連日テレビのトップニュースで取り上げられる中国テレコム最大手、そして中国最大のスマートフォンメーカー、華為技術(Huawei)の副会長、カナダでの逮捕を巡る動きとなっている。もとをただせば、イランへの通信機器輸出に伴う機密の漏洩の危険性であり、我が国はじめHuawei製品の排除を決める流れとなっている。知的財産の応分の補償に端を発する米中摩擦が激化する中での噴出する1つの流れである一方、Qualcommの特許を巡る係争でアップルiPhone旧機種の中国での販売差し止めの裁定が出されている。半導体業界に密接するこれら今後の展開に目が離せないところである。 [→続きを読む]
セミコンジャパン2018（図1）は、大きく変貌を遂げている。従来は、半導体製造装置が展示され、それを買いに来る半導体プロセス関係者でにぎわってきた。ここ数年、日本の半導体メーカーが弱体化し、海外市場へ向かっている半導体製造装置や検査装置などのメーカーは強いものの、今年は少し変調をきたしている。 [→続きを読む]
NANDフラッシュメモリやDRAMなどメモリの歩留まりが上がり、生産可能な製造装置が揃ってきたため、製造装置産業は踊り場に来ている。今年も第3四半期までメモリバブルが続き、2018年は前年比9.7%増の621億ドルに達したが、19年は4%減の596億ドルになる、とSEMIは予測した。 [→続きを読む]
ISSCC 2019の一般講演の採択が決まった。投稿論文数は609件と例年並みで、採択論文数は193件で採択率は31.7%と例年の33〜34%よりもやや厳しい結果となった。ISSCCは例年、デジタル、ロジック、アナログ、RF、プロセッサなど半導体ICのさまざまな分野の論文を集計するため分野の偏りはあまりない。動向がわかるのは基調講演である。 [→続きを読む]
先月は「中台勢恐るべし！」（参考資料1）というタイトルで、中国のHuaweiと台湾のTSMCの連携で世界初の7nm SoCが誕生した話題をお届けしたので、今回は台湾に注目してTSMC の将来を見据えた戦略について探ってみよう。その前に、再びHuaweiの話題から話を始めよう。 [→続きを読む]
中国華為科技（ファーウェイ）の副会長が、米政府の要請を受けてカナダ当局に１日に逮捕された。この衝撃的なニュースが先週末に流れた。いよいよ、米中の貿易戦争は、幹部の身柄拘束、という事態に発展してきた。一方国内では、ソフトバンクの通信ネットワークが数時間もつながらないという事態が起きた。いずれも通信機器が共通点だ。 [→続きを読む]
米国Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世界半導体販売高の発表が行われ、この10月について$41.8 billionと前月に続いて月次最高を更新、前月比1.0%増、前年同月比12.7%増と、伸びが鈍化しながらも依然増勢を保っている。恒例のSemiconductor Trade Statistics(WSTS) organizationの秋季予測を支持して、2018年販売高が15.9%増の$477.9 billionとし、初めて$400 billionの大台を突破した2017年の$412.2 billionから続けて大幅な増加、$500 billionもうかがう水準となっているが、先行き鈍化懸念が増す渦中ますます注目を要するところである。 [→続きを読む]
業界最大手のIPベンダーであるArmは、これまでのモバイルから自動車エレクトロニクス、サーバー分野へと手を広げているが、昨日開催されたArm Tech Symposiumにおいて、サーバー向けの新プラットフォームNeoverseを少しずつ明らかにしつつある。ArmプロセッサがアマゾンAWSのSoCであるGravitonに採用されたことがわかった。 [→続きを読む]
半導体のショット雑音が熱雑音と比べて、ほぼ3dB小さいことを、Analog Devices社のCTOオフィスのシミュレーション開発ディレクタのMike Engelhardt氏が見つけた。このことを同氏は東京・品川で開かれた「LTspiceユーザーの集い2018」で明らかにした。 [→続きを読む]
2018年11月に最もよく読まれた記事は、「2018年の世界半導体トップ15社ランキング見込み、市場は16%成長へ」の記事だった。 これは市場調査会社のIC Insightsが発表した2018年の見込みである。第1位は今年の前半まで続いてきたメモリバブルの恩恵を受けたSamsungである。 [→続きを読む]
