ファブレス･ファウンドリ

2022年第2四半期における世界ファブレス半導体のトップテンが発表された。Qualcommのトップは1年前よりも揺るがないものの、3位にはBroadcomを抜いてAMDが飛躍した。上位10社の合計金額は、前年同期比32%増の395.6億ドルと大きく成長した。これは台湾系半導体市場調査会社のTrendForceが調査したもの。 [→続きを読む]

半導体景気を占うメモリ価格の下落が続き、やや黄色から赤信号に変わったが、ロジックの短期的な未来を占う台湾TSMCの決算が発表された。短期的にはややブレーキがかかるようだが、それほど深刻になるとは見ていない。またIntelは製品の値上げを発表、シリコンサイクルの底にきても、その次を狙う動きも活発だ。 [→続きを読む]

3nmプロセスを巡ってTSMCとSamsungが技術を競っている。TSMCは、6月に米国で開いたTechnology Symposiumで3nmプロセスノードのN3およびN3EのFinFET技術と、2nmノードのN2プロセスを発表した。SamsungはGAA（ゲートオールアラウンド）構造の3nmプロセスノードでチップ生産を始めたと発表した。 [→続きを読む]

未来に向けた仕組み作りに半導体投資が活発になってきた。先週話題になった世界第6位の半導体BroadcomによるVMwareの買収を提案、UMCはシンガポールでの新工場建設用地使用権を取得、SUMCOが合計3500億円を投資、Si結晶インゴット生産工場を日本と台湾に建設する。先端製品ではQualcommが4nmプロセスのSnapdragonを開発した。 [→続きを読む]

4人乗りEV（電気自動車）の軽自動車が本格的に登場した。日産自動車と三菱自動車が共同開発したもの。走行距離は180kmと短いものの、補助金の対象になっており180万円台に抑えられている。EVの急速充電の普及も進んでいる。コンピュータ（ECU）化と共にクルマのOSも普及している。半導体に強い韓国を、日本より先にバイデン大統領が訪問した。 [→続きを読む]

2022年のファウンドリ市場のメーカー別、地域別のシェア見通しが発表された。これによると、2022年のファウンドリ市場全体は、2021年のそれよりも19.8%増の1287.8億ドルになりそうだ。これを発表したのは台湾系市場調査会社のTrendForce社。地域別ではもちろん台湾の66%シェアがトップで、メーカー別でもTSMCの56%シェアがトップである。 [→続きを読む]

どうやら2022年の半導体は2桁成長で、史上最高の販売額を記録するだろう。しかも半導体不足は今年いっぱい続きそうだ。こう言い切れるのは、メモリ以外の半導体の目安となる2022年第1四半期の半導体売上額がTSMC、UMC共、前四半期の2021年第4四半期を上回っているからだ。経験則ではあるが、例年第1四半期は前四半期を5〜6%下回る（参考資料1）。 [→続きを読む]

200mmシリコンウェーハを使う半導体プロセス工場の生産能力が、2024年には2020年比で21%増となる月産690万枚と伸びていきそうだ。このような見通しを発表したのはSEMIであり、その「200mmFab Outlook Report」で公表した。 [→続きを読む]

2021年のファブレス半導体トップテンランキングが発表された。これは台湾系市場調査会社のTrendForceが発表したもの。上位10社はファウンドリビジネスよりも大きな1274億ドル（約15.2兆円）に達し、前年比48%成長した。上位10社は米国と台湾の企業のみ。1位は昨年に続きQualcommだが、2位にはNvidiaが61%成長で上ってきた。 [→続きを読む]

直近のファウンドリビジネスのトップ10社ランキングが発表された。2021年第4四半期におけるファウンドリ上位10社の合計売上額は、前四半期比（QoQ）8.3%増の295.5億ドルとなった。これは市場調査会社のTrendForceが発表したもので（参考資料1）、10四半期連続記録更新している。PCやTV用のチップ不足は解消されているが、PMIC、Wi-Fi、マイコンなどはまだ不足しているという。 [→続きを読む]