インフィニオン、カーエレ用パワー半導体の新パッケージ技術を明らかに
カーエレクトロニクスに搭載するパワーMOSFETをリードレスパッケージに収容しても200Aを流すことのできる実装技術を、インフィニオンが明らかにした。これまでのD2PAK型パッケージでは180Aが最大電流だったが、新開発のTO-LL表面実装型パッケージは200Aまで流せることで、インバータの小型化につながる。 [→続きを読む]
2013年2月
世界的株高・円安、半導体在庫、対する警戒、慎重な姿勢
デフレ脱却に向けて大きく前進するシナリオを進める我が国であるが、昨今の急速な円安・株高が国内エレクトロニクス業界はじめ各社業績に早速の急回復として見えてきている。世界的にも同時株高の様相となっており、当面本物の景気回復につながるかどうか、世界の経済情勢に注目ということと思う。モバイル機器の活況のなか昨年末にきて高水準の在庫となっている半導体市場では、今後本当に景気拡大となるかに警戒感、あるいは慎重な姿勢が強まる状況が見られている。 [→続きを読む]
