2017年7月

半導体産業の好調が持続する中、7月28日の日本経済新聞は、オピニオンというコラムで「ムーアの法則、限界の先は」と題した記事が掲載された。ムーアの法則というより微細化の限界の先を議論している。シリコンチップの微細化の先に来るものは何か。AIや自動運転車、IoTなど未来を見つめた応用、ビジネスモデルを含めた「価値」を模索している。先週のいくつかの記事にもそれが表れている。 [→続きを読む]

現在の半導体市場の急激な変化、展開模様を如実に示す2点である。昨年、一昨年と非常に大きく吹きまくったM&A(merger and acquisition)の嵐が、今年前半は取引総額が急激に減少しているデータが1つである。もう1つ、メモリが引っ張って過去最高をまたさらに大きく更新する勢いの半導体市場のもと、各社の直近四半期業績が発表されているが、販売高サプライヤ別ランキングの首位を長らく維持しているインテルを、少なくともこの四半期はSamsungが追い越すとのこと。約四半世紀ぶりのこととなる。 [→続きを読む]

2017年6月の半導体製造装置の販売額がSEMIとSEAJからそれぞれ発表された。それによると、北米製半導体製造装置は前年同月比33.4%増の22億8890万ドル、日本製半導体製造装置は同53.6%増の1530億5200万円となった。依然、高水準にある。 [→続きを読む]

東芝メモリと四日市工場を共有しているWestern Digitalは、64層の3D-NANDフラッシュ技術を使った、4ビット/セルの768Gビット（96Gバイト）メモリを開発した（図1）。従来と同じ数のメモリセルを持つ3ビット/セルのNANDフラッシュだと、メモリ容量は512Gビット（64Gバイト）だったが、これよりも50%増加した。 [→続きを読む]

2017年第2四半期におけるシリコンウェーハ面積が前年同期比10.1%増の29億7800万平方インチとなり、5四半期連続過去最高となった、とSEMIが発表した。前四半期比でも4.2%増であり、ここの所、増加の一途をたどっている。 [→続きを読む]

半導体産業の活況は、しばらく続きそうだ。先週は、それを示唆するニュースが相次いだ。ARMのCPUが過去25年間に集積された半導体チップの累計個数1000億個が今後4年間で達成されるという見通しを述べ、ソニーのCMOSイメージセンサのウェーハを増産する。その先の自動運転への投資、製造業を支える工作機械への投資も活発だ。 [→続きを読む]

$400 billionを超える年間半導体販売高の予測を受けて、DRAMおよびNANDフラッシュメモリの高値が引っ張ってともに最高の販売高を記録しそうなことが大きな原動力になっているという分析の一方、この勢いを維持していく上では魅力的な新分野の開拓、立ち上げとともに最先端の半導体設計、プロセスの日進月歩の展開が欠かせないということで、今後に備える読みや備えの活発化を受け止めている。需給逼迫がもたらしている昨年後半以来のメモリの高値が牽引している現況であるだけに、一層の成り行きである。 [→続きを読む]

「デジタルトランスフォーメーション」。エレクトロニクス技術を使って、社会を変革するテクノロジーを最近こう呼ぶ。エレクトロニクスの肝はもちろん半導体。半導体を使うエネルギーの変革をIntelが進めている。「スマートメータ」をもっと賢くして電力コストも抑えるという「エネルギーコレクティブプラットフォーム」(図1)をIntelが提案した。 [→続きを読む]

USB Type-Cは、iPhoneのケーブルのように裏表を逆にしても接続でき、しかも電力を100Wまで供給できるというメリットがある。ディスプレイのHDMIやDisplayPortなどもType-CのAltモードで使えるようになり、パソコンやスマートフォンのケーブルはType-C1本ですむようになる。USB Type-Cの認証チップを最も多くそろえているCypressがUSB-Cチップを続々出せる理由は何か。 [→続きを読む]

東芝の半導体メモリ事業の売却差し止めを求めた米ウエスタンデジタル（WD）の訴訟で、米カリフォルニア州の上級裁判所は、7月14日、WDと東芝双方の主張を聞く尋問を行ったが、判断を28日に先送りした。その直後に、東芝は「次回審問までにメモリ事業の売却完了はいたしません。なお、当社は2018年3月末までのメモリ事業売却を目指しています」との公式コメントを発表した。 [→続きを読む]