携帯電話の機能、ゲームの世界、カーライフを変えるマイクロマシン技術
MEMSファンドリーも拡大予想 総合マーケティングビジネスの株式会社富士経済（東京都中央区日本橋 阿部英雄 代表取締役）はこのほど、ボーダレスの動きが進む、半導体・電子部品実装工程。株式会社富士経済では、アプリケーション機器の軽薄短小化、機能向上に貢献するマイクロマシンの国内市場の調査を実施した。その結果を報告書「2007 マイクロマシン関連市場実態総調査」にまとめた。 [→続きを読む]
2007年1月
2006年の携帯機器出荷台数、Nokia大躍進
Sony EricssonはLGを抜き4位に 2006年の携帯機器の出荷台数はNokiaが大躍進し2位以下を大きく離したとの報告がiSupply社より発表された。 [→続きを読む]
SEMATECHと東京エレクトロン、3Dインターコネクトと高移動度チャネル材料で協力
東京エレクトロンと半導体製造のコンソーシアムであるSEMATECHが、先端半導体製造における、3Dインターコネクト技術と高移動度チャネル材料において、複数年にわたる共同開発プログラムを開始した。 [→続きを読む]
科学技術の振興および成果の社会への還元にむけて制度改革提案
総合科学技術会議に提案 2006年12月25日に開催された、総合科学技術会議において、科学技術の振興および成果の社会への還元にむけた制度改革案が提出された。 [→続きを読む]
半導体製造装置BBレシオ、12月は日米ともにポイントアップ
北米は5ヶ月ぶりに受注回復、1.0台に 2006年12月の半導体製造装置市場の3ヶ月平均BBレシオは、日本製装置は1.18、北米製装置は1.05となった。日本製装置の3ヶ月平均BBレシオは、2006年9月以降連続4ヶ月上昇、北米装置は、同10月以降連続3ヶ月上昇となった。 [→続きを読む]
中小企業・ベンチャー挑戦支援事業のうち実用化研究開発事業（補助金）の公募について（平成19年度予算）
経済産業省中小企業庁では、新事業展開等を図るために新技術、新製品に関する実用化研究開発を行う中小企業を支援することを目的として、平成19年度予算において新規採択のための公募を行う予定。（公募期間：平成19年3月下旬〜4月下旬）。 本事業の実施は平成19年度予算の国会での成立を前提とするもの。※予算説明資料については、平成19年2月下旬に公表する予定。 [→続きを読む]
世界の半導体・電子部品実装関連市場
2010年の実装検査装置市場、1,176億円 2006年から25%増見込む ボーダレスの動きが進む、半導体・電子部品実装工程。株式会社富士経済では、半導体・電子部品実装関連装置37品目と関連部材5品目の市場調査を実施した。さらに、装置市場に関してワールドワイドでの調査を実施した。その結果を「2007 World Wide 実装関連市場実態総調査」にまとめた。 [→続きを読む]
07年の半導体市場、成長率は4.6%〜9.2%予測
VLSI、IC Insights、Dataquest、SEMICO各社予測 2007年の半導体市場は、4.6%〜9.2%増となるとの予測が、SEMI主催のISSにて、主要エレクトロニクス調査会社４社の代表より発表された。 [→続きを読む]
11月のDGレシオ、前月比大幅下げ 調整色強まる
11 月のDG レシオ・受注・販売はそれぞれ1.10（10 月1.17）、1.31（10 月1.31）、1.32（10 月1.24）となったことがアイサプライ社から発表された。 DGレシオは10 月の1.17（1.16 速報値）から大幅下落となった。受注が低水準のまま販売が改善しているためである。前月同様に受注環境は悪化しており、調整色が強まっている。12 月の受注環境も11 月並で推移しているため、今後出荷は落ち始めるだろう。特に携帯電話とパソコンの調整が背景にあり、今年のクリスマス商戦が厳しさを増している可能性もある。 [→続きを読む]
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