先端パッケージの3D-ICパッケージングの低温実装を推進するコネクテック
先端パッケージ技術が次世代の高集積化技術として注目されている。チップレットや3次元ICのパッケージングでは、これまでとは異なる技術が求められる。研究開発向け半導体チップのパッケージングを手掛けるコネクテックジャパンがインプリント法で10µmピッチの電極を形成する技術や、80°Cで半田バンプをチップ接続する技術で受注を獲得し続けている（図1）。 [→続きを読む]
2023年2月
TSMC熊本に次ぐ2番目の半導体工場建設は日本政府の補助金次第
台湾TSMCのCEOである魏哲家（C.C. Wei）氏（図1）は、2023年1月に開催された2022年第4四半期の決算説明会の最後に、同社の顧客の信頼を高め、同社が成⻑するための「世界的製造フットプリント拡⼤計画」を発表した。 [→続きを読む]
Gartner、PCやスマホなどデバイスの出荷台数を23年4.4%減と予測
半導体の消費量が最も多い分野であるITデバイス（PC、タブレット、スマートフォン）の2023年における出荷台数は、前年比4.4%減の17億4000万台になりそうだ。こう予測するのは市場調査会社のGartner。特にパソコンの出荷量は2022年が16%減だったが2023年はさらに7%減となると予想する。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置が3カ月連続下降へ、短期的な我慢の時期に
世界の半導体製品販売額が11月に急にストンと落ち込んだが（参考資料1）、世界の半導体工場に装置を納める日本製半導体製造装置の販売額がこの12月にやはりストンと落ちた。短期的に製造装置市場は冷え込み始めている。 [→続きを読む]
