大和田敦之の視点
半導体集積回路の消費をドライブするのはその応用であることに間違いはない。特に最近はデジタル化の進展がめざましい。そのデジタル技術を推進するコアはもちろん、半導体回路にほかならない。良質なデジタル技術は高速スイッチ、軽薄短小を実現する小さい空間占有特性、省電力性そして高信頼性である。これらの特性を半導体以外で実現させる能動素子は存在しない。最近のデジタル製品として、スマートフォン、電子書籍端末、携帯ゲーム、デジタル音楽プレーヤー、アップルのiPadなどがある。
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新しい年が明けたが、我が半導体産業において近い将来の不透明感は依然として高い。事業環境は決して良いとは言えない。人口減少モードの中、為替は円高に振れ、日本人の収入は増加するどころか近年は減少気味であり、その上デフレになっている。国と地方の長期債務は讀賣新聞12月29日版によれば、2010年度末で862兆円と見込まれて膨大している。
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シリコンカーバイドはバンドギャップがシリコンと比べて大きく結晶の融点も高いため、高温でも動作し使用時の温度範囲を広くとれる。かつ逆耐圧が高く稼働電圧電流を大きくとれる利点もある。その上、熱伝導率はシリコンの3倍もあって、これはパワーデバイスにとって夢の半導体材料といえよう。そのシリコンカーバイドが市場に登場して来た。
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半導体集積回路の消費量をドライブするのはその応用であることに間違いはない。今後の応用は何が牽引するのだろうか。応用の歴史をみてみよう。最初の集積回路の市場はIBMなどがECL（emitter coupled logic）やTTL (transistor-transistor logic)を大型計算機（メインフレーム）に応用することで始まったものであると考えている。この事実を見て日本の集積回路開発は戦略的に重要なものとされた。
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半導体ファブの現場で働いていた頃、最大の関心事は歩留まり向上であった。歩留まり向上のためには歩留まりを抑えている直接の原因を知ることが第一のステップになる。その作業を筆者は、"Yield Loss Mechanism Identification"（歩留まりロスのメカニズム）と名付けた。この詳細はもちろん企業機密だった。
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７月7日の記事で筆者は「スマートグリッドは半導体の新しい市場になるか」を論じた。スマートグリッドの情報は最初米国から発信された。これは半導体の大きな市場となることができると、筆者はますます考えるに到った。さて、わが国の状況はどうなっているのだろうか？
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スマートグリッドの開発が始まっている。スマートグリッドとは、「電力供給をおこなう新しい技術であって、エネルギーとコストを節約しつつ、ITや通信技術を用いて供給者と消費者の間にある問題を全体最適化するシステム」とここでは定義して見よう。スマートグリッドは半導体の新しい市場になるのだろうか？
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現在のように変革の時代になってもこれまでのやり方を頑なに守る企業と、常に変革しながら成長する企業がある。変革している企業の代表例としてIBMを採り上げよう。IBMはInternational Business Machinesという名の通り、電動タイプライター等のビジネスオフィス向けの機械を製造する会社として、1896年（明治29年）にスタートした。日本に100%子会社を作ったのは第2次大戦前の昭和12年、大方の半導体パーソンが産まれる前であった。
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半導体が社会のすみずみまで浸透して来た。数多くある例から、LEDに関して本稿では述べて見たい。最近、増えて来た新型信号機はLED方式でありクッキリとして見やすい。素敵なデザインで黒いバックグラウンドに点光源のLEDが光る。旧式は、大型の専用電球を内蔵し、白色光線が色つきガラス面全体でボーッと光るだけなので見映えにおいて相当の違いがある。
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半導体関連市場の動向
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英国特集08 & 09
セミコンポータル編集長
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