日米台などの半導体サプライチェーン強化で日米合意、「日の丸」掲げず
2022年5月23日、米国のバイデン大統領が来日し、岸田総理と共同記者会見を開催した。日本と米国が半導体サプライチェーンの強化で合意したことを明らかにしたが、この時「日の丸半導体で戦う」という従来の日本政府の方針が劇的転換を迎えたことに何人の人が気付いただろう。 [→続きを読む]
2022年5月23日、米国のバイデン大統領が来日し、岸田総理と共同記者会見を開催した。日本と米国が半導体サプライチェーンの強化で合意したことを明らかにしたが、この時「日の丸半導体で戦う」という従来の日本政府の方針が劇的転換を迎えたことに何人の人が気付いただろう。 [→続きを読む]
IoTがDX(デジタルトランスフォーメーション)の基本技術として年率20%で着実に成長している間に、エネルギーの効率化を目指すグリーントランスフォーメーション(GX)も着実に始まっている。ここでは半導体とバッテリが基本技術となる。トヨタが家庭用電池事業に参入、米スタートアップが安価な材料で低価格電池の開発、パナソニックが大増産、日立が送電線の点検監視サービス開始、といった動きが目立つ。 [→続きを読む]
新型コロナウイルスによる累計感染者数は金曜3日午後時点、世界全体で5億3088万人に達し、7日前の午後から304万人増、前週比76万人減である。 6月に入って、上海も封鎖が解除、我が国も入国制限が緩和されている。半導体業界での優位&先行の立ち位置の獲得に向けた、様々な動きが見られている。インテルは、Samsungを電撃訪問してソウルでのトップ会談、昨年12月のTSMC訪問と同様、事業協力の話し合いとされている。他にも、米国およびEU当局への投資の働きかけなどがある。次に、Armの買収に向けたコンソーシアムの構築に、Qualcommなどが乗り出す動きが見られている。さらに、米国SIAと米国議会、EUと台湾など、半導体を巡る連携&協議が続いている。 [→続きを読む]
Industry 4.0は、そう簡単には進まない。世界各地の工場はそれぞれ独自のネットワーク規格やプロトコルで動いているからだ。独自規格をIndustry 4.0を実現するTSN(Time Sensitive Network)規格に変換しながら下位互換性を持たせる作業を工場ごとにしなければならない。NXPはTSN規格と主要な複数の産業用ネットワークを切り替えられるマイコン「i.MX RT1180」を製品化した。 [→続きを読む]
2022年5月に最もよく読まれた記事は2カ月連続、「日本半導体企業ランキング: 首位はキオクシア、2位はソニー逆転のルネサス」であった。これはブロガーの服部毅氏がOmdia社のデータを基に日本の半導体上位ランキングを述べたもの。 [→続きを読む]
コンピュータの最大のメリットは、共通のハードウエアを基にソフトウエアを入れ替えるだけでさまざまな機能を実現できることだが、ロボットでもそれが可能になる。AMD-Xilinxは、FPGAを集積したSoCを搭載しR(ロボット)OS2 を採用したロボット向けのシステムオンモジュール(SoM)「Kria」を開発、そのスターターキットを発売した。ロボット開発が大幅に短縮されそうだ。 [→続きを読む]