018が変容してきた。従来の組み込み技術の展示会から通信モジュールを含むIoTシステムの展示会に変わりつつある。加えて、半導体メーカーの参加が少なかったが、今年は14社にもなった。パシフィコ横浜全館を使っており、来場者は3日間で前年比5.2%増の2万6607人となった。 [→続きを読む]
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IoT専用の通信ネットワークLPWA(Low Power Wide Area)の一つであるLoraWANを推進する団体、Lora Allianceが日本企業の参加を呼びかけ、このほど来日した。LPWAは概して、データレートは数100bpsから数100kbpsくらいと低く、電池動作で数年間持たせる規格が多い。電波の届く距離は10数kmと遠い。LoraWANも免許不要の周波数帯を使い、0.3〜50kbpsで10マイル(16km)以上飛ばす。 [→続きを読む]
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IoTのハードウエアとソフトウエアのプラットフォームを提供する会社Thundercommを2018年5月にQualcommとThunderSoft社が設立したが、このほど日本でTurboX SoM(System on Module)という製品名で販売する。これを使えば、IoTデバイスの開発が容易になる。 [→続きを読む]
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多くの部品メーカー・半導体メーカーはセンサを発表しており、IoT市場狙いを打ち出している。固体電解質を使う全固体電池はこれまでも様々な展示会で出展されてきたが、いまだに商用化できていない中、TDKが来年半ばに量産化すると明言した。140GHzというサブテラヘルツのCMOSレーダーによる生体センサをイスラエルの会社が発表している。 [→続きを読む]
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CEATECではAIチップが2種類登場した。それもエッジで使われる推論専用のAI向けのIPコアである。米Lattice Semiconductorと英Imagination Technologiesがそれぞれエッジ用途に特化したAI演算用のIPコアを発表した。 [→続きを読む]
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CEATEC 2018が10月16日から千葉県幕張メッセで開催されたが、かつてのようにB2B製品やサービスが復活してきた。テレビやパソコンなどの民生製品はもはやすっかり影を潜め、AIは人間の補助として使う、Augmented Intelligenceとして一つの技術分野を確立しつつある。展示会ゆえに未来志向だが、民生機器より半導体・部品が光った。 [→続きを読む]
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前回のTowerJazzのファウンドリ戦略(参考資料1)に続き、今回は韓国Samsung Electronicsを紹介する。Samsungは現在7nmプロセスを進め、さらに3nmまでの道筋をつけていて微細化をまっしぐらに行く。 [→続きを読む]
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ファウンドリ2社が立て続けにプレゼンスを高めるコンファレンスを開催した。イスラエルを本拠地とするTowerJazzと韓国Samsung Electronicsである。TowerJazzがワイヤレスやパワーマネジメント、センサなど微細化に頼らない応用を進め、Samsungは現在7nmプロセスを進め、さらに3nmまでの道筋をつけていて微細化をまっしぐらに行く。対照的な二つのファウンドリを紹介する。 [→続きを読む]
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