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2018年8月

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ソフトバンクグループ代表取締役会長の孫正義氏は、四半期ごとの決算発表会では必ず自分の声で決算の数字と共にこれからのビジョンを話す。ソフトバンクについて正しく理解して欲しいからだ。このため長期ビジョンを話すが、毎回少しずつ違う。8月上旬に開かれた、2019年3月期第1四半期(4〜6月)発表会では、AIシフトをテーマとした。 [→続きを読む]
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2018年の世界半導体の設備投資額は前年より9%多い1020億ドルに達しそうだ、という見通しをIC Insightsが発表した。この数字は2016年比でみると38%増にも達する。しかも全投資額の53%がメモリだとしている。 [→続きを読む]
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セイコーインスツルから半導体事業を切り出し、社名を変えたエイブリックが誕生して8カ月が経過した。エイブリックは親会社のセイコーグループから独立、筆頭株主が日本政策投資銀行となった。日本で初めて親会社から独立を果たした半導体メーカーとなった。海外オフィスとも協力し、海外での知名度も高めていく。 [→続きを読む]
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8月上旬、生産ラインにある製造装置がウィルスに感染し、生産工場が一時停止した、とTSMCが発表したことは記憶に新しい。半導体工場がインターネットと切り離されているから大丈夫、という考えは通用しない。サイバー攻撃ではなくともウィルスに感染する事件はよくあるからだ。今回のTSMCもその一例。日本企業はセキュリティに対する関心が低い。27日の日経産業新聞はサイバー人材不足の実態について報じている。 [→続きを読む]
今年前半の世界半導体販売高データがIC Insightsから、第二四半期の世界モバイルDRAM売上げがDRAMeXchangeから、そして第二四半期のグローバル半導体業界売上げがIHS Markitから、それぞれあらわされて史上最高が相続く現下の絶好調の市況の様相を映し出している。同時に先行き関連で、米中摩擦による半導体を含めた供給網のひび割れ懸念が出始めている一方、最先端微細化の難航による量産投資の遅れがみられ、北米半導体装置の世界billings月次データも頂上越えが顕著になるなど、水を差すいくつかの動きが並行してあらわれてきている。 [→続きを読む]
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ArmがIPベンダーのビジネスモデルから脱却しつつある。IoTシステムの価値が、ハードでもない、ソフトでもない、データに移ることをとらえるためだ。Armは進むべき道がデータ中心であることを認識しており、IoT端末を作るための開発キットARM Mbedを昨年、提供、このほどデータを収集・管理するIoTプラットフォームの国内提供を始めた。 [→続きを読む]
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英国系市場調査会社のIHS Markitも、IC Insightsに続き、世界半導体のトップ10社ランキングを発表した。このランキングではファウンドリを含めていないため、半導体ICの市場規模を表している(参考資料1)。ここでは、1位Samsung、2位Intel、3位SK Hynixとなっており、4位にメモリメーカーのMicronが入った。 [→続きを読む]
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2018年上半期の世界半導体企業トップ15社ランキングが発表された。メモリバブルの影響は強く、メモリメーカー3社のSamsung、SK Hynix、Micronがトップ5社内に入っている。残りは2位Intel、4位TSMCとなっている。やはりDRAM単価がいつものように下がってこなかった、という異常事態がこの順位を招いた。ルネサスは15位圏外に落ちた。 [→続きを読む]
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半導体産業がメモリバブルを脱却し、ようやく着実な成長期にやってきそうだ。台湾の主要IT19社の業績が発表され、7月の売上額は前年同月比13.5%増になった、と15日の日経産業新聞が報じた。NANDフラッシュは歩留まりが上がり設備投資は止まってきた。長期的にAI(機械学習・ディープラーニング)を使った応用が広がっている。 [→続きを読む]
急変した仮想通貨はあるもののデータセンター、IoT、AI、自動運転、AR/VRなど新市場が着実に伸びてきて、世界半導体市場をますます比率を高めて支えているという実感がある。そんな中の新たな潮流の台頭をいくつか。数年前半導体業界を揺るがした大型M&Aが頭打ち、中国市場に傾く連携の色合いが強まってきている。IoTにしろ、AIにしろ、関係する領域が広く、ハイテク関連の会議・展示会開催それぞれの焦点の当て方に大きな移行を迫られている。スマートフォンの中国市場からサムスンが大きく後退する方向、新基軸の構築を余儀なくされている。 [→続きを読む]

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