2025年第3四半期における世界半導体製造装置市場は、前年比11%増の336.6億ドルになった、とSEMIが発表した。前四半期比（QoQ）では2%増である。地域別では、中国への出荷が最も大きく、129.3億ドルに達した（図1）。2位の台湾でさえ46.9億ドルにしかないのだから、中国のシェアの42.6%は極めて大きい（表1）。旺盛な中国購入分によって11%成長という2桁成長になった。

図1　半導体製造装置の売上額　出典：SEMI

表1　地域別半導体製造市場　出典：SEMI

製造装置市場をけん引するのは、やはりAIデータセンター関連のチップである。AIロジックチップと、数量の出るHBM（High Bandwidth Memory）をはじめとするDRAMがけん引している。例えばHBMはGPUなどのAIチップの周りに4個ないし6個配置している。そのHBMはDRAMを4枚以上積層するため、1枚のICパッケージにはDRAMだけで最低でも16個以上搭載されている計算になる。DRAMチップの需要は極めて旺盛だといえる。

SEMIプレジデント兼CEOのAjit Manocha氏は「世界半導体製造装置売り上げは、1〜3四半期合計では、1000億ドル近くに達しており、これまでの最高額になる。このことは業界が技術革新へ投資していることを表している。特に強いAI需要によってロジックチップとメモリ、さらには先端パッケージに関して電力効率を上げようとして投資が増えている」と述べている。