Andrew Groveさんの思い出
セミコンダクターポータル既報の通り(参考資料1)、インテル社を率いたGrove氏が先月に逝去されたと、伝えられた。私は光栄にも1967年にご本人にお会いしたことがあったので、急にそのことを思い出した。本人の御冥福を祈りつつ忘れないうちに書いてみたい。 [→続きを読む]
2016年4月
Mentor Graphics、SI/PIや3D電磁界解析を含む総合シミュレータを発売
LSIの設計からPCB設計、組み込みシステムまで広くカバーしているMentor Graphicsは、プリント回路基板上を伝送線路が走るような高速信号伝送やノイズ発生をシミュレーションできる総合シミュレータツールHyperLynxを発表した。従来の伝送シミュレータと比べ、数十倍も高速に結果が得られるとしている。 [→続きを読む]
2016年3月に最もよく読まれた記事は東芝の事業計画
3月に最もよく読まれた記事は、「東芝、メモリを軸にパワー、システムLSIは継続」だった。東芝の半導体事業部門からNANDフラッシュだけを残すという報道がなされてきたが、パワー半導体もシステムLSIも継続することを室町正志社長がしっかり述べたことを報じた。 [→続きを読む]
鴻海、シャープ買収後のIGZOはどうする？
約1カ月間、さまざまな憶測記事が氾濫する中で、ようやく台湾のEMS（Electronics Manufacturing Service：製造専門の請負サービス業者）メーカーの鴻海精密工業がシャープを買収することで両社が正式に調印した、と4月3日の日本経済新聞が報じた。堺市で両社が共同の記者会見を開いたもの。 [→続きを読む]
中国での半導体生産の本格的始動、TSMCの300mm Fab、湖北省、・・
中国経済の伸びの鈍化で世界の半導体市場も低迷傾向が見られる現時点であるが、その中国で半導体生産を新たに立ち上げる動きがいくつかあらわれてきている。最も注目されるのは、台湾のファウンドリー世界最大手、TSMCの中国における同社初の300-mm fab計画について南京の政府との合意に達していることである。2018年後半に16-nmプロセスを立ち上げる予定となっており、最先端のバランスの舵取りに注目である。他に、湖北省武漢でのメモリ製品R&Dプロジェクト、米Micronと台湾PTIの西安の合弁fabなど、それぞれの段階、意味合いはあるが、今後の展開に注目するところである。 [→続きを読む]
Intelの3D-NAND SSDは32層チップを採用
Intelは、米国時間3月31日に開催されたCloud Dayにおいて、クラウド市場でのストレージの高速化のため、3D-NANDフラッシュを利用したSSD（半導体ディスク）をはじめ、XeonプロセッサE5-2600 v4もセットで発表した。Intelが3D-NANDのSSDを発表したのはこれが初めて。 [→続きを読む]
